據悉，高通（Qualcomm）推出一款新型高端機器人平臺 RB5，該平臺能夠為具備高計算能力、低功耗的機器人和無人機提供 5G 連接和人工智能處理功能。

RB5 平臺是基于 RB3 平臺進行的升級與更新，其包含的一整套硬件、軟件和開發(fā)工具，能為企業(yè)、工業(yè)部門、國防部門等客戶建造機器人和無人機，且還配備了 LTE 和 5G 兼容的配套模塊。

RB5 平臺運行于為機器人應用程序定制的 QRB5165 處理器，該芯片組配備了獨特的“AI 引擎”，能夠在運行復雜的 AI 及深度學習任務時于每秒執(zhí)行 15 兆次操作（最高）。平臺還搭載了高通自己的 HTA 圖像信號處理器，使其可以在有限的電力預算下提供機器學習（ML）推理，該處理器支持 7 個并發(fā)攝像頭，并配備有一個用于加強視頻分析的計算機視覺引擎。

RB5 平臺的設計有載板和系統(tǒng)模塊板兩種形式，且高通還將提供視覺、傳感器、電機控制、工業(yè)和通信夾層板，用于擴展系統(tǒng)功能。

高通業(yè)務開發(fā)及自主機器人部門高級主管 Dev Singh 表示：“高通 RB5 機器人平臺的推出將加速機器人技術領域的發(fā)展，包括自主移動機器人，檢測機器人，工業(yè)機器人，無人機等等，以推進工業(yè) 4.0，并為無人機交通管理系統(tǒng)奠定基礎。

5G 不僅用于電話?，F在，借助高通公司的新型 RB5 系統(tǒng)，它還適用于機器人和無人機，這家圣地亞哥的移動芯片制造商推出了首款具有用于高級機器人的硬件，軟件和工具的 5G 系統(tǒng)。

Qualcomm Robotics RB5 平臺使用了該公司的新型 QRB5165 機器人處理器，并且具有通過高通 X55 調制解調器進行 4G LTE 和 5G 連接的配套模塊，該模塊現在也用于智能手機。

RB5 將人工智能打包在一起，供制造商制造超級智能，快速且響應迅速的機器，并且它的設計消耗的功率較小（相對而言）。高通公司期望新的以 RB5 為動力的機器將運用于消費者，企業(yè)，國防，工業(yè)和專業(yè)服務領域。至少有 20 家公司已經對該技術進行了早期了解，并且很可能會使用它。

30 多家硬件和軟件公司正在研究相鄰技術，以支持各種機器人應用。他們包括無人機測繪儀 AirMap，Ubuntu 發(fā)行商 Canonical，機器人車隊經理 InOrbit，松下和英特爾的 RealSense 業(yè)務，后者負責深度和跟蹤攝像機。

雖然大多數人將 5G 視為智能手機技術，但 5G 有潛力進一步改變其他行業(yè)。無線技術對機器人，汽車，醫(yī)療設備，零售以及幾乎您能想到的每個行業(yè)都具有巨大影響。對于高通和 5G 來說，機器人技術和無人機是巨大的機會。

根據 ABI Research 去年的一份報告，今年將部署 6000 萬臺這樣的機器，到 2025 年，這個數字應該會翻一番。在機器人技術和無人機方面，5G 的主要優(yōu)勢是無線技術的響應能力和可靠性。5G 延遲（響應收到的信息所花費的時間）用不到一毫秒的時間來衡量，而對于 4G 和 Wi-Fi，則是幾毫秒（或更長，取決于使用情況和網絡）。5G 網絡被設計為超級穩(wěn)定。

RB5 能夠每秒執(zhí)行 15 Tera 運算（TOPS）的 AI 性能，以運行復雜的 AI 和深度學習任務。該系統(tǒng)的 QRB5165 處理器包括機器學習和用于視頻分析的專用計算機視覺引擎。該芯片的 Spectra 480 圖像信號處理器可以同時支持七個攝像頭，并以每秒 2 G 像素的速度處理圖像。 辛格說，高通公司預計 RB5 會在大約六到八個月內上市。
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