根據(jù)市調機構IC Insights最新預估，受惠於5G智能手機及電信裝置銷售動能暢旺，帶動應用處理器（AP）及相關芯片出貨強勁，純晶圓代工（pure-play foundry）市場今年將達677億美元規(guī)模，較去年大幅成長19%，創(chuàng)近7年來最大成長幅度。法人看好龍頭大廠臺積電受惠最大，今年美元營收較去年成長逾二成的目標將順利達陣。

今年全球電信規(guī)格由4G加速轉換至5G，包括華為、三星、OPPO、Vivo等手機廠已推出5G智能手機，蘋果年底亦將推出支持5G規(guī)格的iPhone 12系列，是帶動今年純晶圓代工市場強勁成長。

IC Insights預估今年全球5G智能手機出貨量將超過2億支，亦有其它市調機構預估出貨量有機會上看2．5億支，與去年出貨量僅2，000萬支相較成長逾九倍。由於5G手機芯片供應商如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等均委由晶圓代工廠生產，所以預估今年純晶圓代工市場規(guī)模將較去年成長19%。

IC Insights預估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務的純晶圓代工市場，去年市場規(guī)模年減1%達570億美元，但今年將成長19%達677億美元，成長幅度創(chuàng)下近7年來新高。由於5G未來幾年將帶動許多應用芯片強勁需求，預估2021年純晶圓代工市場規(guī)模可以再成長7%至726億美元。

報告中指出，純晶圓代工市場模2014～2019年的年復合成長率（CAGR）達6．0%，但2019～2014年的CAGR將增加3．8個百分點達9．8%，同時優(yōu)於同時期的全球IC市場CAGR約7．3%。

IC Insights先前預期晶圓代工龍頭臺積電下半年及全年營收表現(xiàn)將明顯優(yōu)於同業(yè)，主要是受惠於7納米及5納米等先進製程強勁晶圓代工需求。IC Insights預期臺積電第三季半導體相關營收將季增9%達113．5億美元，創(chuàng)下季度營收歷史新高，全年營收將達430．7億美元，與去年相較大幅成長24%。
責編AJX