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作者：姜杰

什么樣的硬核攻城獅敢跟芯片手冊叫板？

基本可以肯定的是，沒有哪個(gè)攻城獅會(huì)跟芯片手冊正面硬剛。如果說經(jīng)手的單板就像是自家的娃，芯片手冊無疑就是育兒寶典，為了能贏在起跑線上，硬件攻城獅把芯片手冊奉為圭臬，總是想盡辦法留足裕量。具體到電源的通流設(shè)計(jì)，除了經(jīng)驗(yàn)，一些好用的小工具也會(huì)讓我們事半功倍。請看最新視頻：如何快速評(píng)估PCB銅皮及過孔的通流能力

但是，從PCB設(shè)計(jì)到最終的產(chǎn)品，中間環(huán)節(jié)有太多“無形的手”在起作用，這次，出問題的是焊接：由于電源芯片的反饋信號(hào)分壓電阻虛焊，本不該接地的信號(hào)接了地，于是，反饋接地，電源上天……

小小的一個(gè)電阻虛焊會(huì)產(chǎn)生這么大的影響？高速先生帶著問號(hào)查找了原理圖和芯片手冊，發(fā)現(xiàn)焊接出問題的是下面這顆電阻RFBT（也就是原理圖中的R409）。

相信熟悉電源芯片的朋友也不會(huì)對(duì)電壓反饋信號(hào)FB（Feedback）感到陌生，電源芯片通過FB信號(hào)的反饋實(shí)現(xiàn)對(duì)電源輸出的動(dòng)態(tài)調(diào)整。出問題的電阻RFBT是芯片外圍電阻分壓器的組成部分。

芯片手冊對(duì)FB的描述如下，注意最后一句話：禁止接地！

看到原理說明，相信大家對(duì)于問題的原因也大概有了數(shù)。芯片手冊明明要求FB信號(hào)禁止接地，焊接后的單板卻由于分壓電阻的虛焊而反其道行之：RFBT虛焊，意味著反饋信號(hào)FB會(huì)直接通過RFBB接地，因此會(huì)一直反饋“輸出欠壓”的錯(cuò)誤信息，從而導(dǎo)致電壓輸出持續(xù)拉高，最終達(dá)到輸入電壓的水平！至于后級(jí)電路能否抗住這么大的電壓，就要看造化了。關(guān)于這一點(diǎn)，芯片手冊也早有預(yù)言。

所以說，和芯片手冊對(duì)著干的結(jié)局大致可以分為兩種：一種是板子會(huì)莫名奇妙的掛掉，另一種就是板子會(huì)按照芯片手冊的預(yù)警，按部就班的掛掉……

此外，關(guān)于FB信號(hào)的Layout設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，我們大多知道這個(gè)信號(hào)對(duì)噪聲敏感，除了FB信號(hào)自身的原因，還可以從電阻分壓器的角度分析：為了減小流經(jīng)分壓器的靜態(tài)電流，分壓電阻RFBT和RFBB的取值一般在kΩ（特殊情況甚至達(dá)到MΩ級(jí)別），這么做的目的是可以提高反饋信號(hào)的敏感度，在負(fù)載較輕的時(shí)候仍能保持一定的效率，不過，凡事有利就有弊，敏感度提高的代價(jià)就是增加了反饋信號(hào)受到噪聲干擾的風(fēng)險(xiǎn)，所以，反饋信號(hào)需要避開 SW等其它容易產(chǎn)生噪聲干擾的信號(hào)區(qū)域。