近日，物聯(lián)網智慧連接的引領者“樹米科技”宣布完成近億元A+輪融資。本次融資由毅達資本領投、GGV紀源資本、華科研究院喻園創(chuàng)投，老股東洪泰基金跟投。樹米方面表示，本輪融資將主要用于提升eSIM通訊模組的量產能力，加速基帶芯片eSIM應用的研發(fā)，商務渠道的開拓等，為物聯(lián)網客戶提供更穩(wěn)定可靠的數據連接解決方案。

GGV紀源資本投資副總裁羅超表示，“樹米通過自主研發(fā)的通訊模組及強大的海量設備管理平臺，讓萬物互聯(lián)變得更簡單、更普世?！?/p>

“通過移動通訊網絡直連云正在成為智能硬件的主流連接方式，樹米獨創(chuàng)融合近場連接與廣域網連接的‘云-邊-端’解決方案，為行業(yè)帶來‘極致的萬物互聯(lián)’，正所謂：科技一小步，連接一大步?！睒涿卓萍紕?chuàng)始人劉恩培說道。

“樹米科技”創(chuàng)辦于2017年，天使輪即獲得小米和順為的投資。公司專注于為智能硬件提供“物聯(lián)網全球互聯(lián)互通服務”，為企業(yè)和設備提供極致便利的通訊連接服務和解決方案?！皹涿卓萍肌币越⑷伺c物、物與物的“極致連接”為宗旨，專注于賦能智能硬件的通訊能力和數據管理效率。公司主要產品包括：全產品類型的流量服務，物聯(lián)網連接通訊模組與網關，例如支持4G、5G、NB-IoT等，并提供智慧化管理系統(tǒng)包括：連接管理、數據模型、感知與設備管理等服務。

根據GrowthEnabler分析，2016年全球物聯(lián)網安裝設備已達到150億臺，市場規(guī)模1570億美元（約1.06萬億元）；預計2022年全球聯(lián)網設備數量將達460億臺，市場總規(guī)模將達到9570億美元（約7.09萬億元），年均復合增長率達30.6%。根據工信部統(tǒng)計，2019年中國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模已超過9300億元，預計2022年市場總規(guī)模將達到6.6萬億元，年復合增長率超過33%。中國在2020年實現(xiàn)5G大規(guī)模商用，而物聯(lián)網被視為5G最重要的應用場景之一，將促使更多企業(yè)和資本進入物聯(lián)網產業(yè)。

2019年全球5G/物聯(lián)網已進入“規(guī)模商用”元年，而物聯(lián)網的連接和感知數據管理又是物聯(lián)網核心基礎，市場前景廣闊?！皹涿卓萍肌本邆洫毺氐募夹g優(yōu)勢和安全算法、突出的模組定制化適配能力，結合經市場驗證的商業(yè)模式，以及小米生態(tài)鏈賦能產能和供應鏈管理等，這一切都為公司提供了強大的發(fā)展引擎和動能。

2018年8月“樹米科技”產品正式發(fā)布，當年實現(xiàn)連接數近百萬，2019年9月新增連接數超過500萬，2020年連接數與業(yè)績增長迅速，第二季度連接數即過千萬。

通過此次融資「樹米科技」未來將通過渠道與品牌營銷進一步拓展企業(yè)客戶，持續(xù)進行技術更新與維護，加快完善大數據建模與企業(yè)SaaS標準化服務；在保證物聯(lián)網通訊服務出貨量的同時，橫向擴展行業(yè)市場，并進一步完善和加強公司團隊建設。
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