讓未來照進(jìn)現(xiàn)實(shí)，開發(fā)者們的芯際探索

新思科技

科技發(fā)展如浩瀚宇宙，新思科技與開發(fā)者一樣，為芯片技術(shù)的邊際探索努力不止，不斷推動(dòng)技術(shù)變革，讓無數(shù)科技趨勢(shì)變成現(xiàn)實(shí)，展現(xiàn)了芯片改變世界的力量，也彰顯了開發(fā)者源源不斷的創(chuàng)造力。

▲ 2020年新思科技開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

9月8日，由新思科技主辦的集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級(jí)盛會(huì)——開發(fā)者大會(huì)在上海成功召開。作為業(yè)界技術(shù)最為密集、討論話題最為前沿的交流平臺(tái)，2020年新思科技開發(fā)者大會(huì)以“芯際探索”為主題，共吸引了超過1，000位全球開發(fā)者的參與，通過主題峰會(huì)和近40場(chǎng)技術(shù)論壇與60多位行業(yè)頂級(jí)專家共同分享前沿科技趨勢(shì)，交流以芯片賦能科技應(yīng)用的成功經(jīng)驗(yàn)。新思科技開發(fā)者大會(huì)旨在打通集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的良性互動(dòng)，與開發(fā)者一起，思辨進(jìn)取，探索邊際。

三十年

不僅是從微米到納米

在開發(fā)者大會(huì)的歡迎致辭中，新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬博士回顧了開發(fā)者大會(huì)三十載發(fā)展歷史。他表示，前身為新思科技用戶大會(huì)（SNUG）的開發(fā)者大會(huì)見證了芯片賦能的信息革命爆發(fā)，也見證了無數(shù)開發(fā)者面向未來星辰大海的“芯際探索”之旅。在此過程中，新思科技以先進(jìn)EDA技術(shù)引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)從微米到納米的演進(jìn)，持續(xù)為集成電路開發(fā)者帶來創(chuàng)新所需要的先進(jìn)工具和方法學(xué)。

著眼未來、引領(lǐng)世界始終是新思科技和開發(fā)者大會(huì)的追求。過去三十年，每一屆開發(fā)者大會(huì)都聚焦于行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求變化，從物聯(lián)網(wǎng)到人工智能，為開發(fā)者提供解決未來挑戰(zhàn)的最佳方案，并通過芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)科技應(yīng)用的落地，讓無數(shù)科技趨勢(shì)成為改變?nèi)藗兩畹默F(xiàn)實(shí)?！叭ツ?，新思在中國(guó)第一次將SNUG升級(jí)成為開發(fā)者大會(huì)，這是一個(gè)巨大的改變，我們希望能夠以此促進(jìn)開發(fā)者之間的交流實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈層面交流，融合整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！标愔緦挷┦垦a(bǔ)充道。

與開發(fā)者共思同行

“開發(fā)者是集成電路創(chuàng)新基因的締造者，而芯片創(chuàng)新的核心則在于產(chǎn)品定義，”新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導(dǎo)的業(yè)界首個(gè)“創(chuàng)芯說”開發(fā)者調(diào)研結(jié)果，剖析芯片開發(fā)者職場(chǎng)現(xiàn)狀與未來發(fā)展，他解釋道：“38%的開發(fā)者認(rèn)為，處于整個(gè)芯片創(chuàng)新流程最前端的產(chǎn)品定義，是他們遇到的最大挑戰(zhàn)。清晰而精準(zhǔn)的產(chǎn)品定義是芯片創(chuàng)新項(xiàng)目的成功起點(diǎn)，能夠引領(lǐng)企業(yè)和開發(fā)者及時(shí)把握市場(chǎng)動(dòng)向、找準(zhǔn)客戶需求痛點(diǎn)、進(jìn)而找到解決方案。”他還指出，開發(fā)者們也已經(jīng)意識(shí)到產(chǎn)品定義的重要性，在調(diào)研中有近30%的開發(fā)者表示愿意向項(xiàng)目/產(chǎn)品經(jīng)理轉(zhuǎn)型，站在宏觀角度來規(guī)劃芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，這也彰顯了中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)過30年的發(fā)展，更加成熟和專業(yè)。

