要做“最高端” 聯(lián)發(fā)科“不遺余力”的5G和AI之路

來源：21世紀經(jīng)濟報道

記者：翟少輝

全球CEO高端專訪系列之③6月21日，臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek，簡稱聯(lián)發(fā)科）股價收漲1.13%，至313.5新臺幣，達到近一年的高點。這家相對低調(diào)

全球CEO高端專訪系列之③

6月21日，臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek，簡稱聯(lián)發(fā)科）股價收漲1.13%，至313.5新臺幣，達到近一年的高點。這家相對低調(diào)的科技公司股價之前相對“不溫不火”，卻在進入2019年后累計獲得36.6%的漲幅。而同期臺灣加權(quán)指數(shù)漲幅為11.07%。

目前，雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷增勢放緩，但新技術的落地和商用已是浪潮洶涌，5G和AI更是其中的焦點。對包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多芯片公司而言，驗證過去數(shù)年投入成效的關鍵階段已日漸臨近。在位于臺北的一場與聯(lián)發(fā)科管理層的對話交流中，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對21世紀經(jīng)濟報道記者坦言，5G和AI已是公司近年來投入的“最大宗”。

本世紀之初，在手機仍是功能機為主的年代，聯(lián)發(fā)科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領域的地位。不過，正如其英文名“MediaTek”所體現(xiàn)，這家成立于1997年的公司起初是自聯(lián)華電子多媒體部門分離而來。發(fā)展至今，其業(yè)務已頗為多元化，并且在多個市場有著強勢表現(xiàn)。

在2019年的臺北電腦展（Computex）上，聯(lián)發(fā)科喊出了“5G領先，AI頂尖”的口號。陳冠州更是數(shù)次使用“不遺余力”、“毫無保留”等字眼來形容聯(lián)發(fā)科對5G和AI等新技術投入的態(tài)度。

“我們是科技公司，最重要的核心能力就是技術。” 陳冠州對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，“我們認為5G和AI是未來技術最重要的雙引擎，身為一家技術公司不能缺席。”

5G和AI占投資規(guī)?！白畲笞凇?/p>

如果說在臺積電、日月光等晶圓代工和封測領域巨頭代表了“臺灣半導體”這張名片的一面，那么其另一面則是以聯(lián)發(fā)科為代表的設計公司。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，以2018年營收規(guī)模計算，聯(lián)發(fā)科為全球第四大IC設計廠商，排名僅次于博通、高通和英偉達。

從研發(fā)投入上看，聯(lián)發(fā)科確實是“不遺余力”。據(jù)其財報數(shù)據(jù)顯示，從2013年到2018年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入占比由19%上升至24%，投入規(guī)模則是從264.54億新臺幣到了575.49億新臺幣。行業(yè)分析機構(gòu)IC Insights此前整理的數(shù)據(jù)顯示，2016年和2017年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入均位列全球第七，投入占比與增速遠超半導體廠商的平均水平。

相較其他行業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)對投入有著更高要求。例如，科技巨頭蘋果2018年研發(fā)投入為142.36億美元，占營收比重為5%；而半導體公司高通的研發(fā)開支則占到了當年營收的25%，為56.25億美元。

行業(yè)分析機構(gòu)Strategy Analytics手機元件技術研究副總監(jiān)Sravan Kundojjala曾對21世紀經(jīng)濟報道記者分析稱，平均來看，一家頂尖半導體公司的研發(fā)投入會占營收的20%。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長（CFO）顧大為對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，由于科技產(chǎn)業(yè)變化較快，他更傾向于以三年為單位來衡量研發(fā)投入的變化。顧大為指出，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入的比重和絕對金額在過去三年相對平穩(wěn)，但在2015－2016年確實在增長，這主要包括在5G以及智能設備領域投資的增長?！袄щy在于，在絕對金額穩(wěn)定的前提下，內(nèi)部資源的挪移卻很大，這是財報看不出的?！?/p>

陳冠州對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，“我們需要管理技術投入和產(chǎn)出的時間。”此外，也需要對最核心的技術進行選擇，“從投資規(guī)模來看，5G和AI還是占最大宗?！?/p>

陳冠州表示，雖然具體投入無法透露，但聯(lián)發(fā)科從4G到5G的轉(zhuǎn)移非常迅速，在過去一年內(nèi)5G團隊規(guī)模已達數(shù)千人，占手機運營人力比重超過五成。

