據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)報道，砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋日前通過科技部第64次園區(qū)審議委會，將跟進臺積電，擬在南科投資設廠，持續(xù)擴充產(chǎn)能、服務全球客戶，據(jù)了解，穩(wěn)懋南科新廠將新增超過4000名就業(yè)機會，可望強化南科產(chǎn)業(yè)競爭力。

展望下半年，穩(wěn)懋看好5G需求，第3季手機品牌廠陸續(xù)推新機，估營運可望再優(yōu)于第2季，單季營收將季增4-6%，毛利率則維持40%以上。

穩(wěn)懋半導體：砷化鎵晶圓產(chǎn)量世界第一

說起半導體芯片，多數(shù)人的第一聯(lián)想就是硅晶圓，而全球最大的硅晶圓代工廠就是臺積電。但很多人不知道，其實半導體還有非常多類型，其中砷化鎵（GaAs），因為是制造高功率IC的原料，而成為近年來當紅的化合物半導體，無論是人臉識別、無人車、5G基站等技術(shù)都需要它，可說是下個世代智能科技最關(guān)鍵的半導體晶圓！

更重要的是，目前全球砷化鎵晶圓產(chǎn)能最高的公司不在他處，而是落腳于桃園龜山的穩(wěn)懋半導體，年產(chǎn)量高達40億顆，全球市占率高達71%，可見穩(wěn)懋龍頭地位之穩(wěn)固。

從電子學的術(shù)語來說，砷化鎵屬于三五族，而在俗稱「三五族半導體」中，砷化鎵的發(fā)展最為成熟，傳輸速度是硅晶圓的五至六倍，在無線通訊及光纖通訊上都有出色的表現(xiàn)。

我們現(xiàn)在之所以能夠通過Wi-Fi或移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡無線上網(wǎng)，就是因為手機上的無線通訊模組，而其中關(guān)鍵的射頻元件，則是以砷化鎵材料所制作的功率放大器（PA），甚至連發(fā)射到太空中的人造衛(wèi)星上，也都裝配著穩(wěn)懋半導體生產(chǎn)的砷化鎵芯片。

砷化鎵的應用領域不只在通訊的射頻領域。因為砷化鎵具有可發(fā)光、可吸收光的物理特性，是VCSEL的主要原料，目前包括iPhone的3D人臉識別系統(tǒng)，或是未來AR/VR以及自動駕駛汽車，都是砷化鎵的未來舞臺。

事實上，想做砷化鎵晶圓并不容易，穩(wěn)懋副董事長王郁琦分享：砷化鎵技術(shù)早年只掌握在軍方手上，到了20 世紀末，仍僅有少數(shù)大廠有能力生產(chǎn)。

同時，砷化鎵的制程特性與控制流程較為特殊，若與硅晶圓相比，硅晶圓八寸廠的技術(shù)進程，約等于砷化鎵的四寸廠；而砷化鎵的六寸廠，就等于硅晶圓的十二寸廠的先進制程技術(shù)程度。

而穩(wěn)懋半導體一創(chuàng)業(yè)，就決定跳過當時較多人做的四寸砷化鎵晶圓，直接主攻六寸廠，他們認為，首先四寸晶圓已經(jīng)有許多競爭者，后進者未必具有優(yōu)勢；再來，六寸廠將是未來趨勢，沒必要先投入四寸廠、未來要改成六寸廠還得從頭開始。

不過，王郁琦回憶，這個決定在當時相當大膽，因為幾乎沒有公司擁有量產(chǎn)六寸晶圓的技術(shù)：「砷化鎵晶圓在生產(chǎn)過程中非常容易破碎，更何況是做到六寸的尺寸，愈大就愈容易碎。通常每100片就會有10到20片在過程中就已經(jīng)破損，破片率非常高?！?br />
但穩(wěn)懋抱持著「十年磨一劍」的心態(tài)咬牙苦撐，在包括副董事長王郁琦在內(nèi)的研究團隊多年研發(fā)下，終于陸續(xù)突破pHEMT及HBT技術(shù)，并自行研發(fā)出特殊研磨技術(shù)。甚至與上銀合作研發(fā)半導體晶圓浸泡吹干自動化機器人，并在制程中加裝柔軟的防碰撞設計，不僅大幅提升效率，更讓破片率從過去的20%降至0.5%以下，良率高居世界第一，突破了過去業(yè)界認為六寸晶圓太薄容易碎裂的問題。

