在選擇智能手機、PC顯示器和智能電視，你優(yōu)選的條件有哪些？刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一張隨時要拿來看的照片，不斷被“美顏”。實際上，伴隨著芯片技術(shù)和軟件的發(fā)展，只有感官上更好地被看到，才能不辜負(fù)這一切的努力。

144Hz、240Hz逐漸步入了主流市場，顯示開啟了新一輪的高刷新率之戰(zhàn)。事實上，除了這項參數(shù)，越來越多的極客對于屏占比的需求愈來愈高。

在追求屏占比的過程之中，屏幕“從硬逐漸偏軟”，賦予了屏幕更大的折疊、彎曲空間，也為全面屏的道路鋪上了一條羅馬大道。但在這背后，屏幕封裝工藝卻如同一只“魔棒”，擁有使手機額頭和下巴收緊、屏幕邊框變窄的神奇功效。

上達(dá)電子江蘇邳州COF項目于9月11日正式投產(chǎn)，而COF封裝（卷帶式薄膜覆晶）技術(shù)長期以來一直被日韓等企業(yè)掌握，對于國內(nèi)來說是一處短板。通過本次投產(chǎn)，填補了國內(nèi)本土的一處空白，也會為顯示行業(yè)帶來成本上的普惠。

對于大部分工程師來說，或許對這項封裝技術(shù)并不太熟悉，以下便從技術(shù)、優(yōu)勢、生產(chǎn)上講述COF封裝的故事。

屏幕封裝技術(shù)的“三分天下”

需要引起注意的是，無論是LCD還是OLED屏幕，從來都不只是單純的一塊屏幕。為了讓屏幕“點亮”，需要將屏幕連接顯示驅(qū)動IC、FPC排線。驅(qū)動IC主要是控制液晶層電壓從而控制每個像素亮度，F(xiàn)PC是充當(dāng)顯示模組和主板的連接載體。

目前主流的屏幕的封裝工藝主要有三種，分別為COG、COF、COP。具體來說，有以下特點：

圖1：三種封裝技術(shù)對比

1、COG（Chip On Glass）：這是最傳統(tǒng)的封裝方法之一，技術(shù)門檻低、成本低，是屏幕最常用技術(shù)。從英文上也可以看出，這種方式的封裝是將IC芯片、FPC排線放置在屏幕的背板玻璃上。但由于IC芯片就在LCD的正下方，擠壓了相當(dāng)大部分的屏幕空間，因此不可避免地產(chǎn)生了“下巴”。

2、COF（Chip On Film）：實質(zhì)上來說，相當(dāng)于COG的升級版，也是現(xiàn)在屏幕轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。主要原理是將顯示驅(qū)動IC芯片置入柔性的FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。具體來說，透過熱壓合，IC芯片的金凸快（Gold Bump）和軟性基板電路上的內(nèi)引腳（Inner Lead）將進行結(jié)合（bonding）。由于IC芯片所占用的空間被釋放，所以一般來說至少能夠減少1．5毫米的下邊框?qū)挾取?/p>

3、COP（Chip On Pi）：屬于邊框減少最多的工藝，但需要強調(diào)的是這種工藝的前提是應(yīng)用柔性的OLED屏幕，利用柔性O(shè)LED本身的彎曲特性將排線和IC全部彎折至屏幕下方。當(dāng)然OLED也是分為硬性屏幕和柔性屏幕兩種，使用這種技術(shù)必須使用COP封裝技術(shù)+柔性O(shè)LED的組合。但本身這項技術(shù)仍然還有成本較高、良品率低的缺點。

圖2：通過排線和IC減少下巴長度

縱觀整個屏幕封裝市場，顯示屏逐漸從18:9轉(zhuǎn)向19:9和20:9演進，顯然更窄的COF和COP更適應(yīng)未來的窄邊框的高占屏比需求。

從市場方面來講，COG封裝技術(shù)主要集中在中小型尺寸，COF封裝技術(shù)主要集中在中大型尺寸，COP封裝技術(shù)受制于柔性O(shè)LED并且也主要集中在中小型尺寸。