野心勃勃，卻也作風踏實。這家臺灣最具代表性的IC設計公司癡迷于技術投入時“不遺余力”；但又相對低調(diào)，顯得頗為務實。

這在Computex期間的發(fā)布上也有所體現(xiàn)。5月29日，聯(lián)發(fā)科宣布推出5G SoC。通常，手機應用處理器（AP）與基帶（BP）有兩種處理方式，一種采用“AP+BP”的外掛方式，另一種則是兩者做到一起封裝的SoC形式。由于在性價比上存在優(yōu)勢，后者已頗受手機廠商歡迎。

在解釋推出5G SoC的時間點時，顧大為強調(diào)，這取決于公司切入點策略的選擇，而非技術難點的解決，目前市面上出貨的5G產(chǎn)品多為拼片，但聯(lián)發(fā)科寧愿押注在SoC。他認為，對客戶來說，SoC是真正有效果的，而拼片則效果有限，推出的意義也更多在于宣傳。

陳冠州表示，雖然2019年5G只是預商用，但聯(lián)發(fā)科認為全球會在2020年進入較大規(guī)模的商用，估計會有5000萬臺以上的5G手機?！奥?lián)發(fā)科的命題是，機會是這樣的，你要用什么樣的方法抓住?！?陳冠州說，“5G的SoC就是我們認為對的產(chǎn)品。”

聯(lián)發(fā)科將5G的首波注意力放在了Sub-6規(guī)格，而非挑戰(zhàn)更大的毫米波。陳冠州表示：“毫米波的技術我們在持續(xù)開發(fā)，這是新的規(guī)格，需要跟整個產(chǎn)業(yè)合作，難度較高?！倍壳翱傮w來看，美國是僅有的選擇5G毫米波的主要地區(qū)，全球其余地區(qū)幾乎均專注于Sub-6方案。

要做5G的“最高端”

1G到4G的長跑過后，5G時代已僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思以及新入局的展訊幾個玩家。而考慮到三星與華為芯片主要供應自家高端產(chǎn)品，能夠在5G換機的窗口初期就投入市場競爭的主要將是高通和聯(lián)發(fā)科。

高通繼續(xù)在5G時代扮演著關鍵角色，于2016年推出了首代5G調(diào)制解調(diào)器，并在2019年初推出了第二代調(diào)制解調(diào)器的同時，宣布業(yè)界第一款5G SoC將于2019年第二季度出樣，商用終端則會在2020年上半年面市。

聯(lián)發(fā)科則是在5月底的Computex期間推出了5G SoC，并表示將在2019年第三季度向主要用戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

談及這是否意味著對手的產(chǎn)品更加成熟、優(yōu)秀時，陳冠州表示，在技術領域每家公司都有自己的策略，以制程為例，不會所有公司都對28nm到7nm的每一代技術都追求，而是根據(jù)需求去選擇有“加分”的?！拔业募夹g開發(fā)策略會去支撐我的產(chǎn)品策略和商業(yè)策略?！彼f，“我們確實沒有想快，聯(lián)發(fā)科要搶的是，用最有競爭力的產(chǎn)品進入這個生意的機會?！?/p>

“我們要把資源集中去放在最對的時間窗口。”顧大為表示，如果不是客戶已在設計中使用其產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科也就不會公布上述5G SoC方面的時間表等細節(jié)?！翱蛻粲凶詈玫奈恢萌ヅ袛喈a(chǎn)品靠不靠譜，他可以看到所有的方案，他要投入資源，而這就是最實際的證明?！?/p>

顧大為指出，在一開始就大量公布細節(jié)并非聯(lián)發(fā)科的特質(zhì)?！拔覀兺娇蛻舫鲐浨安胖v這些細節(jié)。”至于品牌策略，他直言：“這的確是我們的困難，也是我們的機會?！?/p>

以智能音箱為例，聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片的市場占有率為全球第一，但這并不為人們所熟知。過去，聯(lián)發(fā)科的客戶較多來自B2B，而在該領域也僅有英特爾等少數(shù)廠商選擇了打品牌知名度的策略。

“包含但不限于手機，很多事情看起來都是在今年開花結(jié)果，但我們已經(jīng)‘鴨子劃水’做了很久?！鳖櫞鬄檎f，“5G上，我也不會說做了幾代，只會說什么時候出貨，這可以說是聯(lián)發(fā)科的風格?！?/p>

