在南京近日舉辦的 2020 世界半導(dǎo)體大會(huì)上，長(zhǎng)電科技展示了搭載 iOperator 系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人，并在創(chuàng)新峰會(huì)環(huán)節(jié)發(fā)表了以《微系統(tǒng)集成封裝開拓差異化技術(shù)創(chuàng)新新領(lǐng)域》為主題的精彩演講。 本次演講對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析，并提出了 SiP 技術(shù)已經(jīng)成為差異化創(chuàng)新平臺(tái)的重要觀點(diǎn)。

目前隨著 5G 技術(shù)的日趨完善，全新的技術(shù)需求也擺在了所有半導(dǎo)體人面前，即更強(qiáng)的性能、更多的元器件以及更小尺寸的封裝芯片。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，5G 終端對(duì)射頻芯片的需求是 4G 時(shí)的 2 倍以上，但同時(shí)其內(nèi)部元器件數(shù)量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 4G 時(shí)代，這也就給芯片封測(cè)環(huán)節(jié)帶來了極大的挑戰(zhàn)。

SiP 封裝技術(shù)的出現(xiàn)則完美的彌補(bǔ)了這一技術(shù)缺口，使其成為了微系統(tǒng)小型化最為行而有效的解決方案。采用這種封裝方式可以有效地縮小封裝體積以節(jié)省空間，同時(shí)縮短元件間的連接線路而使電阻降低，提升電性效果，最終實(shí)現(xiàn)微小封裝體取代大片電路載板，有效地縮小了產(chǎn)品的體積。 從發(fā)展趨勢(shì)上來看，摩爾定律的演進(jìn)也將成為推動(dòng) SiP 封裝技術(shù)不斷向前發(fā)展的重要因素。SiP 封裝技術(shù)在成本、性能以及空間上的巨大優(yōu)勢(shì)使得摩爾定律可以在一定程度上緩解如今所面臨的物理極限困境。據(jù)此可以看出半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注重點(diǎn)將逐漸從單芯片晶體管數(shù)量轉(zhuǎn)化為關(guān)注 SiP 封裝的晶體管數(shù)量或者整體算力（數(shù)字類）。

隨著 SiP 封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝集成的典型結(jié)構(gòu)之一的 Chiplet 封裝成為了當(dāng)前封裝領(lǐng)域最熱門的話題之一。所謂的“Chiplet 封裝”，就是讓原來集成在 SoC 芯片中的不同功能模塊（IP Block）可以在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，并可形成標(biāo)準(zhǔn)化的芯片。目前，Chiplet 封裝已經(jīng)快速興起并成為高性能運(yùn)算應(yīng)用的技術(shù)趨勢(shì)。

一直以來，長(zhǎng)電科技將工藝視為實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心能力，而協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真從某種程度上來說奠定了封裝設(shè)計(jì)的成敗。前道制程 PDK 模式將擴(kuò)展到后道，芯片—封裝—系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)仿真已成必然選項(xiàng)。封裝結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)規(guī)則、材料選擇、仿真模型是天生良品的關(guān)鍵。因此，伴隨著封裝工藝的進(jìn)步，與之相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則和仿真模型需要依據(jù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)持續(xù)校正和更新。 目前，長(zhǎng)電科技的技術(shù)發(fā)展布局以 SiP 封裝（包括應(yīng)用于5G FEM的SiP）、應(yīng)用于Chiplet SiP的 2.5D/3D 封裝以及晶圓級(jí)封裝為主。 從實(shí)際情況中看，長(zhǎng)電科技目前 SiP 封裝以射頻模組為主，在通信領(lǐng)域具有較強(qiáng)的實(shí)力。今年，長(zhǎng)電科技還實(shí)現(xiàn)了雙面封裝 SiP 產(chǎn)品的量產(chǎn)，助力其在 5G 時(shí)代的發(fā)展。同時(shí)，這也將推動(dòng)長(zhǎng)電科技的封裝技術(shù)向消費(fèi)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速拓展。

關(guān)于長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技（JCET Group）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

原文標(biāo)題：微系統(tǒng)集成封裝，差異化技術(shù)創(chuàng)新“芯天地”

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