PCB微切片可以檢驗的項目
微切片可以檢驗到的項目有：
一、空板通孔切片
（含噴過錫的板子）可看到各種現(xiàn)象有：
板材結(jié)構(gòu)、孔銅厚度、孔銅品質(zhì)、孔壁破洞、流錫情形、鉆孔對準、層間對準、孔環(huán)變異、蝕刻情形、膠渣情形、鉆孔情形（如破洞、釘頭）、燈芯滲銅、孔銅拉離、反蝕回、環(huán)壁互連品質(zhì)（ICD）、粉紅圈、點狀孔破等。
二、孔銅厚度
線路電鍍負片法孔銅是由化學銅、一銅與二銅共同組成
正片法全板電鍍銅是在PTH孔壁金屬化之后（如化學銅或其他各種直接電鍍法），即全板鍍銅直到完成孔壁銅厚的要求隨即以干膜進行蓋孔式的影像轉(zhuǎn)移，在直接蝕刻。
編輯：hfy
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