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高配機箱的散熱細節(jié)設計分析

454398 ? 來源:cfan ? 作者:cfan ? 2020-09-02 10:29 ? 次閱讀
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高配電腦肯定是很多小伙伴的最愛,如果有機會裝一臺,肯定都是非常開心的,要說怎么配置,處理器選啥、顯卡用什么、配多少內(nèi)存……,甚至是選電源時候的坑,我們之前的推送都說過很多了,但另一個高配電腦“性命攸關(guān)”的事兒卻沒有好好說過,那就是機箱散熱設計。

機箱風路、風扇方向什么的咱們以前也都聊過,但具體到機箱的散熱孔排布、風扇最佳安裝位置,目前高配平臺的特殊需求等,估計很多小伙伴還是比較懵的。到底怎么才是符合目前高配平臺的機箱散熱設計呢?小編空口說白話大家肯定不相信,所以咱們今天的目標是“偷師”,找一個在散熱器和機箱領(lǐng)域都比較靠譜的廠商,分析一下它的最新機箱的細節(jié)設計。

上面這張圖已經(jīng)比較詳細地畫出了這款新型機箱的風路、風扇布置等設計,有些設計和較早的產(chǎn)品有了明顯區(qū)別。比如它的底部分成了兩部分,而不是之前包裹電源的方式。電源自己從底部吸氣、后部排氣,形成獨立風道,減少對內(nèi)部溫度的影響。而另一部分則從前面、側(cè)面吸進冷空氣,冷卻機械硬盤后由很少見的底部風扇向上吹出,直奔顯卡正面,幫助顯卡散熱,之后這些熱空氣會被顯卡直接吹出機箱,不會影響CPU區(qū)域。

側(cè)面板部分,既然一側(cè)采用透明板面已經(jīng)是愛好光污染的高端用戶必備,不好改變,那么另一側(cè)面板就不能再像傳統(tǒng)一樣全封閉了。它底部開有大量進氣孔,除了底部吸氣需求外,還有一部分冷空氣會直接向上,流經(jīng)背部走線區(qū)域,貼在主板托架后方的硬盤、高性能平臺的背面散熱。

如果細看廠家提供的效果示意圖還會發(fā)現(xiàn)一個問題,安裝了了8~9把風扇(頂部風扇為選裝)的機箱里,并沒有縱橫交錯的風扇電源線,這是因為機箱在背部走線區(qū)域提供了一個燈效+風扇控制器,盡量讓這些線纜從風扇出來就進背部,這樣不僅整潔了很多,也有利于散熱,當然安裝整理也更方便了。

至于其他的細節(jié),有些其實是舊式機箱也會考慮到,但這款新機箱做得明顯更好的。例如防塵網(wǎng)完全覆蓋了底部和側(cè)面板、前部的所有進氣孔,而且頂部排風口同樣帶有防塵網(wǎng)以防止落灰。此外正面的“側(cè)吸氣”設計也不是真的從側(cè)面開口,而是兩側(cè)面積較大,有一定角度的散熱孔,讓氣流的線路相對平直一些,不用轉(zhuǎn)個直角彎,能明顯提升效率。

怎么樣,這些最新的風路設計是不是感覺特別適合高配小伙伴的需求呢?在新裝高端平臺的時候,怎么選機箱也有點頭緒了吧。升級小伙伴也別急,小編不是讓大家直接扔掉手頭的機箱,其實簡單地改造一點也不麻煩,比如風扇、燈效控制器就是可以買到的,在側(cè)板下方鉆些孔也很方便等等,分分鐘就能讓你的舊機箱發(fā)揮更強的能力呢。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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