2020年，由于疫情的影響，很多行業(yè)都受到了沖擊，但是，對于電子設備、云計算需求卻不斷增加，這也給半導體行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇，致使芯片制造企業(yè)在今年都有不錯的表現(xiàn)。

據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）預計，全球晶圓廠設備支出，在今明兩年將會持續(xù)保持增長，他們預計今年同比增長8%，明年預計同比增長會達到13%。

SEMI表示，由于疫情導致部分產(chǎn)品需求增加，從而拉動了對芯片的需求，帶動起晶圓廠加大設備支出。

在通訊、IT基礎設施、個人計算、游戲以及健康電子設備領域中，對于芯片的需求也在不斷增加，其中，數(shù)據(jù)中心基礎設施和服務器存儲對于半導體的需求也在提升，同樣會拉動晶圓廠設備支出增加。

據(jù)悉，雖然晶圓廠的設備支出在去年出現(xiàn)9%的下滑，但是，SEMI對全球晶圓廠在設備投資方面的預期依舊很樂觀，全球半導體行業(yè)正在迎來復蘇。

在今年，SEMI預計該方面的支出會出現(xiàn)增長，不過，會出現(xiàn)比較割裂的表現(xiàn)，在一、三季度出現(xiàn)下滑，二、四季度出現(xiàn)增加。
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