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慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking 3D NAND

21克888 ? 來(lái)源:慧榮科技 ? 作者:慧榮科技 ? 2020-09-11 10:03 ? 次閱讀
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全球NAND閃存主控芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷(xiāo)領(lǐng)導(dǎo)品牌——慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO)宣布該公司全系列主控芯片全面支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking 3D NAND閃存,包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)最新研發(fā)成功的128層X(jué)tacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場(chǎng)注入更完整及更多元化的存儲(chǔ)解決方案。

隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)在3D NAND技術(shù)迅速提升, 已成為閃存市場(chǎng)的主要供應(yīng)廠商之一,并在今年成功推出128層QLC 3D NAND閃存芯片, 是目前行業(yè)內(nèi)首款單顆Die容量1.33Tb的NAND閃存?;蹣s科技身為SSD主控芯片的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,近10年的NAND Flash主控出貨累積超過(guò)60億顆,憑借對(duì)NAND市場(chǎng)及技術(shù)的深入了解,與長(zhǎng)江存儲(chǔ)保持緊密合作及技術(shù)交流, 并提供完整的主控芯片解決方案, 來(lái)提升存儲(chǔ)巿場(chǎng)的應(yīng)用。

「我們?nèi)盗兄骺匦酒c長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking 3D NAND相結(jié)合,將會(huì)為全球市場(chǎng)注入更具競(jìng)爭(zhēng)力及更多元的存儲(chǔ)解決方案?!够蹣s科技的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)暨研發(fā)資深副總段喜亭表示:「作為長(zhǎng)江存儲(chǔ)多年深度合作伙伴,從長(zhǎng)江存儲(chǔ)最初第一代NAND的開(kāi)發(fā),到近期最新一代,慧榮科技都參與其中,隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)最新128層X(jué)tacking 3D NAND的推出,我們將持續(xù)深化與長(zhǎng)江存儲(chǔ)的合作關(guān)系,加強(qiáng)核心技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā),為5G、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及全球市場(chǎng)賦能。」

長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷(xiāo)售高級(jí)副總裁龔翊(Grace)表示:「慧榮科技作為全球領(lǐng)先的控制器廠商之一,與長(zhǎng)江存儲(chǔ)在系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中合作緊密,有利于將產(chǎn)品更快地推向巿場(chǎng).帶來(lái)更大的客戶價(jià)值及更廣闊的應(yīng)用前景?!?br />
慧榮科技全系列主控芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking 3D NAND,產(chǎn)品包括:
應(yīng)用于企業(yè)級(jí)/數(shù)據(jù)中心及個(gè)人電腦的SSD 主控芯片
? SATA 6Gb/s SSD 主控芯片
? PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD 主控芯片
? PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD 主控芯片
? USB 3.1 / USB 2.0 主控芯片

應(yīng)用于行動(dòng)裝置的eMMC/UFS主控芯片
? 高速隨機(jī)讀寫(xiě)效能的單信道eMMC 5.1主控芯片
? UFS 3.1 主控芯片應(yīng)用于嵌入式UFS, uMCP 及UFS卡

最新長(zhǎng)江存儲(chǔ)-致鈦系列新品發(fā)布會(huì)發(fā)表的致鈦PC005 active,采用慧榮SM2262EN主控芯片,搭配長(zhǎng)江存儲(chǔ)256Gb TLC NAND展現(xiàn)了超低耗電的絕佳性能,無(wú)論是在待機(jī)還是在工作狀態(tài)下,均展現(xiàn)超低功耗,有效減少30%的功耗,滿足專(zhuān)業(yè)用戶追求超高性能低功耗的嚴(yán)苛要求。
SM2267-DRAM 2280
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