為什么江蘇上達(dá)選擇的是COF封裝？江蘇上達(dá)電子總經(jīng)理沈洪在接受記者采訪時表示，屏幕正在由LCD轉(zhuǎn)向OLED，但不論哪一種屏幕都需要COF封裝技術(shù)。COF封裝的優(yōu)勢領(lǐng)域在大尺寸面板，雖然面板一直在革命性發(fā)展，但點亮屏幕仍然依托顯示驅(qū)動IC。反觀占比更小的COP封裝技術(shù)事實上已經(jīng)超出線路板領(lǐng)域，換言之即將顯示驅(qū)動IC固定在屏幕上，而不是線路板。

他表示，除了大家都比較關(guān)注的手機，COF封裝技術(shù)90%的出貨量和銷售市場都集中在大尺寸面板，手機面板占據(jù)了上達(dá)電子的10%。大尺寸面板在未來擁有8K大尺寸電視、5G和AIoT萬互聯(lián)、汽車屏幕等，智能化時代下人機交互單元都有可能會被賦予大尺寸的屏幕，因此COF封裝的未來應(yīng)用是廣闊的。

替代COG封裝是行業(yè)追求更好顯示效果的必經(jīng)之路，而COP封裝則依賴面板類型，主要還是適用中小尺寸面板上，在成本和良率上也仍然擁有一定的發(fā)展空間。因此大力發(fā)展較為成熟的COF封裝技術(shù)，正是時下AIoT時代爆發(fā)的好選擇。

COF封裝幾乎占據(jù)LTPS-LCD市場，另外從數(shù)據(jù)上來看，COF的智能型手機滲透率2018年為16．5%，2019年則達(dá)到35%。

從市場上看COF

從工藝上來說，COF分為單層COF和雙層COF兩種。普遍來說單層COF比雙層成本上要低5倍，但一般的機臺的精準(zhǔn)度無法滿足單層COF，對技術(shù)要求很高;雙層COF擁有更好的解析度，但打兩層COF，需要更多bonding（芯片打線及邦定）設(shè)備，成本高昂。

產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)顯示，COF比COG整體單價高出9美金左右，其中COF驅(qū)動IC芯片上比COG芯片成本高2-3美金，F(xiàn)PC材料和COF專用的bonding的成本高5-6美金。

根據(jù)沈洪的介紹，整個COF市場單純從COF基板上來說，擁有60-70億人民幣的市場，如果算上COF封測和顯示驅(qū)動IC的話，大概擁有700-800億人民幣的市場。

但由于這項技術(shù)是高端專業(yè)化的市場，具有一定技術(shù)壁壘和門檻，在設(shè)備和研發(fā)的投入極大，COF市場呈現(xiàn)出了“馬太效應(yīng)”。此前，規(guī)?；a(chǎn)COF的企業(yè)包括韓國Stemco（服務(wù)于三星OLED）和LGIT（服務(wù)于LG的OLED和LCD）、日本的FLEXCEED（前身為日本新藤電子，服務(wù)于LG和夏普的LCD）和中國臺灣的頎邦和易華。國內(nèi)大陸面板產(chǎn)業(yè)對于COF封裝基板幾乎全部依賴進口，其中中國臺灣COF產(chǎn)業(yè)鏈針對內(nèi)地市場多為單層COF基板。

根據(jù)沈洪的介紹，上達(dá)電子2018年全資收購了FLEXCEED株式會社，通過將日本子公司FLEXCEED的技術(shù)轉(zhuǎn)移至江蘇子公司，并在此基礎(chǔ)上結(jié)合產(chǎn)學(xué)研自主研發(fā)，已具備國際領(lǐng)先的COF封裝基板研發(fā)、設(shè)計和制造能力。將實現(xiàn)全流程“卷對卷”自動化生產(chǎn)。

