近期，因為美國利用長臂管理原則，對華為及海思的進一步制裁，引發(fā)了國內對芯片產業(yè)廣泛關注。不少媒體對此進行廣泛報道，行業(yè)人士也進行多方面解讀，提出我國半導體要注重發(fā)展的幾個方向：高端設計、EDA工具、先進制造工藝、核心光刻設備、半導體材料等，從上述幾個方面對國內半導體行業(yè)發(fā)展出謀劃策，熱鬧非凡。在半導體行業(yè)從業(yè)多年，認為上述措施僅能解決國內芯片產業(yè)發(fā)展的短期硬環(huán)境，其實國內真正要高度重視的是長期軟環(huán)境：人才環(huán)境、知識產權保護及長期的專注精神。

人才環(huán)境

半導體行業(yè)是技術高度密集行業(yè)，需要大量的高端人才支撐。人才一方面是靠國外引進，一方面靠國內培養(yǎng)。與其他行業(yè)不同的是，半導體行業(yè)需要大量具有行業(yè)經驗的資深技術、市場及運營人才，由于國內半導體行業(yè)真正市場化運作的時間并不長（第一家真正市場化運作的集成電路公司應該是1996年在上海設立的泰鼎微電子），大量人才還必須依靠從海外回來的資深專家，從近期上市或有影響力的集成電路相關企業(yè)領導人來看，如：武平（武岳峰）、陳大同（元禾璞華）、張鵬飛（上海博通）、張瑞安（樂鑫）、楊崇和（瀾起）、尹志堯（中微）、戴偉民（芯原）、許志翰（卓勝）、陳南翔（華潤）、趙立新（格科）、盛文軍（泰凌）、李寶騏（磐啟）等均是杰出的海外回國人才，他們對推動國內集成電路發(fā)展起到至關重要的作用，是國內半導體行業(yè)發(fā)展真正的推動者。

國內半導體產業(yè)的發(fā)展任重道遠，一旦中美完全脫鉤，人才斷流，對國內芯片產業(yè)向更高、更強的產業(yè)鏈頂端發(fā)展所起的負面影響是非常深遠的，需要引起有關部門高度重視。

知識產權保護

集成電路在半導體硅片上生產過程本質上屬于一種圖形刻蝕過程，通過一些特殊工具可以將硅片上所刻蝕的圖片反向提取出來，如果已知原有工藝生產信息，則可以在相同的工藝上，將反向提取的圖形重新進行刻蝕，從而制造出與原來芯片幾乎相同的產品，這就是所謂的“抄片”，如果將上述產品公開銷售，這便是一種嚴重侵犯知識產權行為，對原產品的開發(fā)者構成巨大的商業(yè)侵害，嚴重影響半導體行業(yè)的健康發(fā)展。

目前，類似“抄片”已經形成完整的產業(yè)鏈：有專門公司進行芯片腐蝕拍照、圖片整理、電路提取，電路分析及后端版圖制作，甚至有相關的公司即將在科創(chuàng)板掛牌上市，即使再復雜的DSP芯片，都可以在某些所謂的高科技公司翻拍及抄片出來，再形成產品在某些特殊行業(yè)應用。

芯片產品本身是一種高強度智力投資，需要大量的資金及人才投入，如果辛苦高投入的產品很快被其他不法廠商抄襲，那必將扼殺整個社會創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的意愿，必將損害國家的競爭力，因此加大對芯片行業(yè)知識產權的保護勢在必行！

長期主義

國外芯片巨頭例如Intel、三星、TI、ADI、NXP、Qualcomm等公司在半導體行業(yè)的優(yōu)勢并非一兩天形成，也是長時間大規(guī)模投入的結果。2019年全球研發(fā)支出前十大半導體公司中，英特爾居榜首，其研發(fā)支出遠遠超過其他所有半導體公司，達到134億美元;華為海思半導體作為我國半導體龍頭企業(yè)，據公開資料推算，平均研發(fā)開支每年約180億人民幣（約25.3億美元左右）；國內幾家上市公司（匯頂、兆易、全志、紫光國微、圣邦微）2019年研發(fā)投入總和為24.5億元（約3.44億美元左右），僅為Intel一家研發(fā)投入的零頭還不到，可見國內半導體的追趕之路任重道遠。

芯片產業(yè)不同于其他行業(yè)，它涉及到半導體物理、幾何光學、無機化學、電路理論、計算機軟件及機械自動化等多學科，需要多鐘技術協(xié)同發(fā)展，在短時間內跨越國際巨頭是不切實際的，只有奉行長期主義，扎扎實實發(fā)展才是正道。

近期來，隨著科創(chuàng)板的推出，不少半導體企業(yè)紛紛上市，借助國家政策紅利，造就不少市值百億甚至千億企業(yè)！但是高市值并不能代表高技術，隨著股東回報及解禁的壓力，上市公司在投入方面會有所顧慮，這些都會成為公司發(fā)展不利因素，只有著眼于未來，長期深耕基礎，才能形成完整的技術壁壘，構建差異化優(yōu)勢，縮短與國際巨頭的差距。

總結

回顧集成電路行業(yè)，在芯片產品、EDA工具、制造工藝、化學材料等硬環(huán)境方面我們與國外廠商的確存在差距，但在人才環(huán)境、知識產權保護、長期艱苦奮斗等軟環(huán)境方面差距更大，仍然需要幾十年的努力去實現(xiàn)追趕。
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