▲ 新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群解讀《創(chuàng)芯說開發(fā)者調(diào)研》

芯片設(shè)計(jì)的流程和環(huán)節(jié)越來越復(fù)雜，開發(fā)者對(duì)于智能化設(shè)計(jì)工具的需求不斷攀升，以提高工作效率。秉持技術(shù)致新的理想，新思科技在中國(guó)擁有超1200名員工，其中絕大多數(shù)為專注研發(fā)先進(jìn)的EDA工具的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。葛群補(bǔ)充道：“隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展駛上快車道，開發(fā)者在提高技術(shù)之外，還應(yīng)打開思維，關(guān)注芯片與科技應(yīng)用的結(jié)合。新思科技在中國(guó)也始終致力于推動(dòng)EDA工具與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上不同技術(shù)的融合，以軟硬件協(xié)同的新開發(fā)方法學(xué)推動(dòng)領(lǐng)先科技在自動(dòng)駕駛等前沿應(yīng)用領(lǐng)域的落地?！案鹑航陙硪渤晒ν苿?dòng)新思全球人工智能實(shí)驗(yàn)室在中國(guó)的設(shè)立，賦能更多開發(fā)者，他表示：“我們?cè)概c所有開發(fā)者共思同行，探索更多未知邊際，帶領(lǐng)國(guó)內(nèi)技術(shù)研發(fā)力量走向更深遠(yuǎn)未來，以創(chuàng)新改變世界。”

芯工藝 新技術(shù)

“隨著芯片設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜、工藝技術(shù)的逐代演進(jìn)、以及市場(chǎng)需求的巨大變化，我們正面臨著諸多全新的挑戰(zhàn)，而幫助用戶和開發(fā)者們應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，正是我們新思科技所創(chuàng)新的方向?！痹诖髸?huì)現(xiàn)場(chǎng)，新思科技首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi通過隔空連線介紹了新思為支持開發(fā)者創(chuàng)新所推出的多款全新技術(shù)——DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler。

DSO.ai能夠通過AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)整體生產(chǎn)力。Sassine自豪地分享了三星芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用這一技術(shù)實(shí)現(xiàn)的突破，“僅用3天就實(shí)現(xiàn)了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設(shè)計(jì)工作”。RTL Architect則是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計(jì)周期減半，并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。此外，3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個(gè)集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

▲ 新思科技首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi介紹新思科技最新技術(shù)

而當(dāng)被問及未來最期待的EDA技術(shù)趨勢(shì)時(shí)，Sassine也分享了他的看法：“定制設(shè)計(jì)與仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我最為期待的兩個(gè)技術(shù)發(fā)展方向。新思科技近年來在定制設(shè)計(jì)與仿真領(lǐng)域投入巨大，之后也即將在一些創(chuàng)新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關(guān)注的一個(gè)全新領(lǐng)域，這一技術(shù)將幫助開發(fā)者管理從SoC層面、硅片層面到應(yīng)用層面的整個(gè)芯片生命周期?！?/p>

頭腦碰撞

帶領(lǐng)開發(fā)者預(yù)見未來

作為開發(fā)者大會(huì)的重要環(huán)節(jié)，著眼于展示中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)25年發(fā)展史的“芯路” 系列訪談電子書也于同期正式發(fā)布，旨在通過分享行業(yè)專家的思考和見解，協(xié)助行業(yè)和開發(fā)者從歷史中尋找通往未來的鑰匙。

▲ 紫光展銳CEO楚慶、清華大學(xué)電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱參與圓桌對(duì)話

