從2018下半年開始，以存儲器為代表的半導(dǎo)體行業(yè)進入了下行周期，特別是到了2019上半年，產(chǎn)業(yè)的各項數(shù)據(jù)同比都出現(xiàn)了大幅下滑。因此，有不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)言，2019年將是半導(dǎo)體行業(yè)過去10年當(dāng)中最差的年份，從各項數(shù)據(jù)來看，2019全年整個產(chǎn)業(yè)只能實現(xiàn)同比微弱增長，甚至在一些細分領(lǐng)域出現(xiàn)負增長這一基本面是不會發(fā)生大的變化了。

但是，將2019下半年與上半年做一下比較，或者再細分一下，將上半年Q2的發(fā)展情況與Q1做一下比較，可以看出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了明顯的回暖跡象，可以說，今年的Q3或Q4，很可能是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的拐點。

7月，全球半導(dǎo)體銷售額333.7億美元，同比下降15.5%，降幅環(huán)比6月收窄了1.3個百分點。9月4日，費城半導(dǎo)體指數(shù)收盤于1519.552，上漲0.97%。9月5日，臺灣電子行業(yè)指數(shù)收盤于450.23，上漲1.61%。這些都在不同程度上說明半導(dǎo)體銷售額的回暖跡象。

下面，我們就以半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工，以及封測這三大板塊為例，看一下產(chǎn)業(yè)回暖的具體表現(xiàn)。之所以以這三個板塊為例，首先是因為半導(dǎo)體業(yè)分工明確，垂直化程度很高，這三個板塊具有較強的代表性；其次，它們都是重資產(chǎn)領(lǐng)域，所體現(xiàn)出的行業(yè)狀況是實實在在的，相對于輕資產(chǎn)領(lǐng)域，更加有說服力；再者，這三大板塊的“壟斷”程度相對較高，各自的市場主要都被行業(yè)的前10，甚至是前5大企業(yè)所把持，市場集中度高，相應(yīng)的數(shù)據(jù)能夠更加直觀地體現(xiàn)整個領(lǐng)域的狀況。

半導(dǎo)體設(shè)備率先回暖

據(jù)統(tǒng)計，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商7月出貨金額為20.34億美元，環(huán)比增長1%，同比下滑15%，下滑幅度較今年1~6月明顯減小。

來自中銀國際證券的統(tǒng)計數(shù)字顯示，全球前12家半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)，二季度收入為144 億美元，同比下降16%，環(huán)比下降6%。但以Applied Materials（應(yīng)用材料）、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等為主的龍頭企業(yè)第二季度收入均呈環(huán)比正增長態(tài)勢。

預(yù)計Applied Materials、ASML第三季度的收入將繼續(xù)環(huán)比上升，其中，Applied Materials第三季度收入有望達到36.85億美元，這樣的話，將實現(xiàn)環(huán)比增長3.5%左右。ASML方面，預(yù)計該公司今年第三季度收入30億歐元，環(huán)比增長17%。而日本的TEL第三季度收入約為25.5億美元，環(huán)比增長30%。

據(jù)統(tǒng)計，12家公司第二季度的毛利率環(huán)比上升1.3個百分點，達到45%，盈利能力也在穩(wěn)步回升，其中，應(yīng)用材料、ASML、Lam Resrach、Nanometrics、Cohu、Advantest、Disco等毛利率觸底回升，預(yù)計ASML的毛利率將從第一季度的41.6%、二季度的43%，繼續(xù)上升至第三季度的43%~44%。

目前，中國大陸已經(jīng)超過韓國，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備消費市場，僅次于中國臺灣地區(qū)，這給我國本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商帶來了絕佳的發(fā)展機遇。

目前，在A股半導(dǎo)體設(shè)備上市公司中，制程工藝設(shè)備代表企業(yè)是中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)，它們的年度營收都在1億美元以上。今年上半年，中微半導(dǎo)體收入8億元人民幣，同比增長72%，凈利潤同比增長329%；北方華創(chuàng)收入10億元，同比增長40%；盛美半導(dǎo)體收入4949萬美元，同比增長62%。

晶圓代工不差錢

由于晶圓代工與IC設(shè)計業(yè)關(guān)系緊密，因此，在IC設(shè)計企業(yè)的運營狀況好轉(zhuǎn)的情況下，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率也在逐步提升。統(tǒng)計顯示，今年第二季度，全球晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加了9%，達到145億美元。

在半導(dǎo)體制造投資中，存儲器廠和晶圓代工廠是兩大熱點，吸收的產(chǎn)業(yè)資金最多。而IC Insights預(yù)計，2019年存儲器產(chǎn)業(yè)資本支出占半導(dǎo)體總資本支出將大幅下降，占整個產(chǎn)業(yè)的比例，將由2018年的49%，下降至43%，晶圓代工將取代存儲器，成為2019年半導(dǎo)體最大的資本支出子行業(yè)。

