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9月15日，美國(guó)政府對(duì)華為的新禁令正式生效，臺(tái)積電已停止為華為代工生產(chǎn)麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應(yīng)芯片給華為。

針對(duì)芯片斷供，華為是否有B計(jì)劃，一直是各界關(guān)注重點(diǎn)，但9月14日下午，證券時(shí)報(bào)·e公司記者從華為合作伙伴獲得的信息顯示，“針對(duì)芯片斷供，華為有沒(méi)有B方案，從接觸華為高層的消息了解，是暫時(shí)沒(méi)有。具體對(duì)策，應(yīng)該主要還是尋求***方案?！?/p>

不過(guò)，一位熟悉華為產(chǎn)業(yè)鏈人士、半導(dǎo)體專家向記者直言，華為芯片尋求***之路也很難，一方面高端芯片存在技術(shù)瓶頸且難以繞開(kāi)美國(guó)技術(shù)與設(shè)備限制，低端芯片可以用，但意味著華為將“降維”競(jìng)爭(zhēng)；另一方面，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東所言深度扎根半導(dǎo)體行業(yè)，即打造完全自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，也并非一蹴而就之事，需要較長(zhǎng)時(shí)間，不是有錢就可以造出來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈。

“華為現(xiàn)在真的‘沒(méi)路’了，高端方面確實(shí)做不了了，后續(xù)只能降維做汽車或者OLED驅(qū)動(dòng)等，以及發(fā)展發(fā)力筆記本電腦、平板等其他手機(jī)周邊產(chǎn)品?！痹谶@位專業(yè)人士看來(lái)。

此前，今年8月，曾有消息稱，艱難時(shí)期，華為擬大力發(fā)展筆記本、平板等業(yè)務(wù)，以應(yīng)對(duì)美國(guó)芯片限制等。

近日，華為一位經(jīng)銷商也向記者透露，近段時(shí)間以來(lái)，華為手機(jī)拿貨比較困難，上一級(jí)代理一般要求下級(jí)代理下單華為手機(jī)時(shí)必須同時(shí)配套下單華為其他智能產(chǎn)品，比如手表、手環(huán)、眼鏡、平板、音響、耳機(jī)等產(chǎn)品，否則不給貨，而如果從外圍其他渠道拿貨華為手機(jī)，價(jià)格則比系統(tǒng)內(nèi)渠道高出數(shù)百至數(shù)千元不等，普遍在100元-300元之間，高端手機(jī)如華為上萬(wàn)元的折疊屏手機(jī)則可能高出上千元甚至數(shù)千元。

值得一提的是，此次華為芯片斷供前夕，華為2020開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為宣布一攬子軟件新進(jìn)展，包括鴻蒙2.0發(fā)布、HMS新進(jìn)展、EMUI11發(fā)布，以及明年華為所有手機(jī)都將支持鴻蒙系統(tǒng)等，表明華為有意通過(guò)強(qiáng)化軟件、生態(tài)、系統(tǒng)等，補(bǔ)硬件受限制影響之傷，換道超車搶抓未來(lái)十年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機(jī)遇。

有消息稱，華為的芯片庫(kù)存只能撐半年；但也有業(yè)內(nèi)人士透漏目前華為的高端芯片能撐兩年。

華為很清楚，現(xiàn)在是“與時(shí)間賽跑”：不論是9月15日前的日夜備貨，還是“麒麟絕唱”后重點(diǎn)研發(fā)“鴻蒙”、加大基礎(chǔ)材料的創(chuàng)新——“未來(lái)華為的計(jì)劃是做IDM”，業(yè)內(nèi)人士表示。

華為會(huì)“死”嗎？起碼短期不會(huì)。以通信設(shè)備業(yè)務(wù)起家的華為，基站芯片依然充足，只要有利潤(rùn)，還可以繼續(xù)研發(fā)，繼續(xù)支撐這架飛輪轉(zhuǎn)下去。

現(xiàn)在的關(guān)鍵問(wèn)題是，華為能在芯片用完之前實(shí)現(xiàn)自給嗎？

從補(bǔ)洞到IDM

“如果有人擰熄了燈塔，我們?cè)趺春叫?？”華為創(chuàng)始人任正非曾發(fā)問(wèn)。

隨著9月15日美國(guó)禁令生效的日子的臨近，公眾注視著華為的一舉一動(dòng)。

從臺(tái)積電斷供，到余承東承認(rèn)麒麟“絕版”，再到美光斷供，最后在9月9日，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，華為已對(duì)外部環(huán)境已經(jīng)做好了“最壞”打算，放棄“幻想”，按照既定節(jié)奏繼續(xù)加大研發(fā)推進(jìn)業(yè)務(wù)向前。