與此同時(shí)，“芯路”系列訪談嘉賓紫光展銳CEO楚慶、清華大學(xué)電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱也蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，通過圓桌對(duì)話，作為開發(fā)者領(lǐng)袖與開發(fā)者展開精彩的頭腦碰撞。他們認(rèn)為，開發(fā)者們雖然面臨著創(chuàng)新過程中的種種挑戰(zhàn)與壓力，但他們依然渴望通過創(chuàng)新獲得價(jià)值認(rèn)可，也需要更多機(jī)會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。對(duì)于開發(fā)者而言，當(dāng)前是最好的時(shí)代——更開放的行業(yè)生態(tài)交流、更廣闊的技術(shù)創(chuàng)新空間、更全面的產(chǎn)業(yè)人才支持。

嘉賓們也表示，除了專注技術(shù)的開發(fā)者，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還需要大量擁有全產(chǎn)業(yè)鏈思維的產(chǎn)品經(jīng)理、架構(gòu)師等人才，能夠從應(yīng)用層面出發(fā)，準(zhǔn)確把握產(chǎn)品定義和規(guī)劃，并預(yù)見市場(chǎng)和技術(shù)未來的變化，從而幫助整個(gè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更有價(jià)值的創(chuàng)新，拓展人類知識(shí)的邊界。

談及如何在產(chǎn)品定義階段準(zhǔn)確把握未來的需求，這些行業(yè)領(lǐng)袖分享了自身的經(jīng)驗(yàn)，他們認(rèn)為，企業(yè)不僅要通過市場(chǎng)調(diào)研了解未來用戶的需求，還需要“向兩邊看”，分析包括競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)于未來的預(yù)期，腳踏實(shí)地根據(jù)技術(shù)發(fā)展客觀規(guī)律規(guī)劃產(chǎn)品，而這正是通往未來的鑰匙。

技術(shù)賦能應(yīng)用

應(yīng)用締造未來

在主論壇之后，本屆開發(fā)者大會(huì)還設(shè)有人工智能、智能汽車、5G及網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算等四大技術(shù)分論壇，50多位行業(yè)專家通過40多場(chǎng)技術(shù)論壇，與開發(fā)者零距離溝通，共同探討前沿技術(shù)如何賦能應(yīng)用，應(yīng)用又如何締造未來。

隨著人工智能三大要素——算法、算力與數(shù)據(jù)——陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了各自的多個(gè)重要技術(shù)突破，越來越多的開發(fā)者開始探索如何將人工智能技術(shù)落地，而應(yīng)用的落地離不開人工智能芯片的發(fā)展。在人工智能分論壇上，來自寒武紀(jì)、英偉達(dá)的業(yè)界專家與開發(fā)者們共同探討了人工智能芯片的未來發(fā)展與應(yīng)用，并就一些技術(shù)難點(diǎn)的應(yīng)對(duì)分享了開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，他們以實(shí)際案例展示了新思科技Fusion Compiler在加速AI芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)并提升性能功耗面積指標(biāo)方面的卓越表現(xiàn)以及高性能的ICV PERC 為Cambricon N7 項(xiàng)目 ESD 簽收所提供的完整解決方案。除此之外，新思科技還展示了一系列在AI芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域提供的領(lǐng)先工具和解決方案，如DSO.aiTM、Verdi自動(dòng)化回歸驗(yàn)證平臺(tái)、PCIe 和 CXL、新一代的USB4通用串行總線、112G USR/XSR和HBI IP的可靠D2D解決方案等。

▲ 芯擎科技高級(jí)架構(gòu)師賈洪濤在智能汽車分論壇上分享

智能汽車分論壇上，來自芯擎科技、黑芝麻、博通、安似科技等眾多國(guó)內(nèi)外汽車電子相關(guān)企業(yè)的“技術(shù)大拿”們濟(jì)濟(jì)一堂，圍繞汽車“智能化”和“電動(dòng)化”這兩大最主要的發(fā)展方向，分享了針對(duì)自動(dòng)駕駛、汽車功能安全、智能聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)熱門話題的深刻洞見與硬核技術(shù)。關(guān)注智能汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)難題，新思科技向在場(chǎng)開發(fā)者介紹了電源完整性分析優(yōu)化技術(shù)Redhawk Fusion在協(xié)助客戶完成7nm和5nm等先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵作用，同時(shí)還介紹了電動(dòng)車研發(fā)解決方案虛擬ECU、汽車領(lǐng)域的功能安全解決方案從RTL到GDSII FuSa、ADAS汽車應(yīng)用IP方案、車載芯片定制設(shè)計(jì)中的可靠性挑戰(zhàn)等。

