半導(dǎo)體芯片公司都繞不開摩爾定律這個(gè)話題，這個(gè)定律是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出來(lái)的，指引了50多年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展——每2年芯片的晶體管密度就會(huì)提升一倍，性能也會(huì)提升一倍。

但是在進(jìn)入10nm及以下工藝之后，摩爾定律一直被認(rèn)為是失效了，芯片制造越來(lái)越難，成本也越來(lái)越高，性能翻倍、成本降低已經(jīng)很難同時(shí)做到了。不過在這個(gè)問題上，Intel一直堅(jiān)定捍衛(wèi)摩爾定律，不承認(rèn)失效的問題。

AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會(huì)議，并發(fā)表了主題演講，她就提到了半導(dǎo)體工藝與摩爾定律的問題，AMD的觀點(diǎn)倒是很符合Intel的想法，那就是摩爾定律還會(huì)繼續(xù)有用，但已經(jīng)放慢了。

蘇姿豐以CPU、GPU為例，指出10年來(lái)CPU、GPU的性能每2.5年大概會(huì)翻倍。

在過去十年的性能提升中，處理工藝實(shí)現(xiàn)了明顯的性能提升，每3.6年能效提升一倍，每3年密度提升一倍。

具體來(lái)說，過去十年中芯片的性能提升中，40%的因素歸功于處理工藝，8%來(lái)源于提高了的TDP，12%來(lái)源于額外的核心面積，17%來(lái)自架構(gòu)改進(jìn)，15%來(lái)自功耗管理，還有8%來(lái)自編譯器改進(jìn)。

總結(jié)來(lái)說就是，AMD認(rèn)為摩爾定律依然有效，但是速度已經(jīng)放慢了，從AMD給出的路線圖來(lái)看22nm節(jié)點(diǎn)之后就開始放慢，14nm節(jié)點(diǎn)之后尤為明顯。

不過在芯片成本上，結(jié)果就是不一樣了，工藝越先進(jìn)成本越貴，而且這個(gè)趨勢(shì)越來(lái)越明顯。

根據(jù)AMD的數(shù)據(jù)，以250mm2的核心來(lái)說，45nm節(jié)點(diǎn)的成本算作1，32、28nm節(jié)點(diǎn)開始提升，20nm節(jié)點(diǎn)就變成2倍成本了，到了7nm成本躍升為4倍，未來(lái)的5nm更夸張，成本將是之前的5倍。
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