沒(méi)有任何懸念，沒(méi)有一個(gè)公司獲得了美國(guó)的許可，華為芯片停滯。

華為到底還有多少塊芯片？還能撐多久？這成了迷。

9月6日，分析師黃海峰表示，麒麟9000備貨量在1000萬(wàn)片左右，或許可以支撐半年左右。也有業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示，華為的高端芯片還能撐兩年。

9月15日之前，華為一直處于加班加點(diǎn)備貨中。有消息稱，華為甚至打出了 “有多少（貨），收多少（貨）”的緊急收貨口號(hào)，甚至不惜加價(jià)收購(gòu)。

“對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，在凌晨4點(diǎn)打電話給供應(yīng)商或最近在午夜召開(kāi)電話會(huì)議并不罕見(jiàn)?！蓖饷皆槿耸空宫F(xiàn)了華為目前的緊急狀態(tài)。

文章援引消息人士稱，為了趕上美國(guó)的最后期限，一些芯片供應(yīng)商甚至同意運(yùn)送未經(jīng)測(cè)試或組裝的半成品或晶圓。

當(dāng)然，數(shù)據(jù)顯示，自2018年以來(lái)，華為就開(kāi)始加大核心芯片及元器件的備貨，以抵御風(fēng)險(xiǎn)。

華為財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年年底，華為整體存貨達(dá)到945億元，較年初增加34%；2019年年末，華為整體存貨同比增長(zhǎng)75%至1653億元。

除了趕在9月15日之前瘋狂備貨，華為的眼光也從海思轉(zhuǎn)向了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

任正非早在去年就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機(jī)，現(xiàn)在正在加緊“補(bǔ)洞”，現(xiàn)在大多數(shù)“洞”已經(jīng)補(bǔ)好了，還有一些比較重要的“洞”，需要兩三年才能完全克服。

隨著禁令愈加嚴(yán)苛，要補(bǔ)的“洞”越來(lái)越多，如今，余承東更是承認(rèn)，當(dāng)初只做設(shè)計(jì)不做生產(chǎn)是個(gè)錯(cuò)誤，除了“補(bǔ)洞”更要拓展新的領(lǐng)地。

華為和合作伙伴正在朝這個(gè)方向走去——“未來(lái)華為的計(jì)劃是做IDM”，業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示。

9月3日，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，將繼續(xù)保持對(duì)海思的投資，不要浪費(fèi)一場(chǎng)危機(jī)的機(jī)會(huì)。海思不僅不會(huì)被賣掉，未來(lái)華為還將加大對(duì)海思的投資，同時(shí)也會(huì)幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。

一方面，華為正在從芯片設(shè)計(jì)向上游延伸。余承東曾表示，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。

8月，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)成立了專門(mén)部門(mén)做屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，進(jìn)軍屏幕行業(yè)。更早前，網(wǎng)絡(luò)爆出華為在內(nèi)部開(kāi)啟“塔山計(jì)劃”：預(yù)備建設(shè)一條完全沒(méi)有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

據(jù)流傳的資料顯示，這項(xiàng)計(jì)劃包括了EDA設(shè)計(jì)、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、芯片封測(cè)等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的全面自主可控。

除了自研，華為還通過(guò)投資積極進(jìn)行布局。一年內(nèi)，華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資數(shù)量已經(jīng)超過(guò)十家，其中還包括了上游的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

上下游多點(diǎn)布陣，這都指向了一個(gè)方向：IDM。

IDM，是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式，從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試，覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備和芯片設(shè)計(jì)軟件EDA仍是難以跨越的鴻溝。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，荷蘭的ASML占據(jù)了***市場(chǎng)70-80%市場(chǎng)份額，且領(lǐng)先地位無(wú)人撼動(dòng)。國(guó)內(nèi)***廠商有上海微電子、中電科集團(tuán)四十五研究所、合肥芯碩半導(dǎo)體等，已量產(chǎn)的***中性能最好的是90nm***，與ASML的5nm差距較大。

在EDA方面，Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭合計(jì)占比近80%，中國(guó)本土有20余家EDA企業(yè)，包括像華大九天、國(guó)微、博達(dá)微等。

但國(guó)產(chǎn)EDA的差距明顯，一是缺少數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的核心模塊，無(wú)法支撐數(shù)字芯片全流程設(shè)計(jì)。二是對(duì)先進(jìn)工藝支撐不夠，暫未進(jìn)入先進(jìn)代工廠的聯(lián)盟。

