作為智能手機(jī)崛起的幕后英雄，手機(jī)SoC芯片在過(guò)去十幾年里獲得了跨越式的發(fā)展。產(chǎn)品性能也獲得了指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)。以蘋(píng)果為例，他們2007年發(fā)布的第一代iPhone搭載的是主頻為416Mhz的處理器。而他們?cè)谌ツ昃旁掳l(fā)布的iPhone XS搭載的A12處理器主頻高達(dá)2.49 GHz，晶體管數(shù)量更是達(dá)到驚人的69億個(gè)。

但進(jìn)入最近兩年，手機(jī)芯片越來(lái)越?jīng)]有亮點(diǎn)，尤其是在工藝制程演變帶來(lái)的性能提升幅度放緩的影響下，手機(jī)SoC廠(chǎng)商面對(duì)的同質(zhì)化問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，尤其在高端系列芯片上，這種現(xiàn)象更是明顯。為此各大手機(jī)芯片廠(chǎng)商開(kāi)始尋找新的賣(mài)點(diǎn)，如增加AI功能就是其中一個(gè)最有代表性的方式。

但這僅是手機(jī)芯片廠(chǎng)商面對(duì)一個(gè)局面。其實(shí)在過(guò)去一段時(shí)間里，手機(jī)芯片廠(chǎng)迎來(lái)了各種各樣的變化，一個(gè)新的變局似乎正在醞釀。這主要從智能手機(jī)芯片的三個(gè)新趨勢(shì)講起：

趨勢(shì)一：集成集成再集成

熟悉手機(jī)處理器的讀者應(yīng)該知道，除了蘋(píng)果外，基本所有的手機(jī)廠(chǎng)商都是采用集成的SoC方案。但在蘋(píng)果收購(gòu)了Intel的基帶相關(guān)業(yè)務(wù)以后，相信不久的將來(lái)，智能手機(jī)巨頭也會(huì)推出自己集成”AP+BB”的SoC方案。對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，集成就是為了節(jié)省更多的錢(qián)。

除此之外，SoC廠(chǎng)商也從另一個(gè)層面開(kāi)始”集成“，那就是自己研發(fā)更多的射頻產(chǎn)品，而這波潮流最早是從高通開(kāi)始。他們做射頻的目的相信是為了打破其產(chǎn)品線(xiàn)單一的困局。

眾所周知，移動(dòng)SoC相關(guān)產(chǎn)品和專(zhuān)利授權(quán)收入構(gòu)成了高通的大部分收入。但這些年來(lái)，因?yàn)槭艿街悄苁謾C(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩、與華為蘋(píng)果等的訴訟糾紛等影響，高通面臨空前的挑戰(zhàn)。再者，歐盟和美國(guó)政府對(duì)高通的調(diào)查，也讓移動(dòng)芯片巨頭疲于奔命。相信這是促使高通走向射頻業(yè)務(wù)的一個(gè)重要因素。當(dāng)然，看漲的射頻市場(chǎng)也是吸引高通入局的另一個(gè)原因。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察了解，高通是首先從CMOS PA進(jìn)軍射頻市場(chǎng)，但是他們?cè)谏厦娌](méi)有獲得成功，最后不得已又轉(zhuǎn)回了傳統(tǒng)的GaAS PA市場(chǎng)。而按照行業(yè)專(zhuān)家的說(shuō)法，高通也許在射頻的研發(fā)和配套的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，光有PA是難以在射頻市場(chǎng)掀起多大風(fēng)浪，為此他們和TDK合作了一家公司，去做濾波器，補(bǔ)全射頻產(chǎn)品線(xiàn)。

