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1、濾波電容要盡量與芯片電源近,振蕩器也是,在振蕩器前端放電阻;
2、改變電路板大小在Design的Board Shape里;
3、畫完電路板大小后,在Mechanical1層用10mil線畫板框(國內(nèi)部分工程師喜歡用禁止布線層即KeepOut-Layer層)P+L布線;
4、放置元件,過孔,焊盤,覆銅,放文本等都可用P+對(duì)應(yīng)快捷字母;
5、覆銅(place polygon pour)之前要修改安全間距design rules(clearance 10mil左右),并且NET網(wǎng)絡(luò)連接到地GND,選擇Pour Over All Same Net Objectc,還要去除死銅(remove dead copper);
補(bǔ)充:因?yàn)?a target="_blank">FPGA下過孔比較密容易出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷。多層板內(nèi)層鋪銅要注意電源層和地層,如果是正片(Signal)出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷需手工加畫6mil的線把網(wǎng)絡(luò)連接好,如果內(nèi)層是負(fù)片(Internal Plane )出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷可以將隔離焊盤大小改小,保證網(wǎng)絡(luò)連接;
6、表層的鋪銅要用網(wǎng)格時(shí)選擇Hatched(Tracks/Arcs),線寬 (Track Width)10mil,間隔 (Grid Size)20mil,Grid Size 的大小是包含線寬在內(nèi)前面數(shù)據(jù)實(shí)際是10mil線寬10mil的間隙;
7、排線整體操作用S+L,放導(dǎo)線用P+L,布線過程中按 * 可以添加過孔;
8、小鍵盤加減+,-號(hào)為各層之間切換用,Page Up放大,Page Down縮?。?/p>
9、距離測量R+M,單位mil和毫米 mm切換用Q鍵;
10、畫封裝圖時(shí),J+L為Jumpto Location定位到某一點(diǎn);
11、定基點(diǎn)畫封裝在Preference的PCB中的Display中Origin Maker;
12、畫PCB封裝時(shí)可用隊(duì)列粘貼P+S;
13、畫PCB封裝圖要在TOP OverLayers(黃色);
14、模擬電源和一般電源之間一般要加一個(gè)電感(10mH左右)消除信號(hào)的影響,加兩個(gè)0.1uf的電容濾波;
15、單片機(jī)的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波,而且要接模擬地,模擬地(AGND)與一般地(GND)之間加一個(gè)電阻,并且正負(fù)模擬參考輸入端之間要加電容(0.1uf)濾波;
16、自動(dòng)標(biāo)號(hào)用Tools--Re-Annotate ;
17、畫器件原理圖的時(shí)候,善用器件排列規(guī)則來畫圖,比如輸入引腳在左邊,輸出在右邊,電源在上邊,地在下邊;
18、畫原理圖庫時(shí),可以用分部分(part)來設(shè)計(jì)引腳特別多的芯片;
19、低電平可以使字母頭上顯示一個(gè)橫線來表示;
20、在布置PCB時(shí),必須先要設(shè)置規(guī)則(很重要),rule中要設(shè)置Via、Clearance等;
21、Shift+S 看單層所有布線,鼠標(biāo)右鍵可以整體圖顯示拖動(dòng),鼠標(biāo)中鍵前后拉=放大或者縮小,多層布線非常有用;
22、當(dāng)重復(fù)器件比較多時(shí)候,使用排列組合Align,選擇要排列的元器件,快捷鍵shift+ctrl+H,水平均勻排列,shift+ctrl+V,垂直均勻排列,shift+ctrl+T、shift+ctrl+B;
23、群操作:選中你要操作的所有器件,使用Shift+鼠標(biāo)左鍵雙擊其中一個(gè)器件進(jìn)行屬性設(shè)置;
24、在一個(gè)工程中的所有原理圖中的網(wǎng)標(biāo)都是相通的,如果要用總圖和子圖,選擇Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL;
25、添加信號(hào)層用Design->Layer Stack Manager選中top Layer然后Add Layer(正片) 或 Add Internal Plane (負(fù)片)。
最后補(bǔ)充兩點(diǎn):
26、在PCB中按L直接可以編輯各層的顯示和隱藏;
27、盡量十字叉交錯(cuò)布線,減小信號(hào)干擾
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原文標(biāo)題:必看總結(jié)!PCB布局心得25條
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