芯片停滯對(duì)整個(gè)華為影響有多大？

華為海思會(huì)就此倒下嗎？起碼短期不會(huì)。

此前的瘋狂備貨為華為爭(zhēng)取了時(shí)間，一方面，核心的通信業(yè)務(wù)還將支撐整個(gè)華為集團(tuán)生長(zhǎng)并循環(huán)下去；另一方面，華為將對(duì)海思繼續(xù)投資，并轉(zhuǎn)型至IDM模式。

據(jù)外媒報(bào)道，華為已經(jīng)為通信設(shè)備業(yè)務(wù)儲(chǔ)備了多達(dá)兩年的芯片。

華為成立于1987 年，以通信業(yè)務(wù)起家，在經(jīng)歷 2G 起步、 3G 追趕、4G 同步后，實(shí)現(xiàn) 5G 超越。2017 年，華為首次超過(guò)愛(ài)立信，成為全球最大電信設(shè)備運(yùn)營(yíng)商。

在華為這個(gè)飛輪中，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)完成原始積累，并通過(guò)研發(fā)向外擴(kuò)張，帶動(dòng)飛輪的旋轉(zhuǎn)。

海思和手機(jī)業(yè)務(wù)正是在運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)的支撐下做起來(lái)的，2018年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 3489 億元，占總營(yíng)收 48.4%，首次超過(guò)運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)成為最大的營(yíng)收來(lái)源。

根據(jù)最新的半年報(bào)顯示，2020年上半年，華為實(shí)現(xiàn)銷售收入4540億元，其中，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)收入為1596億元，企業(yè)業(yè)務(wù)收入為363億元人，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入為2558億元，占比分別為35%、8%和56%。

雖然手機(jī)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，且占比已超過(guò)一半，但通信業(yè)務(wù)和企業(yè)業(yè)務(wù)依然是華為的半壁江山。

在利潤(rùn)方面，雖然年報(bào)中并沒(méi)有披露，但余承東曾表示，華為手機(jī)與蘋(píng)果相比利潤(rùn)率并不高，盡管售價(jià)較高，成本也非常高。

華為手機(jī)的利潤(rùn)率并不高，這意味著，手機(jī)業(yè)務(wù)下滑也許并不會(huì)大幅損害華為的盈利。

只要有核心業(yè)務(wù)還在，就還有利潤(rùn)，還可以繼續(xù)研發(fā)，華為現(xiàn)在還有上千億現(xiàn)金在手。2020年，華為計(jì)劃投入200億美元進(jìn)行研發(fā)。

比如在9月10日，華為發(fā)布了鴻蒙2.0，“在去年美國(guó)制裁后，華為加大力度發(fā)展應(yīng)用生態(tài)。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東說(shuō)道。對(duì)軟件的研發(fā)投入，依然可以為消費(fèi)者業(yè)務(wù)提供支持。

華為將繼續(xù)活下去，但芯片的停滯，依然將影響華為的其他業(yè)務(wù)和整個(gè)集團(tuán)的戰(zhàn)略推進(jìn)。

芯片是華為的“命根子”，是整個(gè)集團(tuán)的基礎(chǔ)，為運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)、消費(fèi)者業(yè)務(wù)和企業(yè)業(yè)務(wù)支撐。

目前，華為已在一系列業(yè)務(wù)底層成功布局芯片，包括手機(jī) SoC 芯片（麒麟）、AI 異構(gòu)芯片（昇騰）、 服務(wù)器芯片（鯤鵬）、5G 芯片（巴龍、天罡）等。

而現(xiàn)在麒麟因無(wú)法完全“去美化”受限，這意味著，接下來(lái)華為的其他業(yè)務(wù)也可能由于美國(guó)對(duì)芯片的限制而受限。

比如去年發(fā)布的5G基站芯片“天罡”和服務(wù)器芯片“鯤鵬920”，都采用了7nm工藝生產(chǎn)，現(xiàn)在臺(tái)積電斷供，在存貨用完后，將像麒麟一樣，陷入無(wú)芯片可用的境地。沒(méi)有了強(qiáng)大的芯片支持，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)都將打折扣，解決方案只有一個(gè)：實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完全自主可控。

但是，“去美化”的IDM之路十分漫長(zhǎng)，需要資金、人才，更需要時(shí)間。華為和合作伙伴如何做IDM、做到什么程度、如何趕在芯片用完之前實(shí)現(xiàn)自給，將是當(dāng)下最急迫的問(wèn)題。