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為什么GaN用于D類(lèi)放大器獨(dú)有優(yōu)勢(shì)?

454398 ? 來(lái)源:RF技術(shù)社區(qū) ? 作者:RF技術(shù)社區(qū) ? 2022-12-13 15:38 ? 次閱讀
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來(lái)源:RF技術(shù)社區(qū)

本文來(lái)自與非網(wǎng)

傳統(tǒng)的音頻放大技術(shù)是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)的領(lǐng)域,發(fā)燒友們對(duì)于構(gòu)成家庭音頻最佳設(shè)置的要素有明顯不同意見(jiàn)。對(duì)于那些堅(jiān)持使用經(jīng)典放大器拓?fù)浼軜?gòu)的用戶(hù),他們的要求主要集中體現(xiàn)在準(zhǔn)確的音頻再現(xiàn)方面,而幾乎不考慮解決方案的整體用電效率。雖然這在家庭音頻環(huán)境中完全合理,但在許多其它應(yīng)用中都要求較高的放大器效率。這或許是為了節(jié)省能源,并延長(zhǎng)電池壽命,或是為了減少散熱,從而使產(chǎn)品更致密、更緊湊。

音頻放大器有幾種基本類(lèi)型,包括 A 類(lèi)、AB 類(lèi)和 B 類(lèi),它們都利用其晶體管的線性區(qū)域,并以最小失真完美地再現(xiàn)輸入音頻信號(hào)。研究表明,這種設(shè)計(jì)理論上可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 80%的效率,但實(shí)際上,它們的效率約為 65%或更低。在當(dāng)今由電池供電的智能手機(jī)、數(shù)字增強(qiáng)型無(wú)繩電信(DECT)手機(jī)藍(lán)牙揚(yáng)聲器等電子產(chǎn)品中,效率低下會(huì)對(duì)電池壽命產(chǎn)生巨大影響。像在電子行業(yè)的大多數(shù)其他領(lǐng)域(如電源轉(zhuǎn)換器)一樣,使用開(kāi)關(guān)技術(shù),而非線性技術(shù)的設(shè)計(jì)方法似乎能夠有望實(shí)現(xiàn)突破。

D 類(lèi)放大器首先是在上世紀(jì) 50 年代出現(xiàn),它使用一對(duì)開(kāi)關(guān)器件進(jìn)行推 / 挽配置。脈沖寬度調(diào)制(PWM)信號(hào)占空比由輸入音頻信號(hào)控制,可確保開(kāi)關(guān)器件處于打開(kāi)或關(guān)斷狀態(tài),從而將其線性區(qū)域的操作保持在最低水平。這不僅能夠?qū)崿F(xiàn) 100%的理論效率,而且還具有零失真的潛力。

當(dāng)時(shí),市場(chǎng)上只有鍺晶體管,但是它經(jīng)過(guò)證明不適合這種開(kāi)關(guān)拓?fù)浼軜?gòu)的需求,因此早期的放大器設(shè)計(jì)并不成功。直到后來(lái),隨著 MOSFET 技術(shù)的出現(xiàn),D 類(lèi)設(shè)計(jì)才得起死回生。如今,此類(lèi)放大器因其高能效而在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在當(dāng)今的平板電視和汽車(chē)音響控制單元等設(shè)計(jì)中,緊湊性是一項(xiàng)非常迫切的要求,D 類(lèi)放大器在其中也很受歡迎,因?yàn)樗ǔ2恍枰恐氐纳崞鳌?/p>

基于 GaN 的高電子遷移率晶體管(HEMT)是一種新技術(shù),可用作 D 類(lèi)設(shè)計(jì)中的開(kāi)關(guān)器件,并可提供更高的效率和音頻質(zhì)量。

滿足 D 類(lèi)放大器的需求

為了能夠接近 D 類(lèi)放大器理論上的高性能,開(kāi)關(guān)器件需要具備低導(dǎo)通電阻,以最大程度地降低 I2R 損耗。GaN 器件具有比 Si MOSFET 低得多的導(dǎo)通電阻,并且可以通過(guò)較小的芯片面積實(shí)現(xiàn)。反過(guò)來(lái),這種小芯片封裝也可以幫助設(shè)計(jì)師將更多緊湊型放大器推向市場(chǎng)。

開(kāi)關(guān)損耗是另一個(gè)需要充分考慮的因素。在中、高功率輸出時(shí),D 類(lèi)放大器的性能非常出眾。但是,由于功率器件中的損耗,功率輸出最低時(shí)的效率也最低。

為了克服這一挑戰(zhàn),一些 D 類(lèi)放大器采用兩種工作模式。在播放低音量音頻時(shí),這種多級(jí)技術(shù)限制了功率器件可以切換到的輸出電壓。一旦輸出音量達(dá)到設(shè)定的閾值,開(kāi)關(guān)的輸出電壓軌就會(huì)增大,從而可提供完整的電壓擺幅。為了進(jìn)一步降低開(kāi)關(guān)損耗的影響,在低輸出量時(shí)可以使用零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)技術(shù),而在高功率水平時(shí)改為硬開(kāi)關(guān)。

