在現(xiàn)今的移動(dòng)電子設(shè)備市場(chǎng)中，產(chǎn)品一直朝更薄、更細(xì)及更高性能的方向邁進(jìn)。尤有甚之，這股潮流也逐漸吹向產(chǎn)品內(nèi)的半導(dǎo)體元件。因此，扇出型晶圓級(jí)封裝已逐漸成為最優(yōu)化的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，務(wù)求在更細(xì)及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口，同時(shí)達(dá)至最佳的電熱性能。

在采用扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)時(shí)，需要采用精準(zhǔn)度極高的貼裝平臺(tái)，確保能精準(zhǔn)貼裝不同形狀的元件，不同類型的芯片及不同尺寸的無(wú)源器件，達(dá)至最高的生產(chǎn)效益。

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體貼裝解決方案，只局限于貼裝一定尺寸的晶圓，未能成為最具成本效益的生產(chǎn)方案。

在環(huán)球儀器的先進(jìn)封裝方案，所采用的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)，不受元件尺寸限制，可以在極高速的表面貼裝生產(chǎn)線中，處理面積極大的基板，維持極高的精準(zhǔn)度，同時(shí)可以貼裝任何類型及形狀的元件。

FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)，不受晶圓大小所限，能在大至625 X 813毫米的基板上操作

FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)

支持最大達(dá)625毫米 x813毫米的基板，依然保持極高的精準(zhǔn)度(±10μm)

最高精度(±10微米)、最高速度(10K cph)

在同一個(gè)平臺(tái)上，能精準(zhǔn)貼裝不同尺寸的有源芯片及無(wú)源芯片

支持由AOI精度返饋進(jìn)行貼裝位置補(bǔ)償

軟件支持大量芯片的組裝

精準(zhǔn)的物料處理及熱度階段選項(xiàng)

可采用SECS-GEM系統(tǒng)追蹤晶片

可以支持任何一種送料器：晶圓級(jí)式、盤(pán)式、帶式、管式、大批量連續(xù)接合式、直接拾取盤(pán)式

可以在任何基板上貼裝，包括薄膜、柔板及大板

FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)因配備以下工具，能在大面積范圍進(jìn)行扇出型晶圓級(jí)封裝。

精準(zhǔn)及靈活的FZ7貼裝頭

精準(zhǔn)的精度(10微米@ Cpk>1)

0201至150平方毫米(多重視像)，最高達(dá)25毫米

高速的IC及芯片貼裝，群組拾取最多達(dá)7個(gè)元件

快速及精準(zhǔn)的PEC下視相機(jī)

高分辨率(.27MPP)

可編程的燈光、波長(zhǎng)照明、交叉極性光源

標(biāo)準(zhǔn)/可調(diào)校的基準(zhǔn)點(diǎn)及焊盤(pán)辨識(shí)

高分辨率的Magellan上視相機(jī)

支持所有倒裝芯片

高分辨率達(dá)1024 x 1024，可確保辨識(shí)微細(xì)特征

高精度升降平臺(tái)和治具

可處理基板、載具/托盤(pán)、厚度由0.10毫米至12.0毫米

內(nèi)置真空發(fā)生器

精準(zhǔn)記錄基板的x、y及z軸

支持倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝的多種送料器

晶圓級(jí)送料器、盤(pán)式、卷帶盤(pán)式、管式及散裝式

最多可安裝4個(gè)直接晶圓送料器，晶圓尺寸最大為300毫米

支持固定及自動(dòng)堆疊矩陣盤(pán)式送料器

為微小無(wú)源元件設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)和雙軌卷帶盤(pán)式送料器

可處理任何基板

厚、薄、窄及大型組裝面積

基板、晶圓、引線框架、陶瓷、玻璃、柔板及多層板

最大基板至625毫米x 813毫米

END

原文標(biāo)題：能在625 X 813毫米的基板上進(jìn)行扇出型晶圓級(jí)封裝的設(shè)備，就是FuzionSC。

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