華為消費者業(yè)務總裁余承東近日表示，華為Mate 40系列可能是該公司最后一款采用麒麟芯片的手機，此消息一出引起了行業(yè)的高度關注。

外媒Android authority近日針對這個事件表達了自己的觀點，它表示隨著美國制裁措施的逐步落實，沒有獲得許可證的擁有美國技術的美國或者外國芯片制造公司都沒辦法給華為制造芯片，包括了臺積電和三星，而沒有合適的制造伙伴的前提下，華為的麒麟芯片可能暫時要絕技于江湖。

此外它認為，雖然華為可以把部分麒麟芯片交由中芯國際制造，但是中芯國際在芯片制程和光刻機技術相對落后，與臺積電和三星還有差距，因此其并不能作為華為的高端代工的選擇。

目前華為方面仍然被允許向競爭對手采購5G芯片，不過前提是這些設計公司不能在美國。高通目前來看顯然是不可能（有消息稱高通正在向美國政府申請對華為出售芯片），三星方面也沒有向其他公司大量出售Exynos芯片的例子，聯(lián)發(fā)科便成為最佳的選擇。

準確來說，華為目前確實并沒有太多選擇。此前有消息稱華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科增加芯片的采購量高達3倍，而有傳華為已經(jīng)訂購了1.2億芯片。不過Android authority認為聯(lián)發(fā)科目前的高端芯片天璣1000并不是華為旗艦麒麟芯片的合適替代品，即使在各方面的性能上聯(lián)發(fā)科的高端芯片基本與麒麟高端芯片在同一水平，可是在品牌定位與自研獨特性方面仍然有差距。

由于失去了麒麟芯片，華為中高端手機可能失去了它們產(chǎn)品上理性和感性兩方面的獨特賣點。還有一點，Android authority認為與一年前華為被禁止使用谷歌Play商店服務相比，禁令阻止其制造麒麟芯片可能會令華為成為另外一家通用智能手機制造商。

以麒麟芯片角度來看，雖然在通用CPU內(nèi)核方面，均是采用ARM的核心，但是麒麟SoC里面包含了海思獨立設計的ISP，其內(nèi)置BM3D降噪算法并支持其獨特的RYYB傳感器技術，直接影響的便是華為手機的影像功能。

除了ISP圖像內(nèi)核外，達芬奇架構(gòu)的加入也是麒麟SoC重要的組成，這是AI能力的展現(xiàn)，包含了低功耗語音、手勢控制、面部識別、安全等功能。當然不要忘記還有華為最引以為傲的巴龍5G基帶，其也是同樣集成在麒麟SoC里面。因此不要認為找尋一款替代的芯片是很容易的一件事情，要想在當今激烈的手機市場有著自己獨特的功能賣點，軟硬件的協(xié)同開發(fā)是必不可少的。

最后Android authority表示改用聯(lián)發(fā)科芯片的華為手機可能會對其性能、功能、成本等方面造成影響，而且會進一步削弱其在全球和中國市場的產(chǎn)品吸引力。麒麟芯片的缺失，對華為來說確實糟透了。
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