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開(kāi)發(fā)用于工業(yè)增材制造的PCB

PCB打樣 ? 2020-10-09 20:52 ? 次閱讀
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如今,至少在許多生產(chǎn)設(shè)施中,都使用自動(dòng)化來(lái)改善裝配任務(wù)的同步性。工業(yè)制造效率(質(zhì)量和成本)的提高是不可否認(rèn)的。其中一個(gè)先進(jìn)的制造技術(shù) 有望成為擴(kuò)散的重要貢獻(xiàn)者 工業(yè)4.0是工業(yè)增材制造。這個(gè)術(shù)語(yǔ)可能會(huì)讓您想到臺(tái)式機(jī)3D打印,這可能并不完全準(zhǔn)確。首先,讓我們弄清楚這兩個(gè)過(guò)程在哪里相交和相異,然后討論在為不斷發(fā)展的工業(yè)增材制造領(lǐng)域構(gòu)建電路板時(shí)特別要關(guān)注的PCB開(kāi)發(fā)問(wèn)題。

3D打印是工業(yè)增材制造嗎?

在明確回答此問(wèn)題之前,讓我們定義一些術(shù)語(yǔ):

添加劑制造

增材制造是通過(guò)添加來(lái)創(chuàng)建產(chǎn)品的過(guò)程。換句話說(shuō),該過(guò)程從基本結(jié)構(gòu)開(kāi)始,并添加其他材料,直到獲得最終產(chǎn)品。有多種增材制造工藝,包括:

l物料擠出:此過(guò)程使用加熱的噴嘴,當(dāng)物料擠出時(shí),噴嘴在床層上水平移動(dòng)。降低床身以允許創(chuàng)建其他層。

l強(qiáng)力熔床(PBF):這里,使用3D激光或熱束熔化材料。此方法用于多種制造過(guò)程中,包括電子束熔化(EBM),選擇性熱燒結(jié)(SHS),選擇性激光燒結(jié)(SLS),直接金屬激光熔化(DMLM)和直接金屬激光燒結(jié)(DMLS)。

l定向能量沉積(DED):此方法類(lèi)似于材料擠出,但是此處可以使用更多種材料。這些包括陶瓷,金屬和聚合物。

l增值稅聚合:由鏡子引導(dǎo)的紫外線用于稱(chēng)為光聚合的過(guò)程中,以創(chuàng)建此方法的對(duì)象。

l粘結(jié)劑噴射:該噴射過(guò)程使用打印頭分配粉末材料層,然后依次連接液體粘結(jié)層以構(gòu)建物體。

l材料噴射:此過(guò)程類(lèi)似于粘合劑噴射,因?yàn)槭褂昧酥T如二手或噴墨打印之類(lèi)的打印頭來(lái)分配材料??梢允褂米匀焕鋮s或紫外線照明。

工業(yè)增材制造

可以追溯到1980年代的增材制造是為工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)的。目的是為復(fù)雜和特殊的組件提供一種快速的原型技術(shù),作為減去制造方法的替代方法,在制造方法中,組件是通過(guò)從較大的板材或結(jié)構(gòu)中去除材料來(lái)制造的,這通常涉及過(guò)多的材料浪費(fèi),機(jī)器設(shè)置以及其他增加成本。

3D列印

3D打印不是特定的制造過(guò)程。相反,可以將其定義為數(shù)字圖像或模型的利用,其可以通過(guò)軟件,掃描或其他方法作為在3D空間中打印對(duì)象的源而獲得或生成。用于創(chuàng)建對(duì)象的方法稱(chēng)為增材制造過(guò)程。

增材制造方面的不斷研究與開(kāi)發(fā)導(dǎo)致機(jī)器更小,成本更低,近來(lái)最終達(dá)到了臺(tái)式打印機(jī)的高度,臺(tái)式打印機(jī)可以應(yīng)用增材制造技術(shù)來(lái)創(chuàng)建單個(gè)組件或?qū)ο?。這些3D打印機(jī)使這項(xiàng)技術(shù)可供更廣泛的受眾使用。盡管3D打印在工業(yè)環(huán)境中的使用一直在有限的范圍內(nèi)(主要用于航空航天,汽車(chē)和醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用),但是自從問(wèn)世以來(lái),人們對(duì)3D打印在整個(gè)工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域的使用產(chǎn)生了新的興趣。

如何設(shè)計(jì)和制造用于工業(yè)增材制造的PCB

傳統(tǒng)制造技術(shù)和工藝的諸多優(yōu)勢(shì)激發(fā)了人們對(duì)增材制造或工業(yè)生產(chǎn)3D打印的新興趣,這些優(yōu)勢(shì)可以提高速度,降低成本并提高生產(chǎn)能力。其中包括能夠生產(chǎn)更復(fù)雜的結(jié)構(gòu),更少的材料浪費(fèi),由于數(shù)字到數(shù)字處理而更快的設(shè)置以及更低重量的產(chǎn)品。3D打印機(jī)由需要電子設(shè)備和PCB機(jī)械設(shè)備組成。此外,它們具有其他打印機(jī)共有的功能,需要控制。

在為3D打印機(jī)開(kāi)發(fā)板時(shí),應(yīng)應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)原則,以確保 優(yōu)化成品板。這樣做可以幫助您避免3D打印機(jī)常見(jiàn)的電路板類(lèi)型潛在的問(wèn)題區(qū)域,例如下面列出的那些區(qū)域。

l電源完整性

3D打印機(jī)通常具有內(nèi)部配電網(wǎng)絡(luò)(PDN),因?yàn)轵?qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)控制器,功率集成電路IC),驅(qū)動(dòng)LED,電源用戶(hù)界面和其他設(shè)備需要多種功率水平。因此,您的設(shè)計(jì)必須提供足夠的電源和接地,同時(shí)盡量減少對(duì)其他電路的干擾。

l信號(hào)完整性

另一個(gè)重要問(wèn)題是信號(hào)傳播的質(zhì)量和完整性。有一些信號(hào)完整性問(wèn)題如果未使用適當(dāng)?shù)拈g隙,走線長(zhǎng)度和寬度以及阻抗,則可能會(huì)在板上產(chǎn)生這種情況。由于打印機(jī)要求精確度來(lái)控制移動(dòng)和公差較小的機(jī)械設(shè)備,因此優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量至關(guān)重要。

很大程度上是由于小型臺(tái)式3D打印機(jī)的開(kāi)發(fā)所帶來(lái)的興奮,工業(yè)增材制造最終被視為大規(guī)模生產(chǎn)的主要部分。廣泛實(shí)施此技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是速度,數(shù)字化處理中的集成簡(jiǎn)便性以及較低的總體生產(chǎn)成本,尤其是在支持智能工廠和工業(yè)4.0環(huán)境方面。

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