電路板的開發(fā)就是一個示例，其中通常需要一個團隊來證明設計的準確性。這是由于以下事實：演示成功的PCB設計的過程包括三個階段：設計，制造和測試。對于任何復雜程度的電路板，開發(fā)都是一個循環(huán)過程，其中包括PCB原型迭代。在很大程度上，此過程的效率取決于您如何充分利用電路板組裝的靈活性。在詳細介紹原型制作過程中可用的選項之前，讓我們首先定義小批量PCB組裝。

定義了小批量PCB組裝

的 印刷電路板的制造工藝由三部分組成。這些是電路板制造，組件采購和PCB組裝。這三個制造活動的優(yōu)化取決于合同制造商（CM）和設計所使用的設備和過程之間的同步。實際上，PCB的素質與您的PCB成立之間有著直接的比例關系CM的DFM規(guī)則和準則。對于生產，小批量或大批量，嚴格遵守DFM和DFA 是實現(xiàn) 最高產量 和最低的生產成本。

無論開發(fā)水平或生產水平如何，除非設計更改另有規(guī)定，否則電路板的制造都可能保持不變。另一方面，組裝可能會根據(jù)您是在制作原型（或完善設計）還是生產要交付的電路板而有所不同。在某些情況下，生產量可能很小。例如，在制造用于以下用途的關鍵或專用PCBA時航天， 醫(yī)療設備， 產業(yè)，汽車或軍事PCBA。然而，如下所述，小批量PCB組裝是所有電路板開發(fā)的重要組成部分。

小批量PCB組裝是將組件安裝在相對少量的裸板上，范圍從少數(shù)到250或更小。

組裝，盡管在步驟上從根本上進行了明確定義，但提供了很大的靈活性，如下一節(jié)所述。如果利用得當，它可以真正提高您的電路板開發(fā)效率。

使用小體積PCBA驗證您的設計

對于所有電路板開發(fā)， 良好的PCB設計要素應該提出來。對于組裝，除了明智的組件放置決策外，您還應該知道可用于幫助加快設計驗證的各種選項，通常稱為原型設計或設計?構建?測試迭代過程。這些選項可以分類為順序或并行原型策略的一部分。

小批量PCB組裝的原型選項

l順序的

在設計驗證中，最常見的方法是在每個周期中合并或測試少量設計更改的順序原型設計策略。

l平行

并行原型可用于減少或最小化所需的生產運行次數(shù)。這是通過對少量電路板進行多種設計更改，然后在下一次制造運行之前測試所有變體來完成的。這些變體僅適用于組裝，并且所有裸板均以類似方式制造。

對于這兩種策略，可以執(zhí)行以下組裝選項：

l請勿放置（DNP）

為了測試特定的組件或子電路，最好不要放置其他可能使測試和故障排除變得更加復雜和困難的組件。

l使用不同的變體

DNP的擴展是將不同的組件集放置在不同的板上以簡化測試。

l使用含鉛焊料代替無鉛焊料

在原型制作過程中，通常需要進行返工，使用含鉛焊料比使用無鉛焊料要容易得多。

l使用可重做的表面處理

由于可能需要返工，因此最好使用易于返工或根本不進行原型加工的表面光潔度。