投產(chǎn)一期采用業(yè)內(nèi)最先進的制程工藝生產(chǎn)8μm等級的單面帶COF產(chǎn)品。據(jù)了解，上達(dá)電子將會擁有業(yè)內(nèi)最先進的單面加成法工藝、雙面加成法工藝生產(chǎn)10微米等級的單、雙面卷帶COF產(chǎn)品。

而這家被收購的日企，則是日本目前唯一的TCP/COF生產(chǎn)廠家，成立于1971年，先后合并日本卡西歐，日立等企業(yè)，發(fā)展成為世界級COF工廠。沈洪表示，F(xiàn)LEXCEED是一家歷史悠久的COF工廠，首先上達(dá)電子將會將其專利技術(shù)拷貝轉(zhuǎn)移到中國工廠內(nèi)，之后面對新市場，將結(jié)合客戶需求在市場上進行升級，并聯(lián)合高技院校申請自己的專利。

FLEXCEED自成立之初便以自主開發(fā)技術(shù)為其核心競爭力，所發(fā)布專利涵蓋高密度超精細(xì)線路板生產(chǎn)設(shè)備，生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品設(shè)計等，全面對應(yīng)最先進的線路板生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)前中國線路板行業(yè)線路的線心距水平尚處于80μm級別，而FLEXCEED持有技術(shù)已可對應(yīng)線心距18μm級別。

根據(jù)之前的信息可以看出，在2004年上達(dá)電子深圳有限公司成立之初，便是是國內(nèi)位居前列的FPCA專業(yè)制造商。COF從整體來講，本身就是柔性線路板中重要板塊之一，因此上達(dá)電子在COF上具有得天獨厚的優(yōu)勢。

COF的產(chǎn)業(yè)鏈包括基材（Base Material）、COF Film、COF封測（PKG）、IC設(shè)計（Design House）和終端面板（panel，SEI），其中上達(dá)電子位于COF Filim和COF封測中。在產(chǎn)業(yè)鏈上，上達(dá)電子擁有國內(nèi)半導(dǎo)體顯示面板驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)鏈中獨一無二的上下游關(guān)系網(wǎng)。沈洪為記者介紹，COF封測的技術(shù)源頭在于芯片設(shè)計，芯片引導(dǎo)了整個下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)提升和發(fā)展，上達(dá)電子也會根據(jù)整個產(chǎn)業(yè)鏈在工藝精度、設(shè)備升級、材料變更上逐漸跟進前端業(yè)務(wù)。

沈洪在投產(chǎn)儀式中曾表示，量產(chǎn)線于9月初順利投產(chǎn)，預(yù)計今年10月以后后段制程產(chǎn)能可達(dá)750萬片/月，2021年3月全制程產(chǎn)能可達(dá)1500萬片/月，2021年年底全制程產(chǎn)能可達(dá)3000萬片/月。

需要注意的是，上達(dá)電子的COF領(lǐng)域分為顯示領(lǐng)域和非顯示領(lǐng)域，前者專指DDI（顯示驅(qū)動）IC封裝，后者則代指其他領(lǐng)域包括LED、醫(yī)療、工業(yè)打印機等。

綜上，上達(dá)電子在COF上打破了國內(nèi)的空白。與此同時，也撬動了這一產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，逐步形成自己的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

從生產(chǎn)上看COF

COF的工藝流程復(fù)雜，需要經(jīng)歷沖孔（Hole Punching）、涂布（Photo resist）、曝光（Exposure）、顯影（Development）、蝕刻（Etching）、化錫（Electrolesstin plating）、自動光學(xué)檢測（AOI）、印刷（SR print）、分切（Slit）、電檢（O/S Testing）、自動外觀檢查（AVI）、出貨（Shipping）。

