1、全志科技出資4600萬(wàn)元參投集成電路產(chǎn)業(yè)基金

8月5日，珠海全志科技股份有限公司發(fā)布公告表示，公司于2020年8月4日召開(kāi)第四屆董事會(huì)第二次會(huì)議和第四屆監(jiān)事會(huì)第二次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于對(duì)外投資產(chǎn)業(yè)基金暨關(guān)聯(lián)交易的議案》。

全志科技表示，為充分借助專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)的專(zhuān)業(yè)資源及其投資管理優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，全志科技擬作為有限合伙人以自有資金出資4600萬(wàn)元人民幣投資鹽城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)臨芯志芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）。

鹽城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)臨芯志芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）基金規(guī)模25,000.00萬(wàn)元人民幣，基金管理人為上海臨芯投資管理有限公司。

公告顯示，該基金重點(diǎn)投資于集成電路領(lǐng)域及下游熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)，包括但不限于：芯片類(lèi)重點(diǎn)關(guān)注模擬圖像AI傳感無(wú)限互聯(lián)等領(lǐng)域；方案設(shè)計(jì)集成類(lèi)重點(diǎn)關(guān)注工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)健康穿戴機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域；新業(yè)態(tài)整機(jī)終端類(lèi)等領(lǐng)域。

2、燦芯半導(dǎo)體獲3.5億人民幣D輪融資

2020年08月06日，燦芯半導(dǎo)體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺(tái)和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達(dá)投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在中芯國(guó)際先進(jìn)工藝上的ASIC一站式設(shè)計(jì)方案及SoC平臺(tái)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

燦芯半導(dǎo)體成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）設(shè)計(jì)方案提供商及IP供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)服務(wù)與Turn-Key服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶(hù)提供從RTL設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶(hù)的復(fù)雜ASIC設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的整體解決方案。

燦芯半導(dǎo)體于2010年和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴，基于中芯國(guó)際工藝研發(fā)了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺(tái)解決方案，經(jīng)過(guò)完整的流片測(cè)試驗(yàn)證，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)、市政領(lǐng)域。

公司總部位于中國(guó)上海，下設(shè)合肥燦芯科技和燦芯半導(dǎo)體（蘇州）兩家子公司，同時(shí)還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)等地設(shè)立行銷(xiāo)辦事處，提供客戶(hù)服務(wù)。

3、芯來(lái)科技獲小米投資，加速RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局

2020年8月7日消息，芯來(lái)科技近日完成新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投和新微資本繼續(xù)追投。此輪融資前芯來(lái)科技已獲得晶晨股份、芯原微電子、啟迪之星創(chuàng)投、藍(lán)馳創(chuàng)投、新微資本等知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方的投資。

芯來(lái)科技致力于RISC-V架構(gòu)的處理器內(nèi)核IP開(kāi)發(fā)及商業(yè)化。以基于RISC-V架構(gòu)的通用處理器、安全處理器、AI處理器為三大核心技術(shù)基礎(chǔ)；圍繞物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶(hù)提供處理器核心IP，開(kāi)發(fā)工具、軟硬件驅(qū)動(dòng)和操作系統(tǒng)適配的個(gè)性化解決方案；并通過(guò)共性技術(shù)平臺(tái)為客戶(hù)提供各類(lèi)SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)支撐以及專(zhuān)用算法適配服務(wù)。

目前，公司多個(gè)系列的處理器核心產(chǎn)品與解決方案已經(jīng)實(shí)現(xiàn)客戶(hù)導(dǎo)入和量產(chǎn)，過(guò)百家國(guó)內(nèi)外客戶(hù)進(jìn)行了授權(quán)和使用，與兆易創(chuàng)新在2019年共同推出全球首發(fā)的RISC-V架構(gòu)的通用MCU，推出了搭載Linux操作系統(tǒng)的應(yīng)用級(jí)處理器UX600內(nèi)核，完成了自有軟件體系搭建，引入了國(guó)際國(guó)內(nèi)多個(gè)重量級(jí)合作伙伴，并通過(guò)升級(jí)版“一分錢(qián)計(jì)劃”持續(xù)降低RISC-V應(yīng)用門(mén)檻，通過(guò)“RVMCU網(wǎng)站”打造RISC-V交流社區(qū)，通過(guò)“大學(xué)計(jì)劃”助力RISC-V教育生態(tài)發(fā)展。

