聯(lián)發(fā)科處理器需求增長，芯片后端供應(yīng)鏈擴大產(chǎn)能
據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。
在本周早些時候的報道中，外媒曾報道聯(lián)發(fā)科分3批向臺積電追加了芯片代工訂單，涵蓋12nm、7nm和5nm。
追加芯片代工訂單，也就意味著對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會增加，在最新的報道中，外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應(yīng)的應(yīng)對措施。
外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道芯片后端供應(yīng)鏈也在準(zhǔn)備應(yīng)對聯(lián)發(fā)科追加訂單的，他們的應(yīng)對措施是提高下半年的產(chǎn)能，以應(yīng)對聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。
從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是5G智能手機處理器，還包括Wi-Fi 6芯片和網(wǎng)絡(luò)解決方案所需要的芯片，聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。
值得注意的是，在本月中旬的報道中，外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管，堅信業(yè)務(wù)在今年會有增加，預(yù)計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。
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