據(jù)調研機構ResearchAndMarkets發(fā)布的研究報告預測,物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模在2019年為3709億美元,預計到2025年將增長至5254億美元;從2020年到2025年,預計將以6.0%的復合年增長率增長。
據(jù)該報告分析,專用MCU和靈活的SoC類型設計的增長,提供更多IP地址空間的IPv6的采用,推動物聯(lián)網(wǎng)采用的AI等技術,互聯(lián)網(wǎng)連接的發(fā)展以及低成本智能無線傳感器網(wǎng)絡的增長等等都將成為了幾年內推動市場增長的積極因素。
但是,對用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性的擔憂也阻礙了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的增長。預計消費電子類終端應用將在預測期內占據(jù)最大市場份額,其中主要為智能消費類電器。
隨著可以連接到互聯(lián)網(wǎng)和智能手機的消費類設備的發(fā)展,預計消費類電子產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)技術的增長將得到推動。智能電器具有測量和控制其能源使用量并將其傳達給房主和公用事業(yè)部門的能力,因此,這些設備可以連接到智能電表或家庭能源管理系統(tǒng),并且可以幫助減少非高峰時段的用電量。
消費量電子終端細分市場的增長歸因于智能家電的市場增長,例如智能電視、智能音箱、智能洗衣機和智能冰箱等。
航空航天和國防應用預計將成為預測期內增長最快的部分。
物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求預計將在航空航天和國防領域顯著增加,因為物聯(lián)網(wǎng)技術將通過傳感器數(shù)據(jù)提供更多見解,從而幫助政府提高總體運營管理效率、安全性和飛行控制。由于可以實時分析性能數(shù)據(jù),因此可以改善維護、地勤人員和工程師可以快速診斷問題并減少停機時間,從而降低成本。
功耗在1-3 W的設備在2019年占整個IoT芯片市場的主要份額。
很少有消費電子設備、工業(yè)應用設備和醫(yī)療保健應用設備消耗1-3 W的功率。1-3 W功耗的主要設備包括健身和心率監(jiān)測器、血壓監(jiān)測器、血糖儀、連續(xù)式血糖監(jiān)測儀、脈搏血氧儀、自動體外除纖顫器、可編程注射泵、可穿戴式進樣器和多參數(shù)監(jiān)測儀。在1-3 W功耗方面做出重大貢獻的消費類電子設備包括智能電視、智能冰箱、智能烘干機、智能洗碗機、智能深度冷凍機和其他家庭自動化設備。
預計2020年,亞太地區(qū)將在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中占據(jù)第二大份額。
互聯(lián)網(wǎng)在商業(yè)和住宅空間中的滲透率不斷增長,較高的消費者基礎,可支配收入的增加以及IT基礎設施的改善是帶動亞太地區(qū)IoT芯片市場增長的一些關鍵因素。
此外,基于云的服務的采用和工業(yè)自動化的上升趨勢是中國、韓國和日本等國家的商業(yè)應用IoT芯片市場的關鍵增長動力。
市場動態(tài)概要
驅動因素
· 不斷增長的針對特定應用的Mcus和靈活的Soc型設計
· 越來越多的采用IPv6互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議
· 越來越傾向于使用Ai和5G技術
· 互聯(lián)網(wǎng)使用激增
· 日益增長的低成本智能無線傳感器網(wǎng)絡
制約因素:
· 有關用戶數(shù)據(jù)安全性和隱私性的問題
商機
· 政府對物聯(lián)網(wǎng)相關創(chuàng)新和研發(fā)的資助
· 智慧城市
· 跨域合作
挑戰(zhàn)性
· 跨平臺缺乏通用協(xié)議和通信標準
· 連接設備的高功耗
主要供應商
· Texas Instruments Incorporated
· Qualcomm Incorporated
· Nxp Semiconductors N.V.
· Mediatek Inc.
· Marvell Technology Group Ltd.
· Microchip Technology Inc.
· Cypress Semiconductor Corporation
· Renesas Electronics Corporation
· Huawei Technologies Co. Ltd.
· Nvidia Corporation
· Samsung Electronics
· Advanced Micro Devices (Amd)
· Stmicroelectronics N.V.
· TE Connectivity Ltd.
· Nordic Semiconductor
· Gainspan
· Expressif Systems
· Dialog Semiconductor
· Silicon Labs
責任編輯:tzh
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