小米作為消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品巨頭，關(guān)注以手機(jī)和穿戴設(shè)備為代表的智能家居，和泛工業(yè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)設(shè)備與與芯片。此次小米投資芯來(lái)科技，將促進(jìn)小米生態(tài)鏈企業(yè)與芯來(lái)科技的業(yè)務(wù)協(xié)同，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)RISC-V架構(gòu)產(chǎn)品應(yīng)用于更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，推進(jìn)國(guó)內(nèi)RISC-V應(yīng)用生態(tài)的進(jìn)程。

4、博通集成擬600萬(wàn)歐元收購(gòu)并增資芯片企業(yè)Adveos

博通集成8月5日晚發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬480萬(wàn)歐元收購(gòu)Adveos100%股權(quán)，同時(shí)以自有資金120萬(wàn)歐元對(duì)Adveos進(jìn)行增資。交易完成后，公司持有Adveos的100%股權(quán)，為Adveos的唯一股東。

公告介紹，Adveos成立于2015年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻、毫米波、模擬信號(hào)、混合信號(hào)等專(zhuān)用集成電路芯片方案的

研發(fā)設(shè)計(jì)，在射頻電路、模擬電路、混合信號(hào)等專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)，已成為Intel、Cisco等多家客戶(hù)的芯片方案提供商，2019年，Adveos實(shí)現(xiàn)營(yíng)收224.9萬(wàn)歐元，實(shí)現(xiàn)息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)39.3萬(wàn)歐元。

博通集成表示，收購(gòu)Adveos有助于強(qiáng)化公司在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)及智慧交通領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和長(zhǎng)期盈利能力。

5、碳化硅企業(yè)忱芯科技(UniSiC)完成完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

近日，據(jù)報(bào)道，碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體模塊及應(yīng)用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創(chuàng)投獨(dú)家投資，浦軟孵化器擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)等方面。

忱芯科技成立于2020年01月，根據(jù)忱芯科技官網(wǎng)顯示，公司聚焦于第三代半導(dǎo)體材料及器件的突破，以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點(diǎn)，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，以系統(tǒng)級(jí)解決方案的思維，為終端客戶(hù)提供“模塊+”驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。

6、環(huán)境傳感器公司申矽凌完成數(shù)千萬(wàn)人民幣B+輪融資

2020年8月5日消息，上海申矽凌微電子科技有限公司宣布近期已完成數(shù)千萬(wàn)人民幣B+輪融資，本輪由創(chuàng)維投資和湖杉資本共同投資。本輪融資資金用途為擴(kuò)充產(chǎn)品線(xiàn)和擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)規(guī)模。

申矽凌于2015年2月在上海成立，致力于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售高精度、低功耗、小型環(huán)境傳感器（包括溫度、濕度、壓力、氣體以及復(fù)合傳感器）集成電路芯片；核心技術(shù)包括基于成熟的半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)出來(lái)的傳感芯片，加上特殊優(yōu)化的ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）以及用于批量生產(chǎn)的校準(zhǔn)算法等。截至發(fā)稿日，申矽凌已經(jīng)圍繞產(chǎn)品本身申請(qǐng)了60多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中30多項(xiàng)已獲得授權(quán)。

申矽凌產(chǎn)品已基本覆蓋熱管理全系列應(yīng)用，其溫度傳感器產(chǎn)品精度覆蓋范圍為±0.1°C到±1.0°C，溫度測(cè)量范圍為-55°C到150°C；溫濕度二合一傳感器產(chǎn)品使用DFN-3x3封裝，其中溫度精度為±0.5°C，濕度精度為±3.0%RH，其第二代產(chǎn)品已在2019年進(jìn)行量產(chǎn)，第三代產(chǎn)品也將進(jìn)入量產(chǎn)階段。截至目前，申矽凌已有50余款產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)。