同時，穩(wěn)懋也不拘泥于生產(chǎn)單一砷化鎵晶圓，而是提供多樣化的制程技術(shù)，凡是三五族化合物的技術(shù)，穩(wěn)懋可以說已擁有了99%，是全世界技術(shù)最完整的業(yè)者。包括目前最受矚目的氮化鎵（GaN）技術(shù)，在未來5G通訊的應用中有相當重要的角色，無論是無人車、基地臺、雷達和航太用途，都需要更新一代的化合物芯片輔助。

這些高端技術(shù)與高品質(zhì)產(chǎn)品，讓穩(wěn)懋半導體在2006年順利拿下全球頂尖半導體公司安華高科技公司（Avago）的代工訂單，從2007年開始轉(zhuǎn)虧為盈，之后，在2011年開始替iPhone 4S生產(chǎn)晶圓，不僅在金融海嘯襲擊下逆勢成長，更在2012年突破百億營業(yè)額，2018年更是來到172 億的高點。

說起來，穩(wěn)懋半導體的創(chuàng)業(yè)初期稱不上順遂，經(jīng)歷了2000年代初期的網(wǎng)路泡沫化、SARS等重大經(jīng)濟衰退期，更受到同樣生產(chǎn)砷化鎵的博達科技掏空案影響，讓砷化鎵產(chǎn)業(yè)一度不被市場信任。

種種大環(huán)境的考驗下，雖然穩(wěn)懋持續(xù)投入技術(shù)研發(fā)，但卻因為沒有相應的訂單，到了2003年時，穩(wěn)懋已經(jīng)燒掉近30億資金，當時的董事長謝式川因此積憂成疾，身為他的好友，陳進財決心代為接下董事長一職，并開始為穩(wěn)懋尋找資金。

陳進財?shù)谝粋€找上的，是英業(yè)達創(chuàng)辦人葉國一，「我告訴他，今天你救的不只是一間公司，而是未來臺灣在全球通訊產(chǎn)業(yè)中扮演的角色，」陳進財回憶起往事仍歷歷在目，「我抱著一疊慘不忍睹的財報要給他看，沒想到他看也不看，直接問我需要多少錢?！?br />
當時陳進財誠實表示，大概需要100億資金，而且至少5年以上才能回本，沒想到葉國一二話不說，當月就將10億現(xiàn)金匯入穩(wěn)懋半導體的戶頭，挽救了當時正面臨倒閉危機的公司。

而有了資金的挹注，陳進財也開始著手進行公司體質(zhì)改善，包括增加測試服務擴大收益、投資制程技術(shù)、管控成本、申請經(jīng)濟部計劃補助、獲得委員提供咨詢默默累積能量等待起飛時機。果然，2006年后3G市場興起，終于在四年后帶領穩(wěn)懋半導體轉(zhuǎn)虧為盈。

從一個3年燒光30億資金、瀕臨倒閉的公司，搖身一變，成為全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，穩(wěn)懋半導體的成長快得驚人。2018年時，穩(wěn)懋半導體的砷化鎵晶圓代工市場，全球市占率達70％以上，一年可生產(chǎn)的芯片高達40億顆，若將這些芯片全部堆疊起來，高度可達800座臺北101那么高！

而這一切的轉(zhuǎn)機，董事長陳進財?shù)募尤肟烧f是扮演了重要角色。他不僅帶領公司加強技術(shù)研發(fā)，每年投入研發(fā)的費用高達公司營業(yè)費用七成以上，更專注于代工廠的產(chǎn)能擴充，甚至，即使在金融風暴期間，公司研發(fā)也從未停止，讓公司得以持續(xù)累積能量，在競爭者低潮時一躍而起。

同時，穩(wěn)懋半導體在客戶經(jīng)營方面下了許多心力，幾乎全球所有無線通訊元件大廠都是他們的客戶，近年來更與蘋果供應大廠Lumentum合作，生產(chǎn)iPhone X的3D人臉識別的關(guān)鍵元件。

這種種努力，讓穩(wěn)懋持續(xù)朝著「化合物半導體技術(shù)解決方案的提供者」的目標前進，從設計支持、瞐圓代工、測試到高頻封測服務，多元化的發(fā)展方向，使其在未來智能科技持續(xù)發(fā)展下，交出一張張出色的成績單。