如果您正在尋找在高壓，高溫和高壓環(huán)境下在高頻和高絕緣下工作時必須高度可靠的小體積電子產(chǎn)品，則金屬芯PCB（MCPCB）可能是一個不錯的選擇。但是，還有其他選擇-陶瓷PCB。

特點(diǎn)

簡要介紹一下陶瓷PCB的基本結(jié)構(gòu)，可以深入了解為什么它們具有如此出色的性能。通常，陶瓷PCB由96-98％的氧化鋁（Al2O3），氮化鋁（AIN）或氧化鈹（BeO）制成。盡管對于薄膜或厚膜技術(shù)，銀鈀（AgPd）優(yōu)選用作導(dǎo)體材料。對于直接銅鍵合的要求，使用銅。陶瓷PCB可以在-55°C至+ 850°C的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，并且具有出色的導(dǎo)熱率，范圍為24-250 W / mK，具體取決于陶瓷材料是氧化鋁，氮化鋁還是氧化鈹。陶瓷材料具有出色的抗壓強(qiáng)度，超過7000 N / cm2，對于1.0mm的厚度，擊穿電壓高達(dá)28 KV / mm。

陶瓷PCB的類型

根據(jù)制造方法的不同，市場上可提供三種基本類型的陶瓷板：

l厚膜陶瓷板

l薄膜陶瓷板

lDCB陶瓷板

l厚膜陶瓷板

之所以稱其為“導(dǎo)體層”，是因為其導(dǎo)體層的厚度可以超過10微米，但不超過13微米。導(dǎo)體層通常是銀或金鈀，并印刷在陶瓷基板上。

陶瓷板上厚膜的優(yōu)點(diǎn)是制造商可以在陶瓷板上放置可互換的導(dǎo)體，半導(dǎo)體，導(dǎo)體，電容器或電阻器。完成印刷和高溫?zé)Y(jié)步驟后，可以將板上的所有組件激光修剪到所需的值。

薄膜陶瓷板

薄膜陶瓷板中導(dǎo)體層的厚度小于10微米，并使用諸如電鍍，濺射或蒸發(fā)之類的薄膜制造技術(shù)沉積在陶瓷基板上。薄膜可用于生產(chǎn)車載無源網(wǎng)絡(luò)，用于微型組件的組件以及通過封裝形成的電路的混合集成。

根據(jù)組件參數(shù)的集中程度和無源網(wǎng)絡(luò)的分布，可以將薄膜陶瓷PCB進(jìn)一步分為集總參數(shù)或分布參數(shù)。集中參數(shù)的頻率低于微波頻率，而分布式參數(shù)僅在微波頻帶內(nèi)工作。通常，用于制造薄膜陶瓷板的設(shè)備比用于制造厚膜類型的設(shè)備更昂貴。另外，薄膜技術(shù)的生產(chǎn)成本較高。

薄膜陶瓷PCB對于模擬電路（例如微波電路）非常有用，因為它們需要展現(xiàn)出高精度，更高的穩(wěn)定性和出色的性能。

DCB陶瓷板

直接銅鍵合（DCB）技術(shù)代表了一種特殊工藝，其中銅箔的一側(cè)或兩側(cè)都粘結(jié)到陶瓷芯（AIN或AL2O3）上。粘結(jié)在高溫高壓下進(jìn)行。

這種鍵合不僅使超薄DCB基板具有高鍵合強(qiáng)度，而且具有出色的隔離性，高導(dǎo)熱性和良好的可焊性。顯示出高的電流負(fù)載能力，可以蝕刻DCB陶瓷板，類似于普通的FR4 PCB。