幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開競(jìng)爭(zhēng)。

報(bào)導(dǎo)指出，三星的3D 晶圓封裝技術(shù)名為「eXtended-Cube」，簡(jiǎn)稱為「X-Cube」，該是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通矽晶穿孔(TSV) 技術(shù)來打造邏輯半導(dǎo)體，有助于使速度和能源效益大增，以滿足像是5G、人工智慧、高效運(yùn)算、穿戴裝置等技術(shù)的需求。

TSV 三星電子資深副總Moonsoo Kang在先前表示，使用TSV 技術(shù)在邏輯晶粒(Logic die) 堆疊靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)，有助于釋放出更多空間、放入更多記憶體。X-Cube推出后，IC設(shè)計(jì)師將能更有靈活性的打造符合自身需求的客制化解決方案。

TSV可用于7nm制程，并提高晶圓代工能力，三星電子期望借此與臺(tái)積電在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)。三星電子在本月中對(duì)外展示時(shí)就透露，該公司的這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成功試產(chǎn)，并且能改善晶圓的運(yùn)行速度和效能。

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