當(dāng)使用 Si MOSFET 實(shí)施時(shí),由于功率器件關(guān)斷和導(dǎo)通時(shí)輸出的非零電壓,硬開(kāi)關(guān)模式會(huì)導(dǎo)致體二極管中產(chǎn)生電荷累積。之后,積累的反向恢復(fù)電荷(Qrr)需要放電,這其中需要的時(shí)間在 PWM 控制實(shí)施過(guò)程中應(yīng)該考慮。而如果采用 GaN 進(jìn)行設(shè)計(jì),則沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題,因?yàn)檫@些晶體管沒(méi)有固有的體二極管,因此也就沒(méi)有 Qrr,這樣可以實(shí)現(xiàn)更高的總體效率、改進(jìn)的失真系數(shù)以及更清晰的開(kāi)關(guān)波形。

放大器在零電壓開(kāi)關(guān)模式下工作時(shí),由于輸出的轉(zhuǎn)變是通過(guò)電感電流換向來(lái)實(shí)現(xiàn),可有效消除開(kāi)關(guān)中的開(kāi)關(guān)損耗和由此產(chǎn)生的功率損失。然而,與所有半橋設(shè)計(jì)一樣,需要考慮直通(shoot-through)問(wèn)題,即高側(cè)和低側(cè)開(kāi)關(guān)同時(shí)導(dǎo)通的現(xiàn)象。通??梢圆迦胍粋€(gè)稱(chēng)為消隱時(shí)間(blanking time)的短延遲,以確保其中一個(gè)開(kāi)關(guān)在導(dǎo)通之前另一個(gè)開(kāi)關(guān)完全關(guān)斷。需要注意的是,該延遲會(huì)影響 PWM 信號(hào),導(dǎo)致音頻輸出失真,因此設(shè)計(jì)中的一個(gè)目標(biāo)是盡可能縮短延遲,以維持音頻保真度。該延遲的長(zhǎng)度取決于功率器件的輸出電容 Coss。雖然 GaN 晶體管尚未完全消除 Coss,但明顯低于 Si MOSFET 器件。因此,使用 GaN 時(shí),其較短的消隱時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更小的放大器失真。

盡管上面提到的改進(jìn),這種電容中儲(chǔ)存的能量仍有待處理,在下一個(gè)導(dǎo)通周期中被消耗掉。但是這些損耗的影響在較高開(kāi)關(guān)頻率下尤其明顯,因此基于 GaN 的設(shè)計(jì)比 Si 放大器具有更高的效率。

如何實(shí)現(xiàn) GaN 的優(yōu)勢(shì)

GaN HEMT 晶體管與 Si MOSFET 命名其各個(gè)端子的方式完全相同,具有柵極、漏極和源極。借助于柵極和源極之間的二維電子氣體(2DEG),它們實(shí)現(xiàn)了極低電阻,由于提供有電子池,因此可有效地實(shí)現(xiàn)短路。當(dāng)不加?xùn)艠O偏壓(VGS = 0V)時(shí),p-GaN 柵極將停止導(dǎo)通。GaN HEMT 是雙向器件,這一點(diǎn)與硅器件不同。因此,如果允許漏極電壓降至源極電壓以下,則可能會(huì)產(chǎn)生反向電流。GaN HEMT 晶體管具有潔凈的開(kāi)關(guān)波形,這也是其優(yōu)勢(shì)所在,主要是沒(méi)有 Si MOSFET 中常見(jiàn)的體二極管。這是與 PN 結(jié)相關(guān)的大量開(kāi)關(guān)噪聲的原因。

業(yè)界已經(jīng)證實(shí),在無(wú)散熱片情況下,D 類(lèi)放大器設(shè)計(jì)可向 8Ω負(fù)載提供 160W 功率。一種此類(lèi)原型采用了 IGT40R070D1 E8220 GaN HEMT 與 200V D 類(lèi)驅(qū)動(dòng)器 IRS20957S,這種特殊的開(kāi)關(guān)其 RDS(on)(max)僅為 70mΩ。如果使用散熱器,則放大器可以輸出高達(dá) 250W 的功率,并且在 100W 時(shí)達(dá)到非常卓越的 0.008%THD+N。從零電壓開(kāi)關(guān)到硬開(kāi)關(guān)可能會(huì)導(dǎo)致 THD+N 測(cè)量值出現(xiàn)駝峰。工作在 500 kHz 頻率時(shí),該設(shè)計(jì)沒(méi)有表現(xiàn)出明顯的失真變化(發(fā)生在幾瓦情況下),并且硬開(kāi)關(guān)區(qū)域保持非常安靜和清潔。

總結(jié)

多年來(lái),設(shè)計(jì)人員一直在使用 Si MOSFET 進(jìn)行 D 類(lèi)放大器設(shè)計(jì),這要?dú)w功于其在性能優(yōu)化方面不斷取得的進(jìn)步。然而,要進(jìn)一步改進(jìn) Si MOSFET 功能和特性已經(jīng)非常困難。此外,降低 RDS(on)將需要更大的晶片尺寸,導(dǎo)致更難以構(gòu)建緊湊的音頻放大器設(shè)計(jì)。然而,GaN HEMT 突破了這一限制,同時(shí)也消除了 Qrr,再加上較低的 Coss 以及在較高開(kāi)關(guān)頻率下運(yùn)行的能力,可以創(chuàng)建體積更小、更加緊湊的設(shè)計(jì),通常情況下無(wú)需使用散熱器。所進(jìn)行的 THD+N 測(cè)量還表明,這項(xiàng)新技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)出色的音頻性能。

審核編輯黃昊宇

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