在許多方面，小型結(jié)構(gòu)的建造可能比大型結(jié)構(gòu)更具挑戰(zhàn)性。這可以通過(guò)PCBA的施工過(guò)程，特別是對(duì)于設(shè)計(jì)?構(gòu)建?測(cè)試或DBT周期的復(fù)雜定制設(shè)計(jì) 有效的電路板開發(fā)。在這個(gè)關(guān)鍵的原型制作階段，目標(biāo)是不斷修改設(shè)計(jì)，直到獲得最高質(zhì)量的電路板實(shí)施例為止。何時(shí)，如何以及是否達(dá)到此目標(biāo)取決于承包商制造商（CM）以及他們是否有能力進(jìn)行正確的首次制造。在定義實(shí)現(xiàn)此里程碑的要求之前，讓我們明確定義CM應(yīng)該能夠提供的功能以及何時(shí)需要它。

正確的首次制造何時(shí)重要？

在小批量或大批量生產(chǎn)期間， 收益率或可用PCBA的比例與實(shí)際制造數(shù)量的比例預(yù)計(jì)很高，即使不是100％。對(duì)于某些開發(fā)人員和CM而言，這種正確的首次（RFT）制造標(biāo)準(zhǔn)不適用于原型設(shè)計(jì)或電路板開發(fā)期間。一個(gè)論點(diǎn)是，建立原型PCBA是一種迭代過(guò)程 旨在通過(guò)重新設(shè)計(jì)演變來(lái)優(yōu)化質(zhì)量，而不是旨在交付給客戶。

確實(shí)，在某些情況下，在制造過(guò)程中可以放寬設(shè)計(jì)的各個(gè)方面，直到達(dá)到最終原型為止。在某些情況下，PCBA原型組裝的靈活性可以通過(guò)降低組件成本或減少將它們安裝到板上所需的步驟數(shù)來(lái)提高開發(fā)過(guò)程的效率。即使這樣，對(duì)于每個(gè)原型周期，根據(jù)設(shè)計(jì)的當(dāng)前狀態(tài)構(gòu)建的電路板的精度或保真度也必須是準(zhǔn)確的。未能滿足此要求可能會(huì)損害DBT周期的目的，DBT周期的目的是能夠測(cè)試PCBA的運(yùn)行功能，并導(dǎo)致不必要的電路板旋轉(zhuǎn)，延長(zhǎng)的周轉(zhuǎn)時(shí)間，額外的開發(fā)成本和降低的ROI。

如何在開發(fā)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)PCBA首次正確制造

如上所示，RFT（也稱為“首次使用權(quán)”（FTR））制造對(duì)PCBA開發(fā)和生產(chǎn)都同樣重要。并執(zhí)行此精益制造 CM的戰(zhàn)略可以作為優(yōu)化董事會(huì)建設(shè)的基礎(chǔ)，前提是要得到以下方面的支持：

正確的首次制造的設(shè)計(jì)要求：

l獲取并納入CM的DFM規(guī)則和準(zhǔn)則。

l確保BOM表組件數(shù)據(jù)與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)文件同步。

l向CM提供準(zhǔn)確而完整的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和BOM。

l利用數(shù)字孿生技術(shù)在制造之前檢查投影板。

lwith 與CM合作以確保任何制造調(diào)整均不會(huì)對(duì)設(shè)計(jì)意圖產(chǎn)生不利影響。

通過(guò)采用上述要求列表并與您的CM保持開放，透明的關(guān)系，您將為最佳構(gòu)建董事會(huì)提供寶貴的支持。但是，只有在您的CM致力于這種高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的情況下，RFT制造才有可能。