宜鼎國(guó)際近日發(fā)表最新DRAM產(chǎn)品，針對(duì)FPGA應(yīng)用的工業(yè)級(jí)DRAM模組，提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案，并以工控等級(jí)的高穩(wěn)定與高可靠性積極搶市。

嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員在面對(duì)5G與IoT市場(chǎng)的激烈快速的需求挑戰(zhàn)時(shí)，F(xiàn)PGA已成為目前系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的熱門(mén)選擇。透過(guò)FPGA彈性的設(shè)計(jì)架構(gòu)，對(duì)于大量且須經(jīng)復(fù)雜的數(shù)據(jù)運(yùn)算，如影像訊號(hào)、聲音訊號(hào)等，將有助于追求高度彈性與最佳效能。隨著越來(lái)越多嵌入式平臺(tái)開(kāi)始為AI和IoT應(yīng)用提供強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，F(xiàn)PGA可以更低的功耗提供了更高的性能，相對(duì)于ASIC，為開(kāi)發(fā)人員提供更大的設(shè)計(jì)彈性。

據(jù)研究指出，F(xiàn)PGA未來(lái)五年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到59億美元，年平均增長(zhǎng)率為7.6%。而隨著英特爾以及AMD等大廠持續(xù)推廣FPGA技術(shù)，宜鼎國(guó)際也積極展開(kāi)相關(guān)布局。宜鼎國(guó)際全球DRAM事業(yè)處副總張偉民表示：“宜鼎不斷致力于創(chuàng)新以及提供更智能化的產(chǎn)品，并且積極投入AI相關(guān)的創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。眼下系統(tǒng)商逐漸采用FPGA技術(shù)，將會(huì)需要大量高可靠性與質(zhì)量穩(wěn)定的工業(yè)級(jí)DRAM，因此宜鼎推出最新的DRAM模組，為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇，而工控質(zhì)量的高可靠性，以及業(yè)界最完整規(guī)格，更是宜鼎長(zhǎng)期以來(lái)在工控領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先的最大優(yōu)勢(shì)。”

宜鼎最新應(yīng)用于FPGA的工業(yè)級(jí)DRAM模組的規(guī)格與功能一應(yīng)俱全，包含大容量的單列與雙列產(chǎn)品組合，嚴(yán)守-40–85℃工控寬溫標(biāo)準(zhǔn)，以及有效保護(hù)硫化腐蝕的DDR4全產(chǎn)品線抗硫化技術(shù)，并透過(guò)高強(qiáng)固的側(cè)面填充技術(shù)，強(qiáng)化芯片與PCB鏈接，加上HumiSeal敷形涂料確保防塵防污等強(qiáng)固功能。新品已陸續(xù)導(dǎo)入量測(cè)儀器相關(guān)應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)將針對(duì)更多邊緣運(yùn)算應(yīng)用持續(xù)推廣。

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