不過，5G與AI等新技術浪潮的到來，已將過去低調(diào)的芯片行業(yè)推向了前臺，在專注研發(fā)的同時適時向外界“秀肌肉”已成為不少芯片公司目前的策略。這也為聯(lián)發(fā)科帶來一些變化。陳冠州就數(shù)次強調(diào)，聯(lián)發(fā)科要做5G SoC的“最高端”，帶來最好的技術和消費者體驗。

顧大為也坦言：“（品牌策略上）我們要努力的是手機的部分。品牌其實和產(chǎn)品高度相關，如果說5G這一次是要做‘最高端’的產(chǎn)品，那我們會透過對產(chǎn)品周期的利用，同時將品牌做起來。大概在年底我們5G會有新的品牌出來?！?/p>

“三駕馬車”的背后

數(shù)月前，聯(lián)發(fā)科低調(diào)地進行了組織架構(gòu)調(diào)整，形成了無線產(chǎn)品、智能設備和智能家居三大事業(yè)群。目前，其三大業(yè)務板塊營收均衡，呈現(xiàn)出三駕馬車并駕齊驅(qū)之勢。

談及如何保證公司業(yè)績的平穩(wěn)增長，陳冠州認為，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢之一就是產(chǎn)品覆蓋面較廣，機會相對多元化。除了手機平臺，聯(lián)發(fā)科在智能設備、智能家居等多個領域都有良好的布局。例如，在智能音箱、電視、路由器等市場，聯(lián)發(fā)科均穩(wěn)坐市占率頭名。

2018年，彭博專欄作家Tim Culpan就曾發(fā)文指出，如果有一家公司在“智能手機之后”的市場中找到了生機，“那就會是聯(lián)發(fā)科”。

Culpan認為，這得益于聯(lián)發(fā)科在包括智能音箱在內(nèi)的多個領域的機遇和優(yōu)勢。該文引用的數(shù)據(jù)顯示，三年前，包含手機與平板電腦芯片的移動運算平臺占聯(lián)發(fā)科營收比重尚為59%。據(jù)聯(lián)發(fā)科近期介紹，該板塊目前營收貢獻占比已為30%至35%。

不過，在顧大為看來，“手機之后”的說法本就存在錯誤。“這是假設手機不再增長了，但實際上5G會造成另外一波（增長）。”此外，智能設備業(yè)務的增長也被聯(lián)發(fā)科視為未來重要的增長點之一，該板塊目前主要聚焦于被稱為“3A”的ASIC（定制化專用芯片）、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）、Auto（車用）三大方向。

盡管目前三大板塊營收均衡，但顧大為指出，5G相關的業(yè)務，以及3A業(yè)務的增速其實較快，資源投入也有所傾斜。

而在新業(yè)務上，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰認為，盡管目前ASIC和車用業(yè)務占營收比重都還不太大，但聯(lián)發(fā)科在該領域投入已有8-10年之久，已經(jīng)到了“開始收割”的時點。

舉例來說，在對質(zhì)量、安全有著極高要求的車用前裝市場，從產(chǎn)品的開發(fā)到客戶量產(chǎn)需要4-5年，而產(chǎn)品的生命周期也會是5-6年——這也就意味著會有相對長久、穩(wěn)定的營收。

“今年已經(jīng)有很小量的營收了，但主要還是長線的想法。最重要的是，如果能夠design in（指拿到新品開發(fā)方案），而且可以少量出貨，這會是一個重要的信號?！鳖櫞鬄楸硎?。

游人杰認為，聯(lián)發(fā)科歷經(jīng)22年的發(fā)展，從最早的光驅(qū)、播放器到電視、手機，以及現(xiàn)在進入AIoT，每跨入一個新領域時都采取了調(diào)整原有舊團隊與尋找新團隊相結(jié)合的搭配方式?！盎旧线@也是聯(lián)發(fā)科不斷向外突破的創(chuàng)新文化?！?/p>

這也是該公司鼓勵員工轉(zhuǎn)型接受挑戰(zhàn)的文化。“所謂的資源怎么更及時的調(diào)動是一回事，但主要是，大家愿意不愿意去接受這個挑戰(zhàn)，把核心的技術能力一步一步建立起來?！标惞谥荼硎?。