表面貼裝設(shè)備（SMD）包含電子工程師在日常工作中使用的各種電子組件。本文將為涉及或?qū)Ω髯孕袠I(yè)的電子組件采購(gòu)感興趣的工程師提供對(duì)SMD封裝類(lèi)型，尺寸和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的基本了解。

電子元器件行業(yè)的包裝標(biāo)準(zhǔn)

表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝標(biāo)準(zhǔn)有助于標(biāo)準(zhǔn)化表面貼裝組件的物理尺寸（即尺寸調(diào)整），從而簡(jiǎn)化組裝和安裝。業(yè)界最受認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)組織是JEDEC和EIA，下面將進(jìn)行介紹。

JEDEC- JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)是半導(dǎo)體行業(yè)和標(biāo)準(zhǔn)組織包括300家成員公司，包括微電子工業(yè)中的關(guān)鍵球員。JEDEC（最初稱(chēng)為聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)）提供了包括SMD在內(nèi)的電子組件的規(guī)范（例如表面貼裝器件制造，封裝和處理的最佳實(shí)踐）。

EIA — 電子工業(yè)聯(lián)盟通過(guò)其EIA標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)為電子和電氣行業(yè)的表面安裝組件制定標(biāo)準(zhǔn)和政策。與JEDEC一樣，EIA是領(lǐng)先的電子組件制造商的聯(lián)盟。

無(wú)源元件的SMD包裝尺寸

根據(jù)行業(yè)規(guī)范，無(wú)源表面貼裝組件可分為幾種不同尺寸的封裝。

上面的表面貼裝技術(shù)封裝尺寸適用于具有矩形結(jié)構(gòu)的無(wú)源器件，例如電阻器，電容器和電感器。但是，根據(jù)以下EIA規(guī)范，鉭和陶瓷電容器等組件的封裝尺寸通常略有不同。

晶體管封裝

二極管和晶體管采用與其他無(wú)源元件尺寸不同的特殊封裝。例如， SOT-23 SMT封裝 （“ SOT”表示“小外形晶體管”）用于具有三個(gè)或更多引腳的超小型表面貼裝晶體管，尺寸為3mm x 1.75 mm x 1.3 mm。SOT-23封裝用于具有四個(gè)或更多引腳的大功率SMT晶體管，尺寸最大為6.7mm x 3.7mm x 1.8mm。

集成電路封裝

對(duì)于集成電路（或IC），常見(jiàn)的類(lèi)型是四方扁平封裝（QFP），小尺寸集成電路（SOIC），球柵陣列（BGA）和塑料引線(xiàn)芯片載體（PLCC）。

四方扁平包裝（QFP）

QFP是矩形或正方形集成電路封裝，厚度為幾毫米，并具有 從其四個(gè)側(cè)面的每一側(cè)延伸的“鷗翼”式引線(xiàn)觸點(diǎn)。常見(jiàn)變體的引腳數(shù)范圍從32到256引腳。還有陶瓷（陶瓷方形扁平包裝或LQFP）和塑料（塑料方形扁平包裝或PQFP）。

小尺寸集成電路

SOIC是小型的矩形IC封裝，具有從兩個(gè)較長(zhǎng)邊緣延伸的海鷗翼形引線(xiàn)，并且引腳數(shù)為14或更多。變體包括薄型小外形封裝（TSOP）和薄型小外形封裝（TSSOP）。SOIC是在各種設(shè)備（例如消費(fèi)類(lèi)，工業(yè)和通信設(shè)備）中使用的最常見(jiàn)的包裝類(lèi)型之一。

球柵陣列

BGA封裝非常適合與表面貼裝IC實(shí)現(xiàn)高密度連接。與方形扁平封裝的海鷗引線(xiàn)不同，BGA觸點(diǎn)在封裝下方形成網(wǎng)格圖案。這項(xiàng)獨(dú)特的功能使工程師能夠高效使用PCB（盡管焊接可能更具挑戰(zhàn)性）。BGA的變體包括塑料類(lèi)型（PBGA），模制陣列工藝類(lèi)型（MAPBGA）和熱增強(qiáng)塑料（TEPBGA）。

塑料引線(xiàn)芯片載體

PLCC表面貼裝設(shè)備通過(guò)將它們直接安裝在PCB上或插座中，可以為IC提供更大的安裝靈活性。PLCC通常具有JJ形狀的引腳，這些引腳在封裝下方折疊。PLCC封裝上的引腳數(shù)范圍從20到84。

表面安裝組件對(duì)工程師的重要性

SMT組件具有多種包裝類(lèi)型和尺寸，已標(biāo)準(zhǔn)化，以簡(jiǎn)化工程師的組裝和安裝過(guò)程。最終，通過(guò)對(duì)組件包裝標(biāo)準(zhǔn)，類(lèi)型和尺寸的全面了解，參與電子組件采購(gòu)的工程師能夠更有效地完成工作。
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