7、協(xié)鑫集成募資42億元，投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體

2020年8月5日消息，協(xié)鑫集成近日發(fā)布公告稱(chēng)，公司非公開(kāi)發(fā)行股票申請(qǐng)獲得證監(jiān)會(huì)審核通過(guò)。根據(jù)定增方案，協(xié)鑫集成此次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)42億元，募投資金主要用于投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目。

本次募資的42億元中大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃總投資28.77億元，擬投入募集資金24.4億元，項(xiàng)目建設(shè)期12個(gè)月，年產(chǎn)8英寸再生晶圓60萬(wàn)片、12英寸再生晶圓300萬(wàn)片。

協(xié)鑫集成董事長(zhǎng)羅鑫表示，本次募集資金用于投資大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目，是公司布局第二主業(yè)的重要戰(zhàn)略舉措。本次非公開(kāi)發(fā)行，有利于公司從半導(dǎo)體材料這一我國(guó)半導(dǎo)體短板領(lǐng)域切入半導(dǎo)體行業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白，并完成公司在第二主營(yíng)業(yè)務(wù)上的初步布局及突破。

8、存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)普冉半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲得受理

2020年8月3日，存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)普冉半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得受理，普冉半導(dǎo)體主營(yíng)非易失性存儲(chǔ)器芯片，產(chǎn)品主要包括NORFlash和EEPROM。根據(jù)招股書(shū)，普冉半導(dǎo)體此次計(jì)劃募集資金總額約為3.45億，將主要投資于閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、EEPROM芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。

在NORFlash產(chǎn)品上，普冉半導(dǎo)體表示，公司2016年成立以來(lái)，采用55nm的電荷俘獲工藝進(jìn)行NORFlash存儲(chǔ)器芯片的設(shè)計(jì)，這相較于行業(yè)主流的浮柵65nm工藝制程，具備更優(yōu)的功耗和芯片尺寸。目前公司正在積極推進(jìn)40nm的NORFlash產(chǎn)品研發(fā)。

在EEPROM產(chǎn)品上，普冉半導(dǎo)體自成立以來(lái)一直采用130nm工藝平臺(tái)進(jìn)行EEPROM研發(fā)設(shè)計(jì)，目前正在進(jìn)行新一代95nm及以下EEPROM產(chǎn)品研發(fā)。

9、匯頂科技宣布完成收購(gòu)DreamChipTechnologies

2020年8月3日，芯片設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)整體應(yīng)用解決方案提供商匯頂科技（SH:603160）宣布，已完成收購(gòu)業(yè)界頂尖的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司——德國(guó)DreamChipTechnologiesGmbH公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)DCT)。此舉是匯頂科技為推進(jìn)多元化戰(zhàn)略發(fā)展、匯聚全球創(chuàng)新力量的重要舉措。DCT強(qiáng)大的技術(shù)能力、產(chǎn)品力以及市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，為匯頂科技的創(chuàng)新藍(lán)圖增添上重要一環(huán)，將深化公司在智能終端、汽車(chē)電子領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用落地，為更多全球客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

目前，匯頂科技創(chuàng)新車(chē)規(guī)級(jí)解決方案已收獲現(xiàn)代、領(lǐng)克等多家知名汽車(chē)品牌的規(guī)模商用，彰顯了公司在汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)的決心與實(shí)力。整合DCT在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)能力，匯頂科技的創(chuàng)新能力將如虎添翼，為全球汽車(chē)客戶(hù)提供更具差異化價(jià)值的創(chuàng)新產(chǎn)品。DCT擁有一支世界級(jí)的圖像信號(hào)處理（ISP）研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在超大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)芯片（SoCs）、FPGA、嵌入式軟件和系統(tǒng)等領(lǐng)域的技術(shù)造詣深厚。雙方的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將構(gòu)建起更為全面和綜合的匯頂科技全球研發(fā)體系，并加速和擴(kuò)寬智能移動(dòng)終端領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，參考自燦芯半導(dǎo)體 、芯來(lái)科技、中證網(wǎng)、化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) 、MEMS 、匯頂科技，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源和出處。