本片主要介紹PCIe總線的電源管理，主要包括不同板卡的功耗、板卡的能耗等級(jí)等。

1、功耗等級(jí)

根據(jù)《PCIx系列之“PCIe總線信號(hào)介紹”》，PCIe接口的電源包括+12V、+3.3V、+3.3Vaux三種。根據(jù)功耗的不同，三種電壓的供電能力不同，PCIe卡可以分為以下幾種：

• 10W，直接通過(guò)金手指提供；
• 25W，直接通過(guò)金手指提供；
• 75W，直接通過(guò)金手指提供；
• 150W，需同時(shí)通過(guò)金手指和2×3Connector提供；
• 225W，需同時(shí)通過(guò)金手指和2×4Connector提供；
• 300W，需同時(shí)通過(guò)金手指和2×3Connector和2×4 Connector提供；

2、電源去耦電容要求

PCIe接口的去耦電容、bulk電容要求如下：

3、電源管理

PCIe卡和RC建立連接后，Link power management states有如下幾種:

• L0 – Active state. 是工作狀態(tài)，所有的PCIe操作都可以進(jìn)行。
• L0s – A low resume latency, energy saving “standby” state. 是節(jié)能的待機(jī)狀態(tài)，但是能很快恢復(fù)到工作狀態(tài)。
• L1 – Higher latency, lower power “standby” state. 是低能耗的待機(jī)狀態(tài)，需要比L0s更多的時(shí)間恢復(fù)到工作狀態(tài)。
• L2/L3 Ready – Staging point for L2 or L3.
• L2 – Auxiliary-powered Link, deep-energy-saving state. 使用輔助供電，深度節(jié)能狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)上面屬于可選的狀態(tài)。
• L3 – Link Off state. 是完全關(guān)閉的狀態(tài)。
• LDn – A transitional Link Down pseudo-state prior to L0.

Device Power Management States有如下幾種:

• D0 State

D0 uninitialized state

D0 active state

• D1 State
• D2 State
• D3 State

D3 hot state

D3 cold state

每一種尺寸的卡，在上電時(shí)其默認(rèn)最大功耗是有限制的，可以通過(guò)軟件配置更高的功率。每種尺寸的卡的默認(rèn)功率為：

• A x1 standard height, half-length card is limited to a 10 W maximum power dissipation.
• A x1 low profile card is limited to a 10 W maximum power dissipation.
• A x1 standard height, full-length card is limited to a 10 W maximum power dissipation at initial power up. When the card is configured for high power, by default, it must not exceed a 25 W maximum power dissipation oroptionally it must not exceed a 75 W maximum power dissipation.
• A x4/x8 or a x16 standard height or low profile card is limited to a25 W maximum power dissipation at initial power up. When a card is configured for high power, it must not exceed a 75 W maximum power dissipation.

編輯：hfy