對(duì)高通來(lái)說(shuō)，在賣(mài)他們SoC的同時(shí)搭售射頻產(chǎn)品，未嘗不是一個(gè)好選擇。尤其是在現(xiàn)在從4G往5G轉(zhuǎn)變的過(guò)程中，高通這種搭售方式優(yōu)勢(shì)更大，也可以幫助終端開(kāi)發(fā)商省很多事。同時(shí)，高通還能把射頻單獨(dú)賣(mài)給其他廠(chǎng)商，這也會(huì)給他們帶來(lái)業(yè)績(jī)激勵(lì)。而根據(jù)臺(tái)灣媒體之前的報(bào)道，這是實(shí)在發(fā)生的。

而抱著相同想法的SoC廠(chǎng)商還包括了聯(lián)發(fā)科。無(wú)論是之前收購(gòu)絡(luò)達(dá)，還是最近入股Vanchip，聯(lián)發(fā)科所做的每一步都與高通有亦步亦趨的感覺(jué)。

來(lái)到華為方面，據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，華為現(xiàn)在已經(jīng)組織了一個(gè)龐大的射頻隊(duì)伍，他們也已經(jīng)開(kāi)始在其低端產(chǎn)品上嘗試使用自己的PA產(chǎn)品?？紤]到華為今年的局面，相信華為做射頻更多是為了規(guī)避斷供的風(fēng)險(xiǎn)。

趨勢(shì)二：游戲芯片成為了目標(biāo)

正如前面所說(shuō)，手機(jī)芯片廠(chǎng)商已經(jīng)在芯片上找不到了更多的賣(mài)點(diǎn)了，但辦法總比困難多。今年，包括高通和聯(lián)發(fā)科都開(kāi)辟出了專(zhuān)門(mén)面向手游開(kāi)發(fā)的手機(jī)芯片產(chǎn)品線(xiàn)。從數(shù)據(jù)上看，這似乎真的是一個(gè)待挖掘的金礦。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Newzoo在今年年初發(fā)布的報(bào)告中披露，2019年，移動(dòng)游戲消費(fèi)預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到685億美元，同比增長(zhǎng)10.2%，占全球游戲總消費(fèi)的45%。到2022年，移動(dòng)游戲的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)接近千億美元，在全球游戲市場(chǎng)中的占比也高達(dá)50%。

在這背后，為了更好的用戶(hù)體驗(yàn)，打造極具針對(duì)性的游戲芯片就成為了需求，高通也是最先出招的。他們?cè)诮衲晁脑掠诿绹?guó)舉辦的AIDay對(duì)外披露了他們針對(duì)手機(jī)游戲打造的芯片730G，將高端芯片才擁有的游戲性能下放到這個(gè)中端芯片上。據(jù)了解，這款芯片使用了加強(qiáng)版的Adreno 618 GPU，速度要比常規(guī)版的驍龍730快15%。與此同時(shí)它還支持高通Elite Gaming平臺(tái)，為游戲玩家?guī)?lái)更好的游戲體驗(yàn)。

而聯(lián)發(fā)科的G90也是臺(tái)灣無(wú)晶圓設(shè)計(jì)大廠(chǎng)在游戲芯片領(lǐng)域的開(kāi)山之作。

這個(gè)搭配了高性能CPU和GPU的芯片在性能上也給出了優(yōu)越的表現(xiàn)。另外，他們推出的網(wǎng)絡(luò)、操控、畫(huà)質(zhì)和智能負(fù)載四個(gè)引擎在內(nèi)的游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine，也是針對(duì)游戲中碰到的問(wèn)題而研發(fā)的。同樣也是為了提升用戶(hù)的游戲體驗(yàn)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹，在這個(gè)引擎下，僅需13毫秒智能啟動(dòng)Wi-Fi/LTE并發(fā)、GPU圖像渲染和屏幕顯示也能提速60%，借助毫秒級(jí)反應(yīng)提升游戲跟手性。還可以智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存的資源，提供流暢的游戲體驗(yàn)。

而目前，也有多家手機(jī)廠(chǎng)商推出了游戲手機(jī)品牌和產(chǎn)品。但這是否真的能在高端機(jī)和中端機(jī)之間爭(zhēng)取到一些生存空間？筆者是保留觀(guān)點(diǎn)的。

