近日，國(guó)內(nèi)知名物聯(lián)網(wǎng)芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯翼信息科技”）宣布完成近2億A 輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投，華睿資本及另外3家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投，致遠(yuǎn)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)，將主要用于生產(chǎn)制造現(xiàn)有的NB-IoT芯片產(chǎn)品、研發(fā)投入以及市場(chǎng)拓展等。

據(jù)了解，此次融資是截至目前已知NB-IoT領(lǐng)域中最大的單筆融資額，展示出了芯翼信息科技領(lǐng)先的技術(shù)能力，也同時(shí)反映出資方和市場(chǎng)對(duì)該團(tuán)隊(duì)的持續(xù)看好?；诖舜稳谫Y事件，為加速?lài)?guó)產(chǎn)NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片和5G技術(shù)的全面落地，帶來(lái)了極大的想象空間。

此前，芯翼信息科技曾在2018年12月獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，投資方包括邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方嘉富、晨暉創(chuàng)投等。此前曾獲金卡智能的Pre-A輪戰(zhàn)略融資，以及峰瑞資本、中科創(chuàng)星、普渡科技的天使輪融資。

資料顯示，芯翼信息科技于2017年3月在上海張江創(chuàng)立，目前專(zhuān)注于窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)及銷(xiāo)售，未來(lái)將進(jìn)一步研發(fā)包括傳感、邊緣計(jì)算等在內(nèi)的其他物聯(lián)網(wǎng)終端技術(shù)及應(yīng)用，成為物聯(lián)網(wǎng)終端SoC芯片及解決方案供應(yīng)商。

據(jù)了解，芯翼信息科技自主研發(fā)推出的NB-IoT芯片XY1100具有集成度高、成本低、低功耗、接收靈敏度高等特點(diǎn)。該芯片不僅集成了PMU/TRX/BB/AP，還集成了CMOS PA，可以支持690-960MHz和1.71-2.2GHz的多頻段；同時(shí)其高集成度可以為客戶(hù)大幅節(jié)省外圍BOM的成本，無(wú)需再配置DC-DC和SAW，模組器件數(shù)減少60%，模組成本下降30%；其功耗低，PSM模式即深度睡眠狀態(tài)下電流為0.7uA，idle DRX及eDRX狀態(tài)下電流低至0.02mA；該芯片單傳接收靈敏度可達(dá)-118dBm，128次重傳接收靈敏度達(dá)到-137dBm；并且XY1100芯片采用QFN52封裝方式，模組尺寸最小可到10*10mm。另外，芯翼信息科技這款芯片采用SDR架構(gòu)，可支持NB-IoT和擴(kuò)展支持其他私有通訊協(xié)議，滿(mǎn)足碎片化市場(chǎng)需求。

XY1100芯片已于2019年通過(guò)了中國(guó)電信入庫(kù)測(cè)試認(rèn)證以及中國(guó)移動(dòng)芯片認(rèn)證和GTI測(cè)試，并且在今年4月9日，基于XY1100開(kāi)發(fā)模組產(chǎn)品GM120的高新興物聯(lián)成為天翼電信終端江蘇分公司2020年NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模組集中采購(gòu)項(xiàng)目標(biāo)包二的第一中標(biāo)人。芯翼信息科技也成為今年6月1日中國(guó)移動(dòng)所啟動(dòng)的集采200萬(wàn)片NB-IoT芯片XY1100采購(gòu)項(xiàng)目的單一供應(yīng)商。芯翼信息科技產(chǎn)品的接連中標(biāo)表明其已同時(shí)獲得中國(guó)電信和中國(guó)移動(dòng)兩大運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)可。芯翼信息科技也與絕大部分一二線模組廠商建立了合作關(guān)系。

和利資本執(zhí)行合伙人張飚表示，NB-IoT在B端和C端的需求都將進(jìn)一步增長(zhǎng)。芯翼信息科技的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了行業(yè)頭部模組廠商和終端客戶(hù)的驗(yàn)證，可以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
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