TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見(jiàn)的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱(chēng)。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分的電子元器件，TO247一般為非絕緣封裝，TO-247的管子一般用在大功率的POWER中，用作開(kāi)關(guān)管的話(huà)，它的耐壓和電流會(huì)比較大一點(diǎn)。

TO-247-3L封裝結(jié)構(gòu)與尺寸表

TO-247-2L封裝結(jié)構(gòu)與尺寸表

TO247安裝注意事項(xiàng)：

TO247安裝，用中間那個(gè)孔加上螺絲固定在散熱板上。

如需絕緣，元件和散熱板之間要加云母片或其它絕緣導(dǎo)熱片。要先將管子、散熱片的螺絲孔對(duì)準(zhǔn)，再打螺絲，根據(jù)使用散熱片材質(zhì)，注意扭力。

如果是體積不大的陶瓷散熱片用在TO-247管子上面的，最好不要涂導(dǎo)熱硅脂，因?qū)峁柚膶?dǎo)熱率并不是很高，也才2.0-5.5 w/m.k左右，況且加多一層介質(zhì)會(huì)增加熱阻；小片的陶瓷片都是很平整的，除非你的散熱片不平，或者是你的管子本身不平整；如是這二種情況，則需要加導(dǎo)熱硅脂，加導(dǎo)熱硅脂要盡量少，薄薄一層即可。

TO247封裝與其他形式封裝對(duì)比

元器件的封裝對(duì)性能的影響并不大，只是外形按照終端的需求要設(shè)計(jì)。下面是TO-247封裝與其他封裝的一些對(duì)比。所以制作元件封裝焊盤(pán)尺寸、孔的尺寸不同，3個(gè)焊盤(pán)間距也不同?？臻g留的大小也不同。注意，TO-227封裝也有兩腳封裝。。兩腳封裝就是取消了中間腳。

TO-247封裝與TO-3P封裝的區(qū)別

TO-247封裝與TO-3P封裝都是3引腳輸出的，里面的裸芯片（即電路圖）是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響。由于不同的終端需要，所以需要不同的外形而已。比如現(xiàn)在的手機(jī)MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。

TO-220封裝和TO-247封裝的區(qū)別

TO247封裝腳距：5.56mm;寬度：15.8mm；管腳最大寬度：1.29mm

TO220封裝腳距：2.54mm，寬為5.08mm ;管腳最大寬度：1.29mm

英飛凌的COOLMOS TO247封裝

英飛凌已經(jīng)在CoolMOS系列器件中推出新的封裝概念“4引線(xiàn)封裝”，其中，通孔封裝名為“TO-247 4PIN”。推出的TO-247 4引腳模型提供了一個(gè)額外的源極連接引腳。在內(nèi)部連接中，引腳分離始于芯片部，充當(dāng)開(kāi)爾文源。電源引腳“S”為電源接地提供了連接。開(kāi)爾文源引腳，源-感側(cè)引腳“SS”直接連接至驅(qū)動(dòng)器地線(xiàn)，以便將驅(qū)動(dòng)電流與電源電流路徑分離。