驗(yàn)證是人類生活中必不可少的一部分，但是，許多人仍然認(rèn)為它是一把雙刃劍。自從所謂的網(wǎng)絡(luò)安全性問(wèn)世以來(lái)，每種旨在確保信息安全的驗(yàn)證都是中心和前沿。但是，它并不總是被廣泛接受，并且許多人并不認(rèn)為它是優(yōu)先事項(xiàng)。那些不喜歡驗(yàn)證概念的人經(jīng)常提到忘記密碼或密碼的滋擾。

隨著時(shí)間的流逝，驗(yàn)證已成為個(gè)人和專業(yè)環(huán)境中的日常工作。如果是PCB開發(fā)驗(yàn)證是一種至關(guān)重要的工具，可以保護(hù)數(shù)據(jù)隱私免受潛在的黑客攻擊，而不是令人討厭。此外，PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證在優(yōu)化PCB開發(fā)流程以及減少以后可能出現(xiàn)問(wèn)題的可能性中起著至關(guān)重要的作用。

驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)的工具和測(cè)試

PCB設(shè)計(jì)和制造受性能，功能，生命周期和成本效益原則的驅(qū)動(dòng)。如果采用PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證，則將您的設(shè)計(jì)順利，高效地轉(zhuǎn)換為符合先前指定目標(biāo)的成品的可能性將大大增加。而且，與所有任務(wù)一樣，成功的程度取決于您的技能和用于工作的工具。特別是，使用正確的工具可以幫助您繞過(guò)難以診斷和解決的復(fù)雜性和布局違規(guī)。咨詢合格且經(jīng)驗(yàn)豐富的合同制造商（CM），有助于選擇正確的工具和測(cè)試來(lái)優(yōu)化整個(gè)PCB開發(fā)過(guò)程。

雖然有工具，例如飛針和指甲床 在線測(cè)試（ICT），您的CM可以在開發(fā)后用來(lái)評(píng)估您的電路板，PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證的主要目標(biāo)是評(píng)估您的電路板設(shè)計(jì)并減少或消除可能延長(zhǎng)開發(fā)流程的任何問(wèn)題。此外，使用這些類型的電路板測(cè)試 將要求您雇用 測(cè)試設(shè)計(jì)（DFT） 原則，可能會(huì)導(dǎo)致更長(zhǎng)的開發(fā)時(shí)間。

在完善PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中可以使用的另一種工具是算法建模接口或 IBIS AMI。IBIS AMI是AMI模型和EDA工具之間的接口，可對(duì)PCB的電氣方面進(jìn)行高速仿真。當(dāng)然，此功能可用于幫助您進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證。但是，擁有一個(gè)PCB布局軟件包含允許進(jìn)行廣泛設(shè)計(jì)審查的功能的工具。讓我們看一些對(duì)PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證最有用的功能。

基本的PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證軟件功能

毫無(wú)疑問(wèn)，執(zhí)行能力 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）確定設(shè)計(jì)的物理布局是否符合建議的參數(shù)（稱為設(shè)計(jì)規(guī)則）是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的重要方面。DRC是一個(gè)強(qiáng)大的工具，包括以下類型的測(cè)試。

用于PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證的DRC測(cè)試

l間距和間隙違規(guī)

l電氣規(guī)則檢查（ERC）

l布局與原理圖（LVS） 模擬

l跡線寬度違規(guī)

l未連接的焊盤和走線

l跡線長(zhǎng)度問(wèn)題（例如，差分對(duì)）

l鉆孔違規(guī)

l未連接

l堆疊違規(guī)

l阻抗匹配

l阻焊層間隙

請(qǐng)記住，上面的清單只是在DRC流程中使用的必要設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的部分清單，這些檢查是優(yōu)化PCB開發(fā)所必需的。DRC非常適合識(shí)別可能影響可制造性的布局問(wèn)題。但是，在驗(yàn)證過(guò)程中還應(yīng)包括其他模擬。其中包括：

其他PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證模擬

l電力調(diào)配

分析您的配電網(wǎng)絡(luò)（PDN）對(duì)于確保充分供應(yīng)所有組件很重要。該分析還有助于識(shí)別在組裝過(guò)程中可能會(huì)引起麻煩的潛在電路板熱點(diǎn)。

l信號(hào)處理仿真

顯然，對(duì)您的董事會(huì)進(jìn)行分析很重要 信號(hào)完整性。信號(hào)問(wèn)題，例如過(guò)度反射，低SNR或低幅度，可能會(huì)對(duì)您的電路板操作產(chǎn)生負(fù)面（嚴(yán)重）影響。

l熱分布模擬

必須了解散熱和分布之間的差異及其影響。分配不足會(huì)阻礙電路板的組裝，而散熱不足會(huì)導(dǎo)致性能問(wèn)題，甚至在現(xiàn)場(chǎng)會(huì)損壞電路板。

為了最有效地開發(fā)您的電路板，應(yīng)使用所有這些PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法。

PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證如何簡(jiǎn)化開發(fā)

如上一節(jié)所述，要實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確，最佳的PCB設(shè)計(jì)，不僅需要執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。盡管DRC是整個(gè)過(guò)程的關(guān)鍵部分，但某些“其他”檢查可以幫助實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)過(guò)程，包括熱仿真，信號(hào)質(zhì)量的電氣仿真和用于信號(hào)質(zhì)量的電氣仿真。信號(hào)完整性。

通常，PCB開發(fā)通常包含多個(gè)設(shè)計(jì)-構(gòu)建-測(cè)試迭代或電路板旋轉(zhuǎn)以改進(jìn) 電源完整性，信號(hào)完整性， 電磁干擾（EMI）或其他設(shè)計(jì)質(zhì)量問(wèn)題。因此，您必須利用仿真軟件來(lái)最大限度地提高設(shè)計(jì)的成功率，并且迭代過(guò)程的速度對(duì)于更廣泛的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，這一點(diǎn)更為重要。仿真軟件包提供有針對(duì)性和針對(duì)性的解決方案，使您能夠使用仿真來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)的有效性并最大程度地減少所需的重新設(shè)計(jì)數(shù)量。

實(shí)踐是完美的，正如他們?cè)谑┕ぶ兴f(shuō)，總是最好測(cè)量?jī)纱尾⑶懈钜淮?。無(wú)論使用哪種特定工具，都不能夸大檢查和驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)各個(gè)方面的重要性。特別是DRC，可以消除容易出錯(cuò)的手動(dòng)檢查，并減少可能影響總體開發(fā)周轉(zhuǎn)時(shí)間，功能乃至整個(gè)過(guò)程的昂貴設(shè)計(jì)重制PCB成品率 和上市時(shí)間。

使用DRC和其他功能簡(jiǎn)化PCB開發(fā)

在設(shè)計(jì)過(guò)程中執(zhí)行驗(yàn)證并使用仿真可以減少實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)所需的迭代次數(shù)。好處包括減少返工，改善電路板質(zhì)量，延長(zhǎng)生命周期，改善性能和增強(qiáng)功能。