英特爾的嵌入式和邊緣市場一直被其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)所掩蓋，但是在去年的投資者會(huì)議上，英特爾表示，將其視為公司關(guān)鍵的增長領(lǐng)域之一。隨著新的優(yōu)化算法和用例進(jìn)入市場，企業(yè)對實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和控制以及應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)或計(jì)算機(jī)視覺的要求也增加了，這就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解決的問題。

基于Tremont和10nm SuperFin打造的Elkhart Lake

使用Tremont Atom內(nèi)核構(gòu)建的新處理器將分為三個(gè)系列：奔騰，賽揚(yáng)和Atom x6000E。這些都使用相同的die構(gòu)建，在4.5 W到12 W的TDP中，提供多達(dá)四個(gè)具有3.0 GHz turbo頻率的Atom內(nèi)核，高達(dá)850 MHz的Gen11圖形（多達(dá)32個(gè)EU，三個(gè)4K60顯示器）。。所有處理器將最多支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200。帶內(nèi)ECC支持是分開的——Atom x6000E部件具有此功能，但Pentium和Celeron沒有。

英特爾還將其Atom的節(jié)點(diǎn)遷移到10nm SuperFin（以前為10 ++），使其成為繼Intel的Snow Ridge 5G網(wǎng)絡(luò)之后的下一個(gè)10nm級Atom處理器。

專注于物聯(lián)網(wǎng)功能

以前，像這樣的的嵌入式處理器可能并不總是專注于Edge市場或IoT市場。但是，這次英特爾表示，這些產(chǎn)品是完全從針對這一市場的基礎(chǔ)上構(gòu)建的。這使其具有許多特定于IoT的功能。

現(xiàn)在有一個(gè)新的可編程服務(wù)引擎可以減輕IoT工作負(fù)載的負(fù)擔(dān)。這是專用的ARM處理器，特別是Arm Cortex M7，它支持實(shí)時(shí)功能，網(wǎng)絡(luò)同步，對時(shí)間敏感的網(wǎng)絡(luò)和低計(jì)算要求的工作負(fù)載，而無需啟動(dòng)更大的內(nèi)核。一些模型支持時(shí)間協(xié)調(diào)計(jì)算，以實(shí)現(xiàn)最壞情況下的執(zhí)行時(shí)間（WCET）和超可靠的低延遲通信（URLLC）

Atom x6427FE和x6200FE這兩個(gè)處理器均獲得FuSa認(rèn)證，并支持Intel的Safety Island技術(shù)，以允許在IP塊內(nèi)集成功能安全性，以查找和標(biāo)記故障并啟動(dòng)內(nèi)部診斷測試。

所有這些CPU都具有三個(gè)集成的2.5 GbE MAC，所有這些都可以啟用以實(shí)現(xiàn)對時(shí)間敏感的聯(lián)網(wǎng)。內(nèi)核具有Intel的SHA擴(kuò)展，AES-NI和Intel Secure Key。請注意，英特爾是唯一沒有SHA加速硬件的x86供應(yīng)商，而是決定依賴指令級優(yōu)化。

新處理器均支持英特爾的OpenVINO工具包，并具有針對AI，ML和計(jì)算機(jī)視覺加速的預(yù)優(yōu)化庫。這是英特爾新的Edge Software Hub的基礎(chǔ)，它是OEM客戶用于購買針對工業(yè)，零售和視覺優(yōu)化的，預(yù)先優(yōu)化的可部署部署軟件包的接口，所有這些軟件包還提供可定制性。

操作系統(tǒng)支持Windows 10 IoT Enterprise，Yocto Project BSP，Linux Ubuntu，Wind River Linux LTS和Android10。啟動(dòng)固件支持Intel Slim Bootloader和coreboot，并且可編程服務(wù)引擎在Intel自己的Zephyr RTOS-上運(yùn)行基于平臺。

為了提高性能，英特爾宣稱其單線程性能是Apollo Lake Atom的1.7倍，多線程工作負(fù)載的是1.5倍。顯卡性能為2倍。這些數(shù)字來自SPEC2006int和3DMark11，但基于新硬件的pre-silicon預(yù)測（似乎沒有與Gemini Lake硬件進(jìn)行比較）。這表明英特爾實(shí)驗(yàn)室中尚沒有芯片可以運(yùn)行測試，如果這是發(fā)布日，那就有點(diǎn)奇怪了。但是，這些平臺的生命周期超過7年。

英特爾確認(rèn)，在這種情況下，CPU到PCH的連接不是DMI，而是OPIO。該芯片組將支持8條PCIe 3.0通道，4個(gè)USB 3.1端口，10個(gè)USB 2.0端口和2個(gè)UFS 2.0端口。

對于封裝，英特爾表示所有型號均為FCBGA1493，尺寸為35x24mm。有趣的是，這意味著我們可以計(jì)算die尺寸的估計(jì)值。

CPU die（左）：9.169毫米* 6.394毫米= 58.63平方毫米

PCH die（右）：6.369毫米* 9.778毫米= 62.27平方毫米

但是，等等，還有更多！

英特爾今天不僅宣布了這些新的10nm Atom。對于需要更高性能的嵌入式應(yīng)用，將有適用于嵌入式市場的Tiger Lake UP3移動(dòng)處理器版本。這些與處理器的客戶端版本相同，但是峰值渦輪頻率較低。通過Xe顯卡，AVX-512單元和板載神經(jīng)加速器，將致力于實(shí)現(xiàn)工業(yè)工作負(fù)載。某些部分將啟用實(shí)時(shí)計(jì)算。

值得一提的是，這三款產(chǎn)品還提供帶內(nèi)ECC和-40oC至100oC的溫度范圍。
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