硅晶圓大廠環(huán)球晶圓積極擴增在中國臺灣半導體產業(yè)的布局，已將超過新臺幣100億元的境外資金匯回臺灣，16日旗下中德分公司舉行廠房增建的動土典禮，預計將于兩年內完成廠房興建、機臺安裝和產品量產。

環(huán)球晶圓第二季硅晶圓出貨維持穩(wěn)定，5月合并營收月增0.6%達新臺幣43.33億元，與去年同期相較減少11.8%，累計前5個月合并營收達新臺幣221.54億元，較去年同期減少12.0%。環(huán)球晶圓預期第二季需求與第一季持平，小尺寸產品表現(xiàn)優(yōu)于第一季，因為生產小尺寸硅晶圓的大陸昆山廠自封城后重新啟動，馬來西亞廠也已重啟生產，全球廠區(qū)都是滿載量產，第二季整體營運將優(yōu)于第一季表現(xiàn)。

環(huán)球晶圓表示，中德分公司主要系生產和銷售12英寸半導體硅晶圓，為因應全球半導體產業(yè)制程技術快速提升，對于高端硅晶圓的強勁需求，環(huán)球晶圓決定擴建中德分公司廠房，新增先進設備和高端儀器，提升12英寸最先進半導體磊晶硅晶圓的產能。

環(huán)球晶圓指出，最先進制程晶圓產能將會應用在小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。廠房完工正式量產后，將增加環(huán)球晶圓高端半導體硅晶圓產能，加大集團的營運成長力道。

不過，新冠肺炎疫情及美中貿易戰(zhàn)仍導致全球總體經濟充滿不確定性，環(huán)球晶圓認為，下半年的不確定性因素仍多，全球各國經濟重啟后實際情況仍未知，而且發(fā)生二次疫情的機率仍高，所以主要客戶在上半年建立安全庫存，下半年需求能見度偏低。

然而新冠肺炎疫情帶動醫(yī)療、居家辦公、遠距教學的硬件組件需求增加，以及客戶為防止突發(fā)性供應鏈缺口進而建立的安全庫存，硅晶圓廠對第二季及第三季的需求看好維持平穩(wěn)，環(huán)球晶圓各廠產能利用率維持高檔，且會維持到第三季。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在日前法說會中表示，新冠肺炎的疫情走向和貿易戰(zhàn)爭的動向，牽系著全球經濟下半年的態(tài)勢發(fā)展。然而半導體對全球經濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩(wěn)定控制后，全球產業(yè)市場的供需運作將重啟正常，半導體產業(yè)在人工智能（AI）、物聯(lián)網（IoT）、5G、存儲器等新產品的帶動下將迅速回溫，環(huán)球晶圓營運前景仍樂觀可期。