預(yù)計(jì)今年爆發(fā)的5G商機(jī)受到肺炎疫情影響而遞延，臺(tái)、中、日、韓PCB業(yè)者仍各擁優(yōu)勢，超前部署5G 戰(zhàn)場，靜待疫情結(jié)束后的曙光，迎接爆發(fā)訂單。

臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）發(fā)布報(bào)告指出，在缺少明星商品加持與匯率貶值影響，2019年全球電路板產(chǎn)值為683億美元，較2018年691億美元微幅衰退1.2%，衰退幅度有限，其中一個(gè)關(guān)鍵就是5G前期基礎(chǔ)建設(shè)，儘管2020年疫情波及全球5G商機(jī)，全球電路板產(chǎn)業(yè)前4強(qiáng)的臺(tái)、中、日、韓仍各自在5G競局中拚搏。

其中，中資業(yè)者積極建構(gòu)自主產(chǎn)業(yè)鏈，坐擁5G內(nèi)需市場；日商掌握高階5G材料技術(shù)成為優(yōu)勢；韓商具備國產(chǎn)品牌規(guī)模經(jīng)濟(jì)切入5G戰(zhàn)場；臺(tái)資電路板產(chǎn)業(yè)市占率站穩(wěn)全球第一，且受惠臺(tái)灣先進(jìn)半導(dǎo)體與PCB高階技術(shù)。

臺(tái)資電路板產(chǎn)業(yè)近年受同業(yè)競爭加劇，成長依舊持穩(wěn)，2019年以31.4%占有率站穩(wěn)全球第一席位。在5G競局發(fā)展上，臺(tái)灣具備先進(jìn)半導(dǎo)體、PCB高階技術(shù)製造優(yōu)勢，如5G基礎(chǔ)建設(shè)中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產(chǎn)品已開始發(fā)酵，材料廠商在5G材料多有著墨，如欣興、臺(tái)燿、景碩等廠商近年在臺(tái)投資計(jì)畫紛紛布局5G通訊高階與智慧製造新產(chǎn)能。

中資電路板廠商在2018年與2019年的全球市占率從23%成長到26.5%，是2019年市占率唯一成長的族群，產(chǎn)值成長率達(dá)13.9%，其中最大關(guān)鍵就是5G基地臺(tái)拉抬相關(guān)電路板供應(yīng)商的高度成長，而去年起美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)起抵制華為行動(dòng)，但以目前全球各國採用華為設(shè)備態(tài)度，華為在5G時(shí)代的市占率仍有成長空間。

除了華為，許多中國5G基礎(chǔ)設(shè)備多採用如深南、方正、博敏、深聯(lián)、崇達(dá)等中國電路板廠商產(chǎn)品，且中國在5G基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈完整，逐步實(shí)現(xiàn)材料自給化，串起一條龍供應(yīng)鏈，加上有國家政策當(dāng)助力，讓中國PCB業(yè)者在5G競局如虎添翼。

日本電路板2019年海內(nèi)外總產(chǎn)值為118.2億美元，在2018年與2019年的全球市占率從19.1%下滑到17.3%，成為全球各國產(chǎn)值衰退最大族群，衰退達(dá)10.4%，從日本電路板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品布局來看，日本軟板公司為避免手機(jī)應(yīng)用激烈競爭下，侵蝕公司獲利水準(zhǔn)，採用去手機(jī)近汽車、機(jī)器人、生醫(yī)等新興應(yīng)用策略，成效待觀察。

不過，由于日本在材料端厚實(shí)的商業(yè)競爭力，未來5G環(huán)境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色，以目前日本廠商在電路板5G材料布局看，是全球最完整并具競爭力的國家。

韓國電路板產(chǎn)業(yè)近年表現(xiàn)不算突出，但受惠于國產(chǎn)品牌加持，維持一定市占率，2019年海內(nèi)外產(chǎn)值92.2億美元，成長率負(fù)4.8%，然而韓國電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼于HDI市場競爭愈趨激烈，決定2020年中正式退出PCB市場，SEMCO也退出在中國HDI的生產(chǎn)，所遺留缺口是否能由其他韓廠全數(shù)承接有待觀察。

至于在5G競局的布局，三星在5G以毫米波28GHz為主要發(fā)展方向，藉此區(qū)隔中國大陸華為Sub 6G布局；后續(xù)智慧型手機(jī)或是車載等5G應(yīng)用將由韓國三星、LG、現(xiàn)代等品牌串連產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行團(tuán)體戰(zhàn)，值得留意的是，韓國5G設(shè)備關(guān)鍵零組件幾乎掌握在日本廠商手中，日韓兩國之間貿(mào)易制裁發(fā)展，勢必將影響韓國發(fā)展5G建置。
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