北京賽微電子股份有限公司日前發(fā)表公告指出，為滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營戰(zhàn)略實(shí)施的 資金需求，進(jìn)一步增強(qiáng)公司資本實(shí)力，提升盈利能力，公司擬通過向特定對象發(fā)行股票的方式募集資金不超過人民幣 242,711.98 萬元(含本 數(shù))，在扣除本次發(fā)行費(fèi)用后用于“8 英寸 MEMS 國際代工線建設(shè)項(xiàng)目”、“MEMS 高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目”、“MEMS 先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目” 和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

備受看好的MEMS市場

隨著MEMS技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，MEMS在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi) 電子、汽車電子、導(dǎo)航定位等領(lǐng)域的應(yīng)用日漸普及，MEMS市場在不斷創(chuàng)新中呈 現(xiàn)出快速增長的趨勢。2008年以前，汽車電子是MEMS主要應(yīng)用市場;2008年以 后，智能手機(jī)等終端產(chǎn)品日益涌現(xiàn)并占領(lǐng)MEMS主流市場;在未來，隨著智能化 場景的進(jìn)一步普及，各種新興應(yīng)用領(lǐng)域如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居及工業(yè) 4.0等將為MEMS提供更廣闊的發(fā)展空間，MEMS產(chǎn)品的使用量預(yù)計(jì)將呈指數(shù)級 增長。 根據(jù)全球權(quán)威半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)Yole Development的研究，2019年全球MEMS 行業(yè)市場規(guī)模為115億美元，考慮到COVID-19疫情影響，2020年MEMS市場規(guī)模 將下滑至109億美元，預(yù)計(jì)到2025年MEMS市場規(guī)模將增長至177億美元，復(fù)合增 長率可達(dá)7.4%。從市場細(xì)分領(lǐng)域來看，消費(fèi)電子市場、汽車電子仍將是MEMS 最大的兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，而同時(shí)在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)領(lǐng)域的增速也將非?？捎^。 公司長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊(duì)，2019年排名躍居全球第一，同時(shí)也代表著業(yè)內(nèi)主流技術(shù)水平。公司擁有覆蓋MEMS領(lǐng)域的全面工藝技術(shù)儲 備，關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)成熟并經(jīng)過多年的實(shí)踐檢驗(yàn)，TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、 DRIE及晶圓鍵合等多個(gè)技術(shù)模塊行業(yè)領(lǐng)先。本次募投項(xiàng)目是公司深化發(fā)展 MEMS業(yè)務(wù)的重要綜合舉措，市場前景廣闊。 來到國內(nèi)方面，國際政經(jīng)形勢日益復(fù)雜，關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵技因?yàn)樾g(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品的國產(chǎn)化 替代在保證國家安全的同時(shí)，也意味著巨大的市場空間。MEMS產(chǎn)品作為5G通 信、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代各類智能終端設(shè)備的重要感知與執(zhí)行部件，行業(yè)戰(zhàn)略 地位急速提升，存在巨大的“國產(chǎn)化”潛在需求，國內(nèi)的MEMS行業(yè)及相關(guān)廠商將 迎來巨大發(fā)展機(jī)遇，在全球市場的占有率有望得到提升。 與傳統(tǒng)IC不同，MEMS產(chǎn)品的制造及封裝測試相對于生產(chǎn)鏈條中的其他環(huán)節(jié) 具有更高的復(fù)雜性和困難度。通過長期整合與國內(nèi)外共同發(fā)展，公司在MEMS 領(lǐng)域已有成熟的技術(shù)儲備和領(lǐng)先的研發(fā)能力，通過本次融資解決資金問題，可以 推動(dòng)MEMS相關(guān)募投項(xiàng)目建設(shè)，迅速提升公司整體實(shí)力。同時(shí)，募投項(xiàng)目的實(shí)施 將有效實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，對于促進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)自給率具有十分 重要的意義。

聚焦MEMS主業(yè)，拓寬業(yè)務(wù)

賽微指出，為推動(dòng)公司在MEMS領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，鞏固公司的行業(yè)領(lǐng)先地位，在繼續(xù) 建設(shè)北京8英寸MEMS國際代工線的基礎(chǔ)上，公司一方面擬進(jìn)行MEMS高頻通信 器件制造的工藝開發(fā)，以實(shí)現(xiàn)適用于高頻通信及終端應(yīng)用的MEMS器件產(chǎn)品的自 主工藝開發(fā)能力并助力規(guī)模量產(chǎn);另一方擬向MEMS產(chǎn)業(yè)鏈下游進(jìn)行延伸，在 MEMS制造及封測顯現(xiàn)融合趨勢的背景下，投資建設(shè)MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及 產(chǎn)線，可豐富公司現(xiàn)有MEMS業(yè)務(wù)，延展產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。通過本次募投項(xiàng)目建設(shè)， 公司將進(jìn)一步聚焦MEMS，拓寬主業(yè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模與體量。 近年來，通過外延并購與內(nèi)生發(fā)展，公司已逐漸形成以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心的業(yè)務(wù)格局;與此同時(shí)，公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，不斷加大研發(fā)投入， 進(jìn)一步提升核心競爭力，并迅速擴(kuò)大競爭優(yōu)勢，公司在保持全球MEMS晶圓代工 第一梯隊(duì)的基礎(chǔ)上，于2019年躍居全球第一，同時(shí)首次進(jìn)入全球MEMS廠商30 強(qiáng)。公司致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)，通 過本次募投項(xiàng)目建設(shè)，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化MEMS規(guī)模量產(chǎn)能力，強(qiáng)化在關(guān) 鍵應(yīng)用領(lǐng)域的工藝開發(fā)能力，建立并形成MEMS先進(jìn)封裝測試能力，最終大幅提 升公司在MEMS產(chǎn)業(yè)的綜合制造服務(wù)能力，鞏固在MEMS產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位并持續(xù) 擴(kuò)大競爭優(yōu)勢。 本次募集資金投資項(xiàng)目主要包括“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目”、 “MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目”和“MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線 建設(shè)項(xiàng)目”。上述項(xiàng)目所需資金量大、投資期限較長，通過向特定對象發(fā)行股票 募集資金，有利于公司籌資活動(dòng)與投資活動(dòng)期限的匹配性，使得募投項(xiàng)目獲得充 足的資金保障，從而順利實(shí)施，以推動(dòng)公司在MEMS領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，提升公 司的業(yè)務(wù)規(guī)模與體量，鞏固公司的行業(yè)領(lǐng)先地位。