PCB成本細(xì)分需要什么？

為了準(zhǔn)確評(píng)估PCB成本細(xì)分，需要來(lái)自許多因素的輸入，每個(gè)因素都有子類(lèi)別和限定符。例如，在考慮使用哪種材料時(shí)，必須考慮該材料將要執(zhí)行的功能以及在什么條件下？這些功能和條件進(jìn)一步細(xì)分為每種材料的熱額定值和熱傳遞特性，信號(hào)傳遞性能以及機(jī)械特性，例如承受振動(dòng)應(yīng)力和沖擊的能力。

制定PCB成本明細(xì)始于電路板的尺寸和層數(shù)。電路板的尺寸通常取決于將使用該電路板的設(shè)備所需的電路數(shù)量。層數(shù)取決于：

1. 電路必須承受的負(fù)載

2. 是否會(huì)有高科技成分

3. 引腳密度

4. 信號(hào)層數(shù)（由引腳密度決定）

哪些因素會(huì)導(dǎo)致PCB成本上升？

一些變量對(duì)整體PCB成本細(xì)分的影響要比其他變量更大，因此必須在開(kāi)始生產(chǎn)之前進(jìn)行徹底分析。這些關(guān)鍵變量包括：

板上孔的數(shù)量和大小

如果孔太薄，則需要進(jìn)行激光鉆孔。要求打穿10層或更多層或難以打孔的材料的設(shè)計(jì)將增加PCB成本。

跡線寬度（信號(hào)導(dǎo)體）

為避免瞬態(tài)電涌和過(guò)熱的危險(xiǎn)，走線必須具有足夠的寬度。電路板制造商將擴(kuò)大走線寬度，并在可能傾向于大容量的走線上添加額外的阻焊膜，從而增加PCB成本。

定制規(guī)格

即使電路板很小，只有一層或兩層，定制規(guī)格也總是會(huì)增加PCB成本。導(dǎo)致定制板成本上升的原因是是否需要特殊工具或生產(chǎn)技能。例如，金屬邊緣，額外的防焊間隙和倒圓的邊緣會(huì)增加成本，使用更高等級(jí)和更長(zhǎng)使用壽命的板面也會(huì)增加成本。由于高級(jí)材料和測(cè)試要求，涉及更高頻率的電路板和符合軍事要求的PCB的成本將更高。

功能性與可制造性

傳統(tǒng)的PCB成本細(xì)分是由其單獨(dú)零件的可制造性決定的。當(dāng)在兩種設(shè)計(jì)方案之間做出艱難的選擇時(shí)，由于成本較低而不是最佳功能，可制造性的難易程度往往是決定性的問(wèn)題。

但是，最近，增材制造或3D打印的出現(xiàn)極大地降低了PCB生產(chǎn)成本。增材制造通過(guò)放置連續(xù)的材料層，從數(shù)字文件創(chuàng)建三維實(shí)體。隨著3D打印的規(guī)模擴(kuò)大并進(jìn)入電子制造行業(yè)，高效的設(shè)計(jì)功能正逐漸超越可制造性這一古老的優(yōu)勢(shì)。

生產(chǎn)前計(jì)算設(shè)計(jì)價(jià)格

為避免因獨(dú)特或定制PCB設(shè)計(jì)要求而產(chǎn)生的極高成本，設(shè)計(jì)人員應(yīng)明智地在生產(chǎn)前計(jì)算PCB成本明細(xì)。確定設(shè)計(jì)規(guī)范以及實(shí)現(xiàn)PCB成本細(xì)分所需的步驟，將可以防止?jié)撛诘某杀境А?/span>