SEMI的統(tǒng)計報告顯示，預(yù)計2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達500億美元，相比2019年增加120億美元。SEMI預(yù)計今年底全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開建，總投資額達380億美元。2019年開工建設(shè)的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設(shè)備，年中投產(chǎn)。預(yù)計在未來每月新增晶圓產(chǎn)能超過74萬片，大部分集中于晶圓代工，占比37%。

從IC Insights和SEMI的統(tǒng)計和預(yù)測情況來看，今年下半年和明年，晶圓代工對半導(dǎo)體制造投資的吸引力相當(dāng)強勁，這些使得晶圓代工業(yè)的回溫緊跟半導(dǎo)體設(shè)備。

該統(tǒng)計顯示，預(yù)估第三季度全球晶圓代工總產(chǎn)值較第二季度增長13%。當(dāng)然，這種增長態(tài)勢是由兩方面的因素決定的：一是下半年是整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季，一般情況下，產(chǎn)業(yè)形勢會好于第二季度；二是整個晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)出了回暖的跡象，特別是從前文提到的投資情況來看，對其有很強的拉動作用。

通過對比第三季度和第二季度前10家廠商的營收同比增長情況可以看出，排名前5廠商在第三季度的營收同比增長情況，明顯好于第二季度的，這也從一個側(cè)面說明了晶圓代工業(yè)的回暖跡象。當(dāng)然，這里也包含季節(jié)性波動因素，但綜合前文的產(chǎn)業(yè)投資情況，總體向好的趨勢是沒有問題的，而且第四季度好于第三季度也非常值得期待。

以臺積電為例，作為行業(yè)老大，其在今年上半年的業(yè)績受產(chǎn)業(yè)大環(huán)境影響，表現(xiàn)同樣不佳。但到了8月，情況出現(xiàn)了喜人的變化，該公司8月營收突破千億新臺幣，創(chuàng)造了歷史最佳單月營收記錄，而且環(huán)比大增25.2%，同比增16.5%。臺積電預(yù)計Q3業(yè)績將實現(xiàn)環(huán)比增長17%~18%，而接下來的Q4會比Q3更好，市場預(yù)計臺積電Q4營收環(huán)比增幅在12%~13%左右。

中芯國際和華虹半導(dǎo)體是中國大陸的龍頭企業(yè)，據(jù)統(tǒng)計，這兩家在今年上半年的平均營收為66.18億元，同比下降6.52%，平均凈利潤規(guī)模為2.44億元，同比下降56.56%；2019年 Q2營收為37.18億元，同比下降3.19%，但環(huán)比增加10.74%，凈利潤為2.19億元，同比下降35%，但環(huán)比增加21%。可見，這兩家晶圓代工廠在今年第二季度已經(jīng)出現(xiàn)了回暖跡象。

艱難的封測業(yè)

作為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)，封測業(yè)的毛利率相對來說是比較低的，這樣，在產(chǎn)業(yè)大環(huán)境不景氣的情況下，該環(huán)節(jié)受到的沖擊相應(yīng)也是最大的，特別是對于中國本土的四大封測龍頭企業(yè)（長電科技，華天科技，通富微電，晶方科技）來說，渡過上半年是很艱難的。

來自中泰證券的統(tǒng)計顯示，這四家封測企業(yè)在今年上半年的平均營收規(guī)模為41.94億元，同比下降10.61%，平均凈利潤規(guī)模為-0.57億元，同比下降683%，主要受長電科技下降影響較大。它們Q2營收為1.15億元，同比下降15.71%，但環(huán)比增加19.90%，凈利潤為0.37億元，同比下降1010%，但環(huán)比增加132.5%，環(huán)比增加明顯的是華天科技和晶方科技。盈利質(zhì)量方面，四家Q2平均毛利率上升16.56%，同比提升了2.6個百分點。

投資方面，長電科技在2019半年報中披露，將追加固定資產(chǎn)投資6.7億元人民幣，繼續(xù)進行產(chǎn)能擴充，這也體現(xiàn)了該公司在業(yè)績于上半年觸底之后，相信市場情況將在2019下半年迎來轉(zhuǎn)機的決心。

而從全球來看，前10大封測企業(yè)的營收也在第一季度49億美元的基礎(chǔ)上增加了約7%，達到52.6億美元。

結(jié)語

從設(shè)備、晶圓代工和封測這三大半導(dǎo)體重資產(chǎn)領(lǐng)域的營收和投資情況來看，今年Q2已經(jīng)出現(xiàn)了回暖或復(fù)蘇的跡象，在這樣的發(fā)展態(tài)勢下，全球半導(dǎo)體業(yè)將在今年Q3或Q4迎來拐點絕非虛談，2020年更值得期待。
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