Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最新發(fā)布BGM220 藍牙 模塊的設(shè)計和構(gòu)建旨在滿足電池供電IoT 產(chǎn)品的性能、安全性以及可靠性要求。BGM220 基于 EFR32BG22 SoC，完全可升級、具有強大的軟件協(xié)議棧、經(jīng)全球法規(guī)認證，以及先進的開發(fā)和調(diào)試工具等支持，是一套可幫助加快藍牙IoT產(chǎn)品上市時間的完整解決方案。BGM220提供多種封裝形式（PCB 或超緊湊型 SiP），是各種低功耗藍牙應(yīng)用（包括資產(chǎn)標簽、信標、便攜式醫(yī)療、健身和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點）的理想之選。 BGM220S基于SiP封裝，尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍牙SiP模塊之一。它提供了一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊，為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍牙連接能力。同時推出的還有BGM220P，這是一款稍大的PCB模塊，針對無線性能進行了優(yōu)化，并具有更好的鏈路預算，可覆蓋更大范圍。BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍牙測向功能的藍牙模塊，同時它們可以支持單個紐扣電池實現(xiàn)長達10年的電池壽命。 BGM220藍牙5.2模塊系列關(guān)鍵規(guī)格整理支持協(xié)議

藍牙 5.2

低功耗藍牙

測向功能（Direction Finding）

藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點

監(jiān)管認證

FCC

CE

IC/ISEDC

MIC/TELEC

KCC

工作范圍

1.8V到3.8V，單電源

-40至+105 攝氏度

尺寸

12.9 x 15.0 x 2.2 毫米

6 × 6 × 1.1 毫米

無線SoC

2.4GHz 無線電

高達8dBm的TX電源

帶有DSP 指令和浮點單元的高性能 32位ARM Cortex-M33，可實現(xiàn)高效信號處理

高達512 kB 的閃存程序內(nèi)存

32kB RAM 數(shù)據(jù)內(nèi)存

用于高級調(diào)試的嵌入式跟蹤宏單元(ETM)

電流消耗

4.3mA RX 電流（在 1Mbps GFSK 條件下）

4.8mA TX 電流（在 0dBm 輸出功率條件下）

26μA/MHz（活動模式EM0）

1.40μA EM2 深度睡眠電流（從LFXO運行RTCC，完全RAM保留）

MCU外圍設(shè)備

16 位、76.9ksps SAR 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)

25 個帶輸出狀態(tài)保持和異步中斷功能的通用I/O 引腳

8 通道DMA 控制器

12 通道周邊反射系統(tǒng)(PRS)

4 個 16位定時器/計數(shù)器，帶 3 個比較/捕獲/PWM通道

1 個 32位定時器/計數(shù)器，帶 3 個比較/捕獲/PWM通道

32 位實時計數(shù)器

用于波形生成的 24位低能耗定時器

1 個看門狗定時器

2 個通用同步/異步接收器/發(fā)射器(UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S)

1 個增強通用異步接收器/發(fā)射器(EUART)

2 個支持SMBus 的I2C 接口

數(shù)字麥克風接口(PDM)

帶選擇性O(shè)OK模式的RFSENSE

快速啟用BGM220開展設(shè)計BGM220 模塊無線入門套件（SLWSTK6103A）為開發(fā)基于低功耗藍牙的IoT 產(chǎn)品提供了必要的軟硬件工具。該套件包括兩個無線電板分別為SLWRB4311A (BGM220P)和SLWRB4310A (BGM220S)；主板則包含一個封包跟蹤接口和一個虛擬端口的板上J-Link調(diào)試器，并內(nèi)建傳感器和豐富的外設(shè)，以方便演示一些BGM220用于傳輸傳感數(shù)據(jù)的功能，將是您用來開發(fā)大批量、電池驅(qū)動的低功耗藍牙IoT產(chǎn)品的絕佳起點。

原文標題：【重磅推薦】BGM220快速開展藍牙標簽、便攜式醫(yī)療和低功耗節(jié)點

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