在PCB組裝過(guò)程中，有許多步驟和過(guò)程正在進(jìn)行中，您的CM希望提前確保您的電路板沒(méi)有任何可能引起問(wèn)題的制造設(shè)計(jì)（DFM）問(wèn)題。這是您的CM應(yīng)該執(zhí)行的PCB DFM檢查，以確保正確制造PCBA。

PCB DFM檢查：制造電路板的第一步

當(dāng)您的合同制造商首次收到您的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)時(shí)，應(yīng)進(jìn)行徹底的設(shè)計(jì)審查。CM如何處理數(shù)據(jù)將取決于您選擇以哪種格式發(fā)送數(shù)據(jù)。

以PCB設(shè)計(jì)CAD數(shù)據(jù)庫(kù)格式接收的數(shù)據(jù)將直接進(jìn)入工程領(lǐng)域進(jìn)行審查。必須將以其他格式接收的數(shù)據(jù)導(dǎo)入或轉(zhuǎn)換為CM使用的工具。此過(guò)程耗時(shí)較長(zhǎng)且可靠性較低，這就是為什么您的CM寧愿獲取原始CAD數(shù)據(jù)庫(kù)的原因。另外，如果CM最終進(jìn)行了任何設(shè)計(jì)更改，他們也可以更輕松地以原始數(shù)據(jù)格式進(jìn)行操作。

CM的組件工程師將檢查您的物料清單，查找不建議用于制造，交貨期長(zhǎng)或使用壽命即將結(jié)束（EOL）的零件。同時(shí)，您的CM的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)檢查您的數(shù)據(jù)是否存在DFM問(wèn)題，包括信號(hào)完整性，可制造性和可測(cè)試性。

潛在的DFM問(wèn)題及其解決方法

在CM的組件檢查期間，將檢查板上的零件并將其與主組件供應(yīng)商庫(kù)存數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行匹配。該數(shù)據(jù)庫(kù)會(huì)不斷更新，并為組件工程師提供零件可用性的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。根據(jù)他們的結(jié)論，他們將提出零件更換所需的任何建議。如果找不到完全匹配的零件（例如已經(jīng)停產(chǎn)的零件），他們將推薦功能相似的零件。

同時(shí)，設(shè)計(jì)工程師正在審查您的設(shè)計(jì)的功能性能。如果可以改善阻抗控制的布線(xiàn)，他們將為電路板材料和層堆疊的變化提出建議。他們還將檢查組件的放置和布線(xiàn)，以改善信號(hào)完整性。

同時(shí)，CM的制造工程師將檢查您的電路板的組裝和測(cè)試，這些問(wèn)題可能會(huì)影響制造。他們正在尋找的一些物品包括：

l零部件間距：零部件之間的距離太近會(huì)給自動(dòng)取放機(jī)器帶來(lái)問(wèn)題，并使返工困難。連接器放置不正確會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)布線(xiàn)難以使用。

l組件的位置和旋轉(zhuǎn)： 零件的放置方式會(huì)影響電路板的焊接。在波之前，較大的零件會(huì)先于較小的零件遮蓋，并造成不良的焊點(diǎn)。

l芯片組件焊盤(pán)尺寸：不正確的芯片組件焊盤(pán)尺寸或由于走線(xiàn)較寬而導(dǎo)致的焊盤(pán)尺寸不同可能會(huì)導(dǎo)致回流焊接期間這些焊盤(pán)的加熱不均勻。這可能會(huì)導(dǎo)致芯片組件在一端豎立，這種情況稱(chēng)為“墓碑撞擊”。

l酸陷阱：當(dāng)從板上清洗蝕刻化學(xué)品時(shí)，以銳角布線(xiàn)的走線(xiàn)可能會(huì)很困難，導(dǎo)致這些走線(xiàn)的寬度小于預(yù)期寬度。

l鉆頭優(yōu)化：某些設(shè)計(jì)使用過(guò)多的鉆頭尺寸，應(yīng)將其合并以減少電路板制造的費(fèi)用。

l焊盤(pán)之間缺少阻焊層：這會(huì)導(dǎo)致焊料橋接，并可能使不應(yīng)連接的兩個(gè)焊盤(pán)短路在一起。

l可測(cè)試性：這涵蓋了PCB設(shè)計(jì)的許多領(lǐng)域，從組件到板的邊緣間距，到用于在線(xiàn)測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的完全覆蓋。如果需要，它還包括為電路板構(gòu)建或修改測(cè)試夾具。

一旦完成所有設(shè)計(jì)評(píng)審，就應(yīng)該為您準(zhǔn)備一份有關(guān)該板通過(guò)DFM檢查的報(bào)告。此時(shí)，您可以自己進(jìn)行更正，也可以請(qǐng)CM的工程人員協(xié)助完成工作。