9月17日，在茅山論道：5G產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇上，信維通信中央研究院院長虞成城針對目前5G無線射頻的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新與在場嘉賓進行了一個分享。

據(jù)了解，信維通信在5G方面早有布局，2017年就成立了廣東省第一家5G毫米波實驗室，還設(shè)有廣東省LCP 5G射頻系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、深圳市新一代信息技術(shù)企業(yè)技術(shù)中心等研究技術(shù)中心。除此之外，在射頻的領(lǐng)域也有廣泛布局，包括毫米波天線、sub-6天線、微電子射頻核心器件等、新材料等。

虞成城表示，當前5G對射頻技術(shù)在5G天線、射頻前端、基礎(chǔ)材料及先進工藝四方面還存在著不小的挑戰(zhàn)。

首先在移動終端方面，虞成城表示，目前5G對終端天線也存在著四方面的挑戰(zhàn)。一是材料的變化，向高頻低損耗，低吸濕，3D走線變化；二是頻段數(shù)量的增加；三是終端功能增加，天線空間就減少了，布局難度增大；四是與其它功能件及結(jié)構(gòu)件集成難度增加。

除此之外，虞成城還表示，目前5G對射頻前端的挑戰(zhàn)主要來自要由LTE向sub-6和毫米波等更高頻率演進；考慮插損、帶寬、效率、功耗等更高性能；頻段數(shù)量4G 20個向5G多于50個的更多用量；分立器件向集成模組演進的高度集成。

目前蘋果發(fā)布的手機都在增加UWB的精準定位技術(shù)，虞成城表示，UWB技術(shù)可實現(xiàn)高精度定位、導(dǎo)航和追蹤功能，具有低功耗短距離通信優(yōu)勢，可應(yīng)用于手機、AR增強。智能門鎖，移動支付，IoT和汽車電子等領(lǐng)域。隨蘋果/NXP/Qorvor推動，必將成為下一個IOT風(fēng)口。

此外，他還提到，目前他們在做的用于手機端的透鏡天線，可以有效解決當毫米波天線置于手機殼內(nèi)部時，尤其置于玻璃或者陶瓷殼內(nèi)部時，不會因外殼原因影響天線性能。主要是通過在手機殼內(nèi)部貼上陶瓷片，使得毫米波能夠通過外殼，改善天線的性能。

其次是基站端方面，虞成城認為，天線是移動通信系統(tǒng)的基本部件，其性能對通信系統(tǒng)有著關(guān)鍵影響。而基站天線是5G新基建的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

其中，基站天線由宏基站天線和小基站天線組成，虞成城表示，這些目前信維通信都在做。信維通信根據(jù)移動通信應(yīng)用場景不同，可以提供合適的基站天線解決方案。

再次就是基礎(chǔ)材料方面，虞成城表示，主要所以五方面挑戰(zhàn)。一是高頻低損耗，頻率升高，信號衰減增大；需要材料具有低Df。二是高可靠性。介電性能穩(wěn)定、高耐溫、低吸濕、高機械強度、耐折彎。三是多功能復(fù)合，結(jié)構(gòu)功能一體化應(yīng)用趨勢；材料需兼具電磁力熱等復(fù)合性能。四是輕量化，節(jié)能、減重；需要低比重高強度材料。五金材料向塑膠轉(zhuǎn)變。五是工藝兼容，材料需滿足多層、精細線路、復(fù)雜布線和集成封裝加工要求。

最后是先進工藝方面，虞成城表示，5G對工藝也帶來了一些挑戰(zhàn)，主要就是高精度的提高，尤其是高精度多層LCP電路板，還沒實現(xiàn)國產(chǎn)替代，這其實對于高精度的天線材料來說是一個不小的挑戰(zhàn)。同時還有3D金屬化、三維印刷工藝及精密注塑等工藝都存在一定挑戰(zhàn)。

在會議最后，虞成城強調(diào)，要加大技術(shù)材料的資金投入，因為隨著半導(dǎo)體工藝的提升，材料工藝的需求不容忽視，雖然我們做的是電子產(chǎn)品，需要的反而是更多的材料。
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