芯片的重要性不言而喻。從年初至今，國(guó)內(nèi)外廠商在芯片研制方面加緊攻關(guān)，取得了許多新成果。市面上出現(xiàn)的許多芯片新品，也讓用戶大開眼界。小編統(tǒng)計(jì)了一些市面上新出現(xiàn)的芯片，下面讓我們一起來了解下吧。

AMD正式宣步A520芯片組上線

8月18日，AMD正式宣布A520芯片組上線。據(jù)悉，本次上線的A520芯片組定位為中低端產(chǎn)品，接口仍為AM4接口，但不支持一代銳龍系列APU。與上一代A320芯片組相比，此次的提升主要表現(xiàn)為通用串行鏈路升級(jí)為對(duì)PCIE 3.0的支持，并且更加有效支持高頻內(nèi)存。

瓴盛科技公司推出AIoT SoC芯片“JA310”

8月28日，瓴盛科技公司在成都推出其首款采用11nm工藝的AIoT SoC芯片“JA310”。據(jù)悉，JA310支持雙路2K傳感器接入，幀率達(dá)到30fps，或者4K單路接入30fps，能實(shí)現(xiàn)3D降噪、自動(dòng)白平衡等多種功能。在視頻編解碼方面，JA310支持4K視頻并行處理，H.264/H.265均可適配，確保高保真、高壓縮、低時(shí)延。

耐能發(fā)布KL720芯片

8月28日，耐能在線上發(fā)布自主研發(fā)的新一代AI芯片-KL720。據(jù)了解，KL720可處理高達(dá)4K分辨率圖像和1080p高分辨率的視頻，并可實(shí)時(shí)分析視頻影像、及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常信息，以直接高效的方法使攝像頭智能化。KL720芯片的技術(shù)覆蓋了圖像識(shí)別、人臉識(shí)別、跌倒檢測(cè)、手勢(shì)控、自然語言處理、制等AI技術(shù)，可廣泛用于無人機(jī)、智能安防、智能家居等領(lǐng)域。

極海發(fā)布APM32F030x8系列MCU

極海發(fā)布的基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核的工業(yè)級(jí)通用型APM32F030x8系列MCU，具有寬溫幅、大容量、低功耗等特點(diǎn)，并在可靠性、穩(wěn)定性、功耗性能上實(shí)現(xiàn)了全面優(yōu)化。APM32系列MCU具備完整的產(chǎn)品性能認(rèn)證（已通過USB-IF認(rèn)證和IEC61508測(cè)試），可有效保障應(yīng)用產(chǎn)品出口無憂。

普林芯馳推出SPT50系列芯片

人機(jī)交互芯片供應(yīng)商普林芯馳全新推出SPT50系列芯片，是專為TWS藍(lán)牙耳機(jī)而研發(fā)的入耳檢測(cè)、觸摸檢測(cè)、壓感檢測(cè)和滑動(dòng)檢測(cè)專用芯片，具備超高靈敏度、超低功耗的特點(diǎn)。值得注意的是，入耳檢測(cè)與壓感檢測(cè)的靈敏度均可以通過軟件單獨(dú)調(diào)節(jié)，無需外置電容，較好地節(jié)省了應(yīng)用空間。

高通發(fā)布的驍龍8cxGen2

9月3日，高通在德國(guó)柏林IFA展會(huì)上召開發(fā)布會(huì)，除了照例講解了5G技術(shù)的多方面應(yīng)用之外，也發(fā)布了多款芯片和技術(shù)產(chǎn)品，覆蓋PC、手機(jī)、TWS耳機(jī)等領(lǐng)域。驍龍8cxGen2是繼18年年底之后的第二代產(chǎn)品，采用了依舊是高通自研的Kryo495核心，針對(duì)AI引擎進(jìn)行了升級(jí)，采用驍龍X24基帶，支持4G網(wǎng)絡(luò)的連接。

Arm發(fā)布Cortex-R82芯片新品

9月7日，Arm宣布推出Cortex-R82，該芯片旨在支持可以同時(shí)保存數(shù)據(jù)和處理數(shù)據(jù)的新一代存儲(chǔ)設(shè)備。Arm稱，Cortex-R82最多可以配置8個(gè)處理核心，其性能是上一代R8產(chǎn)品的2倍，計(jì)算能力的提升讓Cortex-R82可以直接在存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部運(yùn)行完整的Linux發(fā)行版和應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布T750 5G芯片

聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了T750 5G芯片組，將用于5G CPE設(shè)備。5G CPE將5G高速網(wǎng)絡(luò)引入家庭、企業(yè)和旅途中。這款5G芯片采用7nm設(shè)計(jì)，具有集成的5G無線電和四核Arm CPU。其支持6 GHz以下5G頻段，為DSL、電纜或光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來了更實(shí)惠的寬帶替代方案。值得注意的是，T750設(shè)計(jì)包括一個(gè)5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器，四核Arm Cortex-A55處理器以及所需的外圍設(shè)備都在單個(gè)芯片上，可加快ODM / OEM開發(fā)時(shí)間。

英特爾發(fā)布全新10納米芯片

9月，英特爾第11代酷睿處理器正式亮相，10nm工藝加持的Tiger Lake性能大幅攀升。工藝方面，采用了10nm制程，又被稱作SuperFin技術(shù)，就是大家熟悉的FinFET技術(shù)的優(yōu)化升級(jí)版。這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，在和上一代相同功耗的情況下，可以有更高的頻率和更好的性能表現(xiàn)。

伴隨著絲絲涼意，9月已悄然而至，讓我們共同繼續(xù)關(guān)注芯片產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)的新動(dòng)態(tài)。
責(zé)任編輯：tzh