▲ 中興微電子后端設(shè)計(jì)部長(zhǎng)歐陽可青在5G及網(wǎng)絡(luò)通信分論壇上分享

5G技術(shù)，是構(gòu)成未來萬物互聯(lián)的最根本技術(shù)，也是中國(guó)“新基建”建設(shè)的重點(diǎn)，而芯片作為5G技術(shù)的重要基石，其未來市場(chǎng)大有可期。在5G及網(wǎng)絡(luò)通信分論壇上，新思科技聯(lián)合中興微電子向開發(fā)者介紹了5G技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)以及5G芯片開發(fā)挑戰(zhàn)和解決方案。新思近期推出的業(yè)界首款以太網(wǎng)800G驗(yàn)證IP 核（VIP）以及基于HAPS的超大規(guī)模高速5G SoC驗(yàn)證有效協(xié)助中興微電子加快高速網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的開發(fā)。現(xiàn)場(chǎng)開發(fā)者們還針對(duì)新思科技的快速M(fèi)onte Carlo 分析方法、使用Custom Compiler和FineSim加速模擬與射頻仿真分析流程 、基于VC Formal FPV和DPV的算法模塊驗(yàn)證方案等領(lǐng)先技術(shù)展開了深入探討。

要想構(gòu)建一個(gè)萬物互聯(lián)、萬物智能的未來社會(huì)，需要龐大的算力，而解決算力問題的關(guān)鍵技術(shù)便是云計(jì)算技術(shù)。來自百度、世芯電子等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)的專家在云計(jì)算分論壇上，分別就云時(shí)代的高算力建設(shè)和芯片設(shè)計(jì)規(guī)劃等熱點(diǎn)話題與現(xiàn)場(chǎng)的開發(fā)者展開了一場(chǎng)精彩的頭腦碰撞，展示EDA工具與云端技術(shù)結(jié)合所帶來的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。新思科技更是展示了如何通過Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum驗(yàn)證平臺(tái)、ZeBu Server 4硬件仿真系統(tǒng)、PCIe 4.0 IP核等技術(shù)助力百度AI芯片“昆侖”提升計(jì)算能力及能耗效率。此外，新思科技還向開發(fā)者介紹了DDR5、LPDDR5和HBM2E等一系列存儲(chǔ)方案、利用TCAM和專用存儲(chǔ)IP加速網(wǎng)絡(luò)SoC、針對(duì)高性能以太網(wǎng)應(yīng)用的長(zhǎng)距離112G/56G PHY、業(yè)界唯一完整支持從RTL到GDSII軟件Fusion Compiler、提高Signoff效率的 ECO Solution和PrimeYield等助力云計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先科技。

此外，開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還攜手百度、黑芝麻、燧原科技、紫光國(guó)微等合作伙伴設(shè)置了人工智能與智能汽車兩大應(yīng)用場(chǎng)景展區(qū)，通過貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)應(yīng)用與芯片開發(fā)方案展示，生動(dòng)的展示了兩大應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)芯片的開發(fā)挑戰(zhàn)和難度，展現(xiàn)了新思科技的工具如何協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)開發(fā)挑戰(zhàn)。

人類的科技史，就是向著星辰大海不斷前進(jìn)的探索史，而堅(jiān)持創(chuàng)新、追求未知的開發(fā)者是推動(dòng)人類科技車輪滾滾向前的主要力量。在下一個(gè)以芯片為基石的時(shí)代，新思將陪伴著廣大開發(fā)者探索“芯際”，以新的設(shè)計(jì)技術(shù)和方法學(xué)驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新，賦能未來應(yīng)用。