據(jù)上交所消息，中芯國際科創(chuàng)板首發(fā)過會，通過注冊制審核，即將發(fā)行上市。中芯國際從交易所受理到通過 共19天。

中芯國際早在2004年就登陸紐交所，港股上市亦滿16年，2019年5月份，中芯國際發(fā)布公告稱，將從紐交所退市，繼續(xù)保持ADR（美國存托憑證），主動降級到OTC（場外交易市場）。

中芯國際此次回A計劃募資200億元，約80億用于投資12英寸芯片SN1項目，40作為本公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，另外80億用于補充流動資金。

回顧中芯國際的科創(chuàng)板上市進程，堪稱“光速上會”。5月5日，中芯國際宣布擬進行人民幣股份發(fā)行并申請科創(chuàng)板上市；5月6日，中芯國際啟動上市輔導，并于上海證監(jiān)局進行輔導備案登記； 6月1日，中芯國際科創(chuàng)板上市申請正式獲受理；6月4日，中芯國際迎來首輪問詢；6月7日，中芯國際對問詢函作出長達207頁回復。6月10日，科創(chuàng)板上市委宣布中芯國際將于6月19日上會。

作為“國產(chǎn)芯片之光”，中芯國際的上會受到各方的關(guān)注，自身濃厚的科創(chuàng)板屬性及產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位，加上強大的保薦陣營也為其保駕護航，其上市之路如此之快似乎也并不令人感到意外。

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