集微網(wǎng)消息（文/Jimmy），9月17日，2020第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州召開。上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司執(zhí)行副總裁、上海新昇及新傲科技董事長李煒博士發(fā)表以《資本市場助力國產(chǎn)大硅片發(fā)展》為主題的演講。

李煒表示，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。我國300mm FAB產(chǎn)線已投產(chǎn)超20條，宣布在建8條，建成后全國產(chǎn)能將超239萬片/月。我國300mm FAB產(chǎn)線總投資額超15000億元，官宣在建和規(guī)劃中的300mm硅片廠投資近7510億元。

李煒預測中國大陸300mm晶圓產(chǎn)能將從今年一季度67萬片增長至明年四季度的100萬片以上。目前，全球300mm硅片出貨量每月600萬片，5年后將達800萬片左右。

根據(jù)SEMI的預測，300mm硅片的市占率將逐步提升，目前已近70%。而兩家日本企業(yè)信越與SUMCO長期占據(jù)一半份額以上，前五大硅片供應商所占份額達98%。李煒指出，硅片行業(yè)是重資產(chǎn)、重技術(shù)研發(fā)、投資周期長的項目。只有依靠政府持續(xù)投入，資本市場參與，才能確保工業(yè)化前景。300mm硅片在中國起步比國際同行晚20年，需要加速、加倍投入，依賴成熟的設(shè)備、核心技術(shù)人員、政府政策鼓勵，來縮短與同行的差距。

李煒表示，中國在發(fā)展大硅片的過程實際就是補課的過程，國內(nèi)硅材料企業(yè)小而散，技術(shù)能力不強，抗市場風險能力弱。國家“02專項”的重點支持推進了大硅片的進展。

上海市國資聯(lián)合大基金共同成立硅產(chǎn)業(yè)集團打破“十年磨一劍”的發(fā)展模式，快速打造“中國航母”，搶回發(fā)展時間。李煒表示，目前硅產(chǎn)業(yè)集團初步完成全球布局。300mm硅片是我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，其供應長期依賴進口。新昇的成立，開啟了國內(nèi)300mm半導體晶圓供應產(chǎn)業(yè)化的新篇章。

原文標題：滬硅產(chǎn)業(yè)李煒：300mm硅片在中國起步比國際同行晚20年，需要加速、加倍投入

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