趨勢(shì)三：中低端市場(chǎng)的新突破

看現(xiàn)在的手機(jī)市場(chǎng)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，中低端手機(jī)發(fā)揮著很重要的作用。無(wú)論是華為的榮耀、麥芒或者小米的紅米，都在他們的產(chǎn)品構(gòu)成中扮演了重要角色。但行業(yè)專(zhuān)家表示，這個(gè)市場(chǎng)的用戶(hù)卻沒(méi)有獲得足夠好的體驗(yàn)，尤其是在低端手機(jī)上。這主要與他們當(dāng)中大部分都是使用四小核芯片打造有關(guān)。而歸根到底，這與現(xiàn)在頭部廠(chǎng)商的戰(zhàn)略有關(guān)。

行業(yè)專(zhuān)家告訴記者，現(xiàn)在手機(jī)芯片大核的成本會(huì)是小核成本的三倍左右，這就讓手機(jī)芯片廠(chǎng)商在中低端芯片上面的規(guī)劃顯得比較慎重；同時(shí)，為了保住他們高端芯片的地位，他們也不會(huì)輕易地把大核下放到中低端的芯片上。這個(gè)雙重原因就使得現(xiàn)在的中低端手機(jī)的體驗(yàn)相對(duì)較差。

在頭部芯片廠(chǎng)商不愿意打破現(xiàn)有格局的前提下，紫光展銳推出帶有大核的中低端芯片，攪動(dòng)現(xiàn)在的局面，伺機(jī)搶奪高通和聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。

紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨之前在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察等媒體采訪(fǎng)的時(shí)候談到，智能手機(jī)在實(shí)際使用中，在觸發(fā)和滑屏等少數(shù)場(chǎng)景對(duì)性能有很高的需求，這是小核無(wú)論如何都無(wú)法解決的。唯有引入大核，才是提升這方面體驗(yàn)的正道。周晨強(qiáng)調(diào)，這對(duì)于一直專(zhuān)注于中低端市場(chǎng)的他們來(lái)說(shuō)是一個(gè)全新的機(jī)會(huì)。

某國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)的決定或?qū)⒊蔀閄因素

其實(shí)除了上述的廠(chǎng)商外，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察了解，國(guó)內(nèi)某家高居前幾的手機(jī)廠(chǎng)商正在謀劃打造手機(jī)處理器，這也許會(huì)成為影響整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵。

在過(guò)去，這家廠(chǎng)商一直和高通綁定得很緊，但知情人士表示，這家廠(chǎng)商已經(jīng)起了打造自有手機(jī)芯片的念頭。早前市場(chǎng)上甚至有傳聞他們已經(jīng)籠絡(luò)了英特爾西安基帶部門(mén)的不少人才。這就將他們的野心表露無(wú)疑。

如果他們真的效仿華為，手機(jī)芯片市場(chǎng)也許會(huì)迎來(lái)新的變局。

從現(xiàn)在的安卓手機(jī)市場(chǎng)看，依賴(lài)于kirin芯片迅猛的華為已經(jīng)牢牢占據(jù)了四千塊以上手機(jī)的市場(chǎng)。而打造高通旗艦芯片的OV和小米則只能在三千多這個(gè)價(jià)位爭(zhēng)奪。如果從這個(gè)角度看，華為已經(jīng)壓了高通一頭。一旦OV和小米中再出現(xiàn)一個(gè)有華為麒麟這樣表現(xiàn)的公司，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，將迎來(lái)前所未有的挑戰(zhàn)。蘋(píng)果的基帶集成也會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大這種影響。聯(lián)發(fā)科和展銳也自然不能置身事外。

當(dāng)然，這并不能一蹴而就。

但可以肯定的是，手機(jī)芯片市場(chǎng)不再是鐵板一塊，尤其是在現(xiàn)在的中美貿(mào)易狀況之下！
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