人們總是想要更多，這并不罕見(jiàn)，尤其是在布置印刷電路板時(shí)。我們需要更多的空間來(lái)放置組件，我們希望使用更小的跡線(xiàn)以使我們的布線(xiàn)更容易，并且我們希望更少的設(shè)計(jì)限制，以便我們可以輕松地連接連接。但是，沿著這種電阻最小的特殊路徑，通常會(huì)導(dǎo)致我們的PCB布局出現(xiàn)一些大問(wèn)題。從電路板性能和制造角度來(lái)看，存在這些限制的原因是有原因的。讓我們看一下PCB走線(xiàn)寬度和間距限制背后的一些常見(jiàn)原因，以及如何在這些限制內(nèi)工作，才能設(shè)計(jì)出更好的電路板。

PCB走線(xiàn)寬度和間距限制的性能注意事項(xiàng)

當(dāng)使用走線(xiàn)布線(xiàn)在電路板上的所有組件上分配電源和接地時(shí)，走線(xiàn)必須足夠大以承受它們所承載的電流。為此，跡線(xiàn)可以更寬，更粗或兩者兼而有之。跡線(xiàn)寬度由您的CAD工具的布線(xiàn)規(guī)則確定，而跡線(xiàn)的厚度則由用于構(gòu)建電路板該層的銅重量確定。半盎司的銅均勻分布在電路板的平方英尺上，厚為0.7密耳，一盎司的厚為1.4密耳，依此類(lèi)推。要為電源走線(xiàn)布線(xiàn)正確的寬度走線(xiàn)，您需要計(jì)算電流以及該層的銅重量。您要在電路板上布線(xiàn)的哪一層也很重要，因?yàn)榕c內(nèi)部層相比，外部層的傳熱要好于內(nèi)部層，因?yàn)榭諝獾纳嵋糜趦?nèi)部介電層。

對(duì)用于高速信號(hào)（例如受控阻抗線(xiàn)）的走線(xiàn)也有限制。使用阻抗計(jì)算器，您可以輸入電路板寬度，材料類(lèi)型和層堆疊，以便確定保持特定阻抗值（例如50歐姆線(xiàn)）所需的走線(xiàn)寬度。高速設(shè)計(jì)布線(xiàn)也將需要一定的間距限制，以便控制可能從太近的相鄰線(xiàn)路中拾取的噪聲。必須調(diào)整為精確長(zhǎng)度的走線(xiàn)的蛇形布線(xiàn)圖案也需要特定的間距，通常間距為走線(xiàn)寬度的三倍。

制造的走線(xiàn)寬度和間距規(guī)則

到目前為止，我們已經(jīng)研究了走線(xiàn)寬度和間距限制如何在電氣上影響電路板的性能，但同時(shí)也存在制造方面的問(wèn)題。相互之間或與電路板其他金屬部件之間的距離過(guò)近的走線(xiàn)可能會(huì)在制造過(guò)程中造成短路。每個(gè)制造商將擁有自己的最小走線(xiàn)寬度，但是3 mils是常見(jiàn)的最小間距值。銅的重量也必須考慮在內(nèi)。重量越大，制造商所需的最小間距就越大。盡管更高的銅重量對(duì)于承載高電流水平的布線(xiàn)更為理想，但它可能會(huì)帶來(lái)制造窄信號(hào)走線(xiàn)寬度的問(wèn)題。另一個(gè)布線(xiàn)問(wèn)題是陷阱，當(dāng)跡線(xiàn)角度太尖時(shí)會(huì)發(fā)生。

以下是走線(xiàn)寬度和間距限制的其他一些制造注意事項(xiàng)：

l在小型表面安裝元件下方的焊盤(pán)之間延伸的走線(xiàn)可能具有最小的金屬間距，但仍會(huì)引起制造問(wèn)題。如果抬起零件進(jìn)行返工，零件可能不會(huì)直立放置，導(dǎo)致墓碑破裂或形成帶有痕跡的焊橋，并造成損壞。

l太靠近板邊緣的金屬可能會(huì)出現(xiàn)脫面板問(wèn)題。此外，裸露的銅可能會(huì)與其他導(dǎo)電元件接觸，并導(dǎo)致板上短路。

l表面安裝焊盤(pán)上的走線(xiàn)過(guò)寬可能會(huì)與相鄰焊盤(pán)或走線(xiàn)形成焊橋。這些可能會(huì)導(dǎo)致電流過(guò)大或短路。

l同樣重要的是，鉆孔尺寸要與它們連接的走線(xiàn)相匹配。盡管過(guò)孔貫穿電路板，但它們的功能與沿表面走線(xiàn)的功能相同。在許多情況下，它們是它們的擴(kuò)展。