據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，繼前段時(shí)間被曝與高通簽訂采購(gòu)意向書后，華為又和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單。據(jù)悉，這筆訂單涉及總計(jì)超過1.2億顆芯片的交付，數(shù)量驚人。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，繼前段時(shí)間被曝與高通簽訂采購(gòu)意向書后，華為又和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單。據(jù)悉，這筆訂單涉及總計(jì)超過1.2億顆芯片的交付，數(shù)量驚人。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，假若以華為近年內(nèi)預(yù)估，單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來計(jì)算的話，聯(lián)發(fā)科可以說攬下了超過三分之二的芯片訂單，剩下來三分之一的份額將由中芯國(guó)際代工的海思和高通進(jìn)行瓜分。

面對(duì)相關(guān)傳聞，聯(lián)發(fā)科發(fā)言負(fù)責(zé)人兼財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為表示：“根據(jù)公司政策，我們不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息?！?可見并未否認(rèn)。截至發(fā)稿，華為方面尚無回應(yīng)。

但是從此前發(fā)布的財(cái)報(bào)預(yù)期來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第三季度出貨量將大幅增長(zhǎng)，營(yíng)收將達(dá)到825-879億新臺(tái)幣（折合195-208億人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)22%-30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期。

為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，華為決定和聯(lián)發(fā)科深化合作

近年來，因?yàn)樽约液Ｋ?a target="_blank">半導(dǎo)體發(fā)展不錯(cuò)的緣故，華為大部分手機(jī)芯片基本都源自海思，這也成為了它們產(chǎn)品在目前市場(chǎng)上的一大競(jìng)爭(zhēng)力。但是隨著國(guó)際貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)惡化，美國(guó)商務(wù)部對(duì)華為、海思進(jìn)一步施壓，未來海思可能很難找到適合的芯片代工廠，華為只得尋求對(duì)外采購(gòu)芯片。

目前主流的手機(jī)芯片廠商，基本就剩高通、聯(lián)發(fā)科、三星三大廠商。在這三家廠商中，三星因?yàn)閳?jiān)持走自研架構(gòu)路線，導(dǎo)致處理器性能表現(xiàn)不佳，沒有什么市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

高通是海思的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也是三家中實(shí)力最強(qiáng)的，但它是一家標(biāo)準(zhǔn)的美國(guó)企業(yè)。華為為了更好的規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，最終決定和聯(lián)發(fā)科深化合作。

其實(shí)，我們不難看出，華為正在增加第三方供應(yīng)商為其智能手機(jī)提供處理器業(yè)務(wù)的比例。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)查報(bào)告顯示，自今年第二季度以來，華為明顯增加了聯(lián)發(fā)科天璣800的進(jìn)貨量，在此處理器的基礎(chǔ)上產(chǎn)出多款華為暢享/榮耀新品手機(jī)。很明顯，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，比華為和高通的合作要更加密切。

華為選擇合作聯(lián)發(fā)科，究其原因，川財(cái)證券稱，是因聯(lián)發(fā)科可幫華為避開美國(guó)5-10%的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)封鎖線?？萍疾┺恼诔蔀殚L(zhǎng)期議題，國(guó)產(chǎn)替代始終為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展主線。

聯(lián)發(fā)科市值暴增136億！

聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品，早在1月，聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購(gòu)買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機(jī)。截至目前，華為已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機(jī)廠商。

5G芯片方面，市場(chǎng)傳聞高通也會(huì)恢復(fù)對(duì)華為的供應(yīng)，不過聯(lián)發(fā)科依然會(huì)是供應(yīng)主力，今年5G芯片比重會(huì)從0提升到25%，明年有望提升到65%甚至75%。

上月，聯(lián)發(fā)科推出了一款新的5G智能手機(jī)處理器天璣 720。這款芯片采用臺(tái)積電的7nm工藝，獲得了華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用。其預(yù)計(jì)，2020年第三季的營(yíng)收將達(dá)到約27.7-27.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)22%-30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期。

受益于此，外資機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量將會(huì)從今年的5000萬(wàn)套提升到2021年的1.9億套，同比大漲280%。

不僅總的銷量大漲，聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場(chǎng)也會(huì)迎來重大變化，聯(lián)發(fā)科在上周五法說透露，將盡快采用臺(tái)積電5納米制程，其5nm 5G芯片將會(huì)進(jìn)入華為明年上半年的旗艦機(jī)中，也就是華為新一代P50系列旗艦機(jī)。

如果成功打入P50供應(yīng)鏈，那聯(lián)發(fā)科5G芯片將首次有機(jī)會(huì)進(jìn)入1000美元級(jí)別的手機(jī)中，這也是多年來聯(lián)發(fā)科夢(mèng)寐以求的。

同時(shí)，由于高通采用三星5 納米制程，外資表示，聯(lián)發(fā)科因采用臺(tái)積電5納米制程，可望享有更多優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品組合可望持續(xù)優(yōu)化，明年毛利率將達(dá)44%。

消息出來之后，聯(lián)發(fā)科大漲超5%，市值暴增約合人民幣136億元。

1.2億顆芯片背后，哪些供應(yīng)商受益？

聯(lián)發(fā)科所獲訂單將利好其供應(yīng)鏈合作方，梳理后相關(guān)廠商如下：

英唐智控：聯(lián)發(fā)科一級(jí)代理商，同時(shí)通過向華為的供應(yīng)商供貨的形式間接向華為提供產(chǎn)品及服務(wù)。

上海新陽(yáng)：有為聯(lián)發(fā)科供貨。

通富微電：第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。聯(lián)發(fā)科是通富微電的重要客戶之一。

廣和通：公司PC模組在全互聯(lián)市場(chǎng)占比超過五成，擁有國(guó)內(nèi)唯一具備量產(chǎn)出貨資質(zhì)的Cat 1模組，與芯片巨頭英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通等保持深度合作。

惠倫晶體：主營(yíng)壓電石英晶體元器件，2019年已取得已取得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等多個(gè)平臺(tái)和方案商，30多項(xiàng)產(chǎn)品認(rèn)證通過。

泰晶科技：專業(yè)從事石英晶體諧振器產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售以及相關(guān)工藝設(shè)備研發(fā)、制造的高新技術(shù)企業(yè)，是我國(guó)石英晶體諧振器行業(yè)內(nèi)主要廠商之一。2018年通過聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品認(rèn)證。