上文也有提及，上達(dá)電子實現(xiàn)的是全流程“卷對卷”自動化生產(chǎn)。一般“卷對卷”生產(chǎn)方式針對的是高端顯示模組，與這種生產(chǎn)方式相對應(yīng)的是“片對片”生產(chǎn)方式。所謂“卷對卷”就是采用卷銅箔繃直方式，保障了產(chǎn)品的平整度從而保證了細(xì)線路產(chǎn)品生產(chǎn)?！捌瑢ζ眲t相對來說更加容易在產(chǎn)品轉(zhuǎn)移過程中影響產(chǎn)品品質(zhì)。

江蘇上達(dá)電子COF具有6個獨有優(yōu)勢：最先進的18μm Fine Pitch減成法蝕刻技術(shù)、防漏光黑色油墨印刷技術(shù)、二次化錫技術(shù)對應(yīng)的20倍高彎折性能、產(chǎn)品穩(wěn)定良率高的累計公差技術(shù)、最精密的18μm Pitch AOI檢查技術(shù)、全制程設(shè)計開發(fā)制造技術(shù)的技術(shù)優(yōu)勢。

圖3:COF的工藝流程

COF方案中FPC主要采用PI膜，線寬線距在20μm以下，這種要求之下，F(xiàn)PC減成法已無法滿足要求，主要以半加成法、加成法為主。通過介紹得知，上達(dá)電子通過設(shè)備改良，藥液體系升級，工藝精細(xì)管控能力提升，實現(xiàn)8μm超精密線路工藝（即18μm線寬距），在實現(xiàn)線路精密化的同時，更進一步提升了COF產(chǎn)品的可靠性要求。

圖4：上達(dá)電子的超精密細(xì)線路技術(shù)

值得一提的是，驅(qū)動IC在4K、8K的高清顯示之下，高速驅(qū)動下的功率提升導(dǎo)致驅(qū)動IC工作溫度上升，散熱成為必須解決的問題。達(dá)電子開發(fā)厚銅（12μm）精細(xì)線路技術(shù)，與普通的產(chǎn)品相比，其截面積增加50%，有效提升了驅(qū)動IC工作時的散熱能力。

圖5：上達(dá)電子的厚銅技術(shù)

電子產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用中，可靠性提升成為永恒話題。對產(chǎn)品而言，可靠性越高越好，產(chǎn)品的可靠性越高，其可以無故障工作的時間就越長。

平板顯示器在使用中，大多數(shù)人會選擇使用玻璃清潔劑進行除塵除漬，清洗劑滲入COF會造成油墨腐蝕導(dǎo)致顯示功能不良，因此需提高耐化學(xué)性。上達(dá)電子則應(yīng)用了新型SR材料提升COF產(chǎn)品的耐化學(xué)性。

圖6：耐化學(xué)性的提升

另一方面，為使邊框更窄、產(chǎn)品更輕薄，要求COF折疊至接近死折的狀態(tài)，因此需要提高耐彎折性。上達(dá)電子使用的新型化錫技術(shù)，彎折區(qū)域SR下閃鍍錫厚非常薄，其彎折性能接近無錫狀態(tài)下的純銅結(jié)構(gòu)，以此獲得高耐彎折性。

圖7：耐彎折性的提升

通過介紹得知，產(chǎn)線設(shè)備利用大數(shù)據(jù)互連，智能化程度高，可實現(xiàn)核心工藝參數(shù)智能調(diào)節(jié)，產(chǎn)品品質(zhì)實時在線監(jiān)測，是產(chǎn)品技術(shù)水平先進性與品質(zhì)可靠性的核心支撐。

通過布局國產(chǎn)化的COF Film和COF封測，產(chǎn)業(yè)空白被填補，COF本身的成本問題將得到一定解決。而通過產(chǎn)業(yè)的不斷研發(fā)和升級，這一產(chǎn)業(yè)鏈配套產(chǎn)品也將逐漸轉(zhuǎn)向自研。

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