日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。

X－cube運用了三星的硅通孔技術（TSV），在速度和功率效率方面實現(xiàn)了重大飛躍，能夠滿足包括5G、AI、高性能計算、移動和可穿戴設備在內(nèi)的下一代應用對性能的嚴格要求。

“即使是在尖端EUV工藝節(jié)點中，三星新一代3D封裝技術也能確保穩(wěn)定的TSV互聯(lián)?！比请娮覨oundry市場戰(zhàn)略部高級副總裁Moonsoo Kang說道，“未來，三星電子會實現(xiàn)更多3D IC技術創(chuàng)新，推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

在三星X－Cube技術加持下，芯片設計者在構建定制方案時能以更高的靈活性去滿足客戶獨特的需求。以7nm工藝生產(chǎn)的X－cube試驗芯片利用TSV技術，將SRAM堆疊在單一的邏輯裸片（die）上，為在更小的面積內(nèi)封裝更多內(nèi)存空出了空間。此外，運用3D集成技術，這種超薄的封裝設計縮短了裸片間的信號路徑，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸速度以及能效的最大化。同時，客戶也可以根據(jù)自己的需求對內(nèi)存帶寬和密度進行調(diào)節(jié)。

三星方面表示，目前，X－Cube封裝方案已經(jīng)可以投入實際使用，對7nm和5nm制程芯片都適用。在初始設計之上，三星還計劃和全球范圍內(nèi)的Fabless客戶繼續(xù)合作，以推進3D IC方案在下一代高性能應用中的使用。

這項技術的更多細節(jié)將在一年一度的熱門芯片大會（Hot Chips）上披露，今年大